近日，開源鴻蒙生態(tài)迎來重要里程碑。深開鴻與全球半導(dǎo)體IP巨頭Arm公司聯(lián)合發(fā)起的開源鴻蒙 Arm SIG（Special Interest Group）正式通過OpenHarmony項目管理委員會（PMC）評審，深開鴻獲任副組長單位。這一合作標(biāo)志著開源鴻蒙生態(tài)在ARM架構(gòu)適配方面邁出關(guān)鍵一步，將為產(chǎn)業(yè)帶來更完善的芯片支持方案。

目前已有6家芯片及板卡企業(yè)加入開源鴻蒙 Arm SIG。該SIG組將聚焦ARM架構(gòu)芯片的深度優(yōu)化，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同解決ARM架構(gòu)芯片在開源鴻蒙系統(tǒng)中的關(guān)鍵性能問題，推進(jìn)從內(nèi)核層、系統(tǒng)服務(wù)層到框架層的全棧性能提升：

· 內(nèi)核層：優(yōu)化任務(wù)調(diào)度與內(nèi)存管理，提升實時性表現(xiàn)。

· 系統(tǒng)服務(wù)層：增強(qiáng)異構(gòu)計算能力，釋放多核芯片潛力。

· 框架層：精簡API調(diào)用鏈路，降低應(yīng)用開發(fā)門檻，并加強(qiáng)AI推理框架。

ARM架構(gòu)作為移動生態(tài)的基石，在全球范圍內(nèi)具有廣泛的影響力。此次 SIG組的成立，將顯著提升開源鴻蒙在ARM芯片上的運行效率，為開發(fā)者提供更加友好、完善的工具鏈支持。這不僅有助于降低開發(fā)成本，提高開發(fā)效率，還將為未來更多高性能、低功耗的開源鴻蒙終端設(shè)備的落地奠定基礎(chǔ)。

此次合作是深開鴻“1+2+4”生態(tài)戰(zhàn)略的重要實踐成果。在近期舉辦的2025開放原子開源生態(tài)大會上，深開鴻C(jī)EO王成錄闡述了這一戰(zhàn)略構(gòu)想：以一個“KaihongOS操作系統(tǒng)”為核心，聚焦“ARM”和“RISC-V”兩大核心芯片架構(gòu)，重點適配“控制、計算、連接、感知類”的四大芯片產(chǎn)品，構(gòu)建國產(chǎn)操作系統(tǒng)與國產(chǎn)芯片深度戰(zhàn)略合作與協(xié)同聯(lián)盟，打造中國開源鴻蒙“Wintel聯(lián)盟”。目前，深開鴻已經(jīng)與海思、瑞芯微、飛騰、展銳、樂鑫、恒玄等國內(nèi)主流芯片廠商完成底層架構(gòu)深度適配。此次通過與Arm公司的深度合作，將進(jìn)一步加速推進(jìn)開源鴻蒙在各領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用。

展望未來，深開鴻與Arm 將持續(xù)投入開源鴻蒙 Arm SIG組建設(shè)，重點推進(jìn)首批關(guān)鍵模塊的優(yōu)化工作，確保系統(tǒng)性能得到實質(zhì)性提升，并持續(xù)擴(kuò)大SIG組成員規(guī)模。我們誠邀更多的芯片和板卡企業(yè)加入共建，共同促進(jìn)開源鴻蒙生態(tài)與國際主流技術(shù)體系的深度融合，為中國操作系統(tǒng)的自主創(chuàng)新注入新動能。