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Molex莫仕HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹

Molex莫仕連接器 ? 來源:Molex莫仕連接器 ? 2025-08-19 09:46 ? 次閱讀
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HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)品特別適合需要緊湊、可靠且高性能電源和數(shù)據(jù)連接的汽車應(yīng)用場(chǎng)合。該連接器采用Molex設(shè)計(jì)并提交給USCAR的Type-C接口,小巧堅(jiān)固,可同時(shí)支持高達(dá)40Gbps組合系統(tǒng)速率和240瓦功率。該系列產(chǎn)品符合USB 3.2 Gen 2x2代和DisplayPort規(guī)范要求,支持單電纜和多電纜出線的低壓差分信號(hào)(LVDS)*和以太網(wǎng)*。其密封版本堅(jiān)固耐用,適用于暴露于水或灰塵的嚴(yán)苛環(huán)境。

優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)

可在嚴(yán)苛的汽車環(huán)境中使用

連接器固位裝置采用強(qiáng)制鎖定設(shè)計(jì),確保在受到?jīng)_擊力或振動(dòng)力的應(yīng)用場(chǎng)合中實(shí)現(xiàn)可靠連接。

提供可靠的高速數(shù)據(jù)連接

該連接器支持高達(dá)40Gbps的組合數(shù)據(jù)速率,采用全屏蔽設(shè)計(jì),可增強(qiáng)信號(hào)完整性并減少干擾。

減小封裝尺寸和在印刷電路板上的占用空間

高密度24引腳設(shè)計(jì)支持小型化和靈活的設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)人員可將多個(gè)應(yīng)用電路整合到電路板上的一個(gè)緊湊空間中。

提供混合型電源和數(shù)據(jù)連接

電源連接與高速數(shù)據(jù)連接采用同樣的外形尺寸,支持多種高級(jí)應(yīng)用系統(tǒng)。

增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性

提供多樣的電纜配置、板端底座配置及引腳排列選項(xiàng),便于設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,確保連接器符合特定的電路板設(shè)計(jì)需求。

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5路USCAR 30連接器與24路HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)對(duì)比

(板端底座設(shè)計(jì)僅供參考)

國(guó)標(biāo)版接口即將發(fā)布,更契合中國(guó)客戶需求,敬請(qǐng)期待。

非密封連接器
密封連接器
未密封的板端底座
密封板端底座

市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)合

汽車
消費(fèi)類充電端口
診斷系統(tǒng)
高分辨率顯示器
信息娛樂系統(tǒng)
遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)
車輛分區(qū)之間的通信網(wǎng)絡(luò)

信息娛樂系統(tǒng)
農(nóng)業(yè)機(jī)械
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診斷系統(tǒng)
高分辨率顯示器
遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)
防水模塊

高分辨率顯示器
網(wǎng)絡(luò)
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸設(shè)備

數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和傳輸設(shè)備

規(guī)格參數(shù)

參考信息 設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米
是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):
含鹵素情況:低鹵素
USCAR接口:Type-C、999-U-USB-Z02和999-S-USB-Z02
阻燃等級(jí):UL 94 HB
密封等級(jí):S3(GMW3191)
驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn):USCAR-2,GMW3191
數(shù)據(jù)協(xié)議:USB 2.0和USB 3.2 Gen 2x2、DisplayPort、LVDS*、FD Link III和IV、GMSL 2和3、1000Base-T1、NGBase-T1、PCI Express(PCIe)
機(jī)械參數(shù) 路數(shù):24路
對(duì)PCB的插入力:不適用
插配力:45牛(最大值)
拔脫力:120牛(最小值)
可插拔次數(shù)(最小值):連接器 - 25次
端子系列 - 10,000次
電氣參數(shù) 數(shù)據(jù)速率:高達(dá)40Gbps
電壓(最大值):48伏
電流(最大值):每個(gè)端子1.25安
連接器阻抗:85至100歐姆 ± 5歐姆
接觸電阻40毫歐姆
絕緣耐壓:100伏交流
絕緣電阻(最小值):100兆歐
物理參數(shù) 塑殼:PBT-GF20(非密封)、PBT-I-GF30(密封)
電纜出線角度:45、90或180度
觸點(diǎn):高性能銅合金
端子電鍍:接觸部位 - 0.15微米鍍金(最小值)、焊尾部位 – 2微米鍍錫(最小值)
屏蔽層電鍍:1.25微米整體鍍鎳(最小值)
工作溫度:-40至+105攝氏度

*待驗(yàn)證

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原文標(biāo)題:新品速遞 | HSAutoLink C互聯(lián)系統(tǒng)

文章出處:【微信號(hào):Molex_connector,微信公眾號(hào):Molex莫仕連接器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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