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「行業(yè)動(dòng)態(tài)」玻璃基技術(shù):透明基板上的中國智造革命

朱婷婷 ? 來源:jf_83312489 ? 作者:jf_83312489 ? 2025-08-18 17:50 ? 次閱讀
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CHIPSAILING

從實(shí)驗(yàn)室的意外發(fā)現(xiàn),到撬動(dòng)千億市場的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識別的未來?

1970年,康寧實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家們面對一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒有熔化,卻意外獲得了超強(qiáng)韌性。

50年后,這塊“摔不碎的玻璃”的后代,正以0.0001毫米級的平整表面和微米級的精密通孔,支撐起AI芯片的萬億級晶體管集成

這就是玻璃基技術(shù):一場源于材料本質(zhì)突破,終于產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)的靜默革命。

01玻璃基技術(shù):半導(dǎo)體進(jìn)化的新基石

核心定義

玻璃基技術(shù)(Glass Substrate Technology)是在超薄特種玻璃基板上,通過激光微加工形成垂直互連通孔(TGV),并填充導(dǎo)電金屬實(shí)現(xiàn)三維電路集成的先進(jìn)封裝平臺。其核心構(gòu)成包含:

基板材料:硼硅酸鹽/石英玻璃

微孔結(jié)構(gòu):直徑10-100μm的通孔

金屬互聯(lián):銅/鈦填充的導(dǎo)電通道

傳統(tǒng)有機(jī)基板如同在泡沫塑料上布線,易變形且精度受限;玻璃基板則相當(dāng)于在納米級拋光的鋼板上雕刻微米級電路,穩(wěn)定且精密

為何其在半導(dǎo)體領(lǐng)域不可替代?

玻璃基板在芯片封裝中的核心價(jià)值,源于其獨(dú)特的物理特性組合:

? 納米級平整度

表面起伏<0.1μm

支持2μm線寬電路,信號損耗降低30%

? 超低熱膨脹系數(shù)

熱膨脹系數(shù)3.2ppm/℃

高溫變形僅為塑料基板的1/5

? 卓越絕緣性

介電常數(shù)ε=3.8

減少信號串?dāng)_,提升高頻性能

? 透光性

可見光透射率>90%

實(shí)現(xiàn)光電共封裝(CPO)的關(guān)鍵基礎(chǔ)

使屏下指紋識別成為現(xiàn)實(shí)

英特爾封裝專家段鋼指出:“當(dāng)芯片線寬進(jìn)入2μm時(shí)代,玻璃基板是延續(xù)摩爾定律的唯一選擇?!?/strong>

技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵突破

玻璃基技術(shù)的成熟依賴于兩項(xiàng)核心工藝的突破:

【1】激光誘導(dǎo)蝕刻(LIDE)

用紫外激光在玻璃內(nèi)部引發(fā)微爆裂,形成側(cè)壁光滑(粗糙度≤0.08μm)的錐形通孔,避免傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔導(dǎo)致的微裂紋。

突破意義:實(shí)現(xiàn)深寬比100:1的通孔(相當(dāng)于在1cm厚玻璃上鉆出直徑0.1mm的孔)

【2】納米級金屬化

采用原子層沉積(ALD)技術(shù)先在孔壁生成2nm鈦粘合層,再電鍍填充金屬(銅/鈦)導(dǎo)體。

技術(shù)關(guān)鍵:填充空洞率<0.01%,導(dǎo)電性能媲美塊狀銅材

02玻璃基技術(shù)如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

破解封裝瓶頸

隨著芯片晶體管數(shù)量突破千億級,傳統(tǒng)有機(jī)基板面臨致命瓶頸

翹曲變形:大型封裝(>80×80mm)在回流焊中翹曲可達(dá)200μm

密度極限:線寬/線距最小僅能維持15/15μm

散熱困境:熱阻系數(shù)高達(dá)80℃·cm2/W

玻璃基板的介入帶來革命性改變:

? 英特爾實(shí)測數(shù)據(jù):

24×24cm封裝翹曲<50μm?

互連密度提升10倍(線寬/線距=2μm/2μm)

熱阻系數(shù)降至35℃·cm2/W

? 行業(yè)影響:

使單封裝集成1萬億晶體管成為可能(2030年目標(biāo))

03芯啟航:玻璃基技術(shù)的生物識別“芯”范式

玻璃基技術(shù):破解指紋識別的痛點(diǎn)

傳統(tǒng)硅基傳感器在復(fù)雜環(huán)境中長期面臨穿透力不足、熱敏感以及形變累積等根本性局限,這些問題會(huì)導(dǎo)致成像畸變率上升。

而玻璃基板因具備納米級平整度,可使指紋圖像畸變率降低一個(gè)數(shù)量級,其熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,能保障 - 30℃至 85℃全溫區(qū)的性能穩(wěn)定性,加之90%的透光率,恰好從平整度、熱穩(wěn)定性和透光性等方面破解了傳統(tǒng)硅基傳感器的技術(shù)痛點(diǎn),成為屏下指紋識別的終極解決方案。

芯啟航:玻璃基指紋技術(shù)的“中國答卷”

當(dāng)半導(dǎo)體巨頭競逐玻璃基封裝技術(shù)時(shí),中國企業(yè)在生物識別領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化破局——將玻璃基板的物理優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為指紋識別的性能顛覆

當(dāng)行業(yè)聚焦傳統(tǒng)硅基方案時(shí),芯啟航率先提出玻璃基技術(shù)路徑。歷經(jīng)5年研發(fā),其玻璃基指紋芯片實(shí)現(xiàn)三大突破性進(jìn)展:

?穿透能力躍升

?極端環(huán)境適應(yīng)性

?活體檢測可靠性

芯啟航玻璃基技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品

? 活體指紋識別產(chǎn)品

芯啟航第五代活體指紋識別產(chǎn)品,延續(xù)其 2021 年推出的第四代玻璃基指紋芯片技術(shù) —— 國內(nèi)首個(gè)從基材突破的自主知識產(chǎn)權(quán)黑科技,填補(bǔ)了行業(yè)空白。該產(chǎn)品以玻璃基取代硅基,結(jié)合紅外光學(xué)活體檢測與專屬算法,可深入真皮層識別干濕、開裂等各類指紋及新生兒腳紋,同步感應(yīng)溫度濕度,兼具超薄低耗、成本優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)技術(shù)延續(xù)與安全性能雙重升級。

? FAP60 指掌紋采集儀

芯啟航FAP60 指掌紋采集儀,在結(jié)構(gòu)上突破了傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)計(jì),用獨(dú)有的玻璃基技術(shù),以多指(左右四指采集、雙拇指采集、十指單指采集、掌紋采集)同步采集的革新科技,將四指采集時(shí)間壓縮至0.25秒/次,單指/滾指壓縮至0.125秒/次,讓海關(guān)、機(jī)場、碼頭等場所通行如絲般順滑。

寫在最后

透明基板上的中國智造

當(dāng)中國封裝廠里的玻璃基板封裝線發(fā)出第一束激光,當(dāng)芯啟航的工程師在低溫實(shí)驗(yàn)室錄下第10萬次低溫解鎖數(shù)據(jù)——我們看到的不僅是技術(shù)參數(shù)的突破,更是中國產(chǎn)業(yè)從追趕到并跑的韌性跨越。

玻璃基技術(shù)的魅力,在于它用樸素的材料本質(zhì)(平整/穩(wěn)定/通透),解決了尖端的產(chǎn)業(yè)難題(精度/密度/功耗)。而這恰與芯啟航的企業(yè)基因共振:以基礎(chǔ)材料創(chuàng)新為根,以用戶真實(shí)痛點(diǎn)為本。

此刻,芯啟航的玻璃基指紋模組正為千萬臺中國終端設(shè)備的安全保駕護(hù)航——這或許正是技術(shù)革命的終極意義:讓基礎(chǔ)材料的突破,成為億萬用戶的安全守護(hù)!

芯啟航,誠芯誠意做中國芯!

電話咨詢:0755—86931032

郵箱咨詢:zhutingting@chipsailing.com

公司地址:廣東省深圳市南山區(qū)科苑路15號科興科學(xué)園A2棟10樓1002

關(guān)于芯啟航

深圳芯啟航科技有限公司(英文簡稱:Chipsailing)成立于2015年,總部位于中國深圳,是一家專注于人機(jī)交互及生物識別技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。芯啟航科技作為一家專注指紋識別芯片、國產(chǎn)大屏觸控芯片原廠,擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過硬、及時(shí)響應(yīng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),憑借其成熟且雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備為全球用戶提供卓越的觸控芯片、指紋識別產(chǎn)品及解決方案。

芯啟航科技主要產(chǎn)品為活體檢測指紋識別產(chǎn)品、FAP系列產(chǎn)品、大屏觸控芯片、指紋識別芯片、指紋識別模組、指紋卡及其衍生產(chǎn)品(Touch Pad/Touch Key),具有高安全可靠性、高度集成、高性能、高性價(jià)比及低功耗等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于身份信息認(rèn)證、智能家居、商業(yè)顯示、移動(dòng)安全支付、筆記本電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域。


審核編輯 黃宇

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