今日（8月19日），目前A股唯一的高性能MEMS慣性傳感器公司——芯動聯(lián)科，公布2025年上半年的業(yè)績情況。

主要財務(wù)數(shù)據(jù)方面，2025年上半年，芯動聯(lián)科實現(xiàn)營業(yè)總收入2.53億元，同比增長84.34%；歸母凈利潤1.54億元，同比增長173.37%；扣非凈利潤1.48億元，同比增長210.65%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.9億元，同比增長110.55%；

自2020年以來，芯動聯(lián)科連續(xù)多年實現(xiàn)了營收、利潤的高速增長，也側(cè)面反映了中國市場對國產(chǎn)高精度慣性傳感器等中高端傳感器產(chǎn)品需求的旺盛。2023年，芯動聯(lián)科在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。
從歷年數(shù)據(jù)看，2020~2024年度，芯動聯(lián)科年均增長率達38.56%，今年上半年同比增長達84.34%，因此預(yù)計2025年芯動聯(lián)科營收同比2024年將實現(xiàn)大幅增長。

值得關(guān)注的是，除披露業(yè)績情況外，因持續(xù)營收、利潤的高增長，芯動聯(lián)科擬向全體股東派發(fā)超6200萬元的現(xiàn)金“紅包”：
公司 2025 年中期利潤分配預(yù)案為：公司擬以實施權(quán)益分派股權(quán)登記日的總股本為基數(shù)向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣 1.56 元（含稅）。截至 2025 年6 月30 日，公司總股本400,715,660.00 股，以此計算擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為人民幣 62,511,642.96 元（含稅）。公司 2025 年中期利潤分配預(yù)案已經(jīng)公司第二屆董事會第十二次會議及第二屆監(jiān)事會第九次會議審議通過，尚需提交公司股東大會審議。

關(guān)于營收、凈利潤等增長原因，芯動聯(lián)科稱：
報告期內(nèi)，營業(yè)收入同比增長 84.34%，主要原因系憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷增加，市場滲透率提升，下游客戶訂單充足并按計劃交付，使公司銷售收入放量增長。利潤總額以及歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長173.37%，基本每股收益同比增長 178.57%以及稀釋每股收益增長 171.43%，受益于銷售收入的大幅度增長。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長210.65%，扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益同比增長 208.33%，主要是來自于經(jīng)營利潤的增長。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長 110.55%，主要是報告期內(nèi)銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金較上年同期有較大幅度的增長。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)同比增長 3.29%及總資產(chǎn)同比增長3.28%，主要得益于報告期內(nèi)公司經(jīng)營利潤的增長。研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例減少 16.17 個百分點，主要系由于報告期內(nèi)營業(yè)收入增長幅度較研發(fā)費用的增長幅度更大所致。
報告期內(nèi)，芯動聯(lián)科研發(fā)費用為 5,810.51 萬元，占營業(yè)收入比例為22.95%，同比增長 8.17%，但由于營收的大幅度增長，使研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例減少 16.17 %。關(guān)于研發(fā)投入的增長，芯動聯(lián)科稱：

一方面公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品陀螺儀和加速度計的產(chǎn)品性能；同時，公司不斷拓寬研發(fā)產(chǎn)品的種類，在研項目涵蓋壓力傳感器、車規(guī)級適用于 L3+自動駕駛的高性能 MEMS IMU、汽車級功能安全6 軸MEMS IMU、高精度MEMS 水下組合導(dǎo)航系統(tǒng)，并推進公司研發(fā)項目盡快量產(chǎn)。另一方面，公司在人才建設(shè)方面持續(xù)投入，研發(fā)人員人數(shù)及薪酬均有所增長，計入研發(fā)費用的股份支付費用金額也有所增加。

目前芯動聯(lián)科的研發(fā)布局主要有：

1、 陀螺儀產(chǎn)品線：

（1）對 Z 軸陀螺儀持續(xù)進行研發(fā)迭代、提升性能；
（2）單片三軸陀螺儀、工業(yè)級陀螺進行多輪流片并持續(xù)改進。

2、加速度計產(chǎn)品線：

（1）高性能的諧振式加速度計（FM 加速計），可取代石英加速計，相較于傳統(tǒng)加速度計產(chǎn)品提升了一個量級，報告期內(nèi)已形成量產(chǎn)能力并開始小批量出貨，公司形成的量產(chǎn)能力在行業(yè)內(nèi)具有重要的領(lǐng)先意義，符合市場對高性能加速度計小型化和成本低的需求；
（2）公司在單軸加速度計的基礎(chǔ)上，成功研發(fā)了單片雙軸和單片三軸的產(chǎn)品，提高了產(chǎn)品的集成度和適用性。

3、壓力傳感器產(chǎn)品線：

（1）小量程壓力傳感器已定型量產(chǎn)，并向客戶小批量供貨；
（2）大量程高性能壓力傳感器、適用惡劣環(huán)境的高性能壓力傳感器在持續(xù)研發(fā)中。

4、IMU 產(chǎn)品線：
公司已開發(fā)可用于自動駕駛及低空航電系統(tǒng)等領(lǐng)域的 IMU 模組及組合導(dǎo)航產(chǎn)品，并配合低空領(lǐng)域客戶進行紅標(biāo)件、藍標(biāo)件階段產(chǎn)品送樣及適航認(rèn)證；同時適用自動駕駛及工業(yè)機器人等領(lǐng)域的 6 軸車規(guī)級 IMU 在持續(xù)研發(fā)中。
今年上半年，芯動聯(lián)科分別在1月、4月連續(xù)公告獲得兩筆大額訂單，金額分別為2.7億元、1.64億元。兩筆訂單均將在今年年底實施完畢。上半年合計約4.3億元的兩筆訂單，超過該公司去年全年的營收水平：

報告期內(nèi)公司一方面完成產(chǎn)品驗證導(dǎo)入的客戶陸續(xù)為公司帶來量產(chǎn)訂單，公司年初獲取年度大額訂單 2.7 億，并按計劃向客戶交付；另一方面，憑借公司產(chǎn)品競爭實力，主動尋求合作、初次試用及送樣的客戶持續(xù)增加。同時，公司積極參與下游行業(yè)展會活動獲取新客戶，主動接洽具有市場前景的下游領(lǐng)域客戶。公司已覆蓋的終端客戶包括高端工業(yè)領(lǐng)域、測繪測量、石油勘探、商業(yè)航天、智能駕駛、高可靠領(lǐng)域等，其中，已定點一家車規(guī)客戶。

專注Fabless模式，MEMS晶圓生產(chǎn)周期達12個月，高性能MEMS慣性傳感器替代傳統(tǒng)傳感器
芯動聯(lián)科主營業(yè)務(wù)為為高性能硅基 MEMS 慣性傳感器的研發(fā)、測試與銷售，主要產(chǎn)品為高性能MEMS 慣性傳感器，包括 MEMS 陀螺儀和 MEMS 加速度計，均包含一顆微機械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。
芯動聯(lián)科采用行業(yè)常用的 Fabless 經(jīng)營模式，專注于 MEMS 慣性傳感器芯片的研發(fā)、測試和銷售，將晶圓制造環(huán)節(jié)由專業(yè)的晶圓制造廠商完成，芯片封裝環(huán)節(jié)由封裝廠商/自有封裝產(chǎn)線完成，在取得芯片成品并完成測試后對外銷售。
在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)，公司與晶圓代工廠簽訂框架合同，并根據(jù)市場需求下達訂單，晶圓代工廠接到訂單后排期生產(chǎn)。MEMS 晶圓的生產(chǎn)周期通常為 9-12 個月，ASIC 晶圓的生產(chǎn)周期通常為3-6個月左右。由于晶圓采購周期較長，公司需要根據(jù)市場情況進行一定量的備貨。晶圓生產(chǎn)完成并入庫，經(jīng)測試合格后，公司向相應(yīng)的封裝廠/自有封裝產(chǎn)線下達訂單/生產(chǎn)任務(wù)，封裝完成后的芯片發(fā)送給公司，公司驗收后，完成芯片入庫。

芯動聯(lián)科產(chǎn)品主要應(yīng)用于慣性系統(tǒng)，慣性系統(tǒng)是一種不依賴于外部信息、也不向外部輻射能量的自主式導(dǎo)航、定位和測量系統(tǒng)，陀螺儀和加速度計通過慣性技術(shù)實現(xiàn)物體運動姿態(tài)和運動軌跡的感知，是慣性系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心器件，其性能高低直接決定慣性系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。
公司已形成自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能 MEMS 慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用，在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計、MEMS 工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán)，建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。

公司高性能 MEMS 慣性傳感器經(jīng)過下游模組和系統(tǒng)廠商的開發(fā)與集成，主要用于高端工業(yè)、石油勘探、測繪、無人系統(tǒng)、高可靠等領(lǐng)域的慣性系統(tǒng)，并最終形成適用該場景的終端產(chǎn)品，為用戶實現(xiàn)導(dǎo)航定位、姿態(tài)感知、狀態(tài)監(jiān)測、平臺穩(wěn)定等多項應(yīng)用功能。不同于其他 MEMS 慣性傳感器主要應(yīng)用的消費電子領(lǐng)域，高端工業(yè)、石油勘探、測繪、無人系統(tǒng)、高可靠等領(lǐng)域?qū)?、穩(wěn)定性的要求更高，而公司的產(chǎn)品核心性能與國際高性能MEMS慣性傳感器龍頭對標(biāo)。

目前，高性能 MEMS 陀螺儀的精度水平可以達到中低精度的激光陀螺儀和光纖陀螺儀，隨著MEMS 慣性技術(shù)的愈發(fā)成熟，MEMS 慣性傳感器在保持原有低成本、小體積、可批量生產(chǎn)的特點下，精度水平不斷提高，將可在諸多戰(zhàn)術(shù)級應(yīng)用場景替代激光陀螺和光纖陀螺，并逐漸滲透導(dǎo)航級應(yīng)用場景。
高性能 MEMS 加速度計接近石英加速計水平，可達到導(dǎo)航級水平。MEMS慣性技術(shù)作為慣性傳感器領(lǐng)域的主流技術(shù)之一，將在自動駕駛和高端工業(yè)等領(lǐng)域覆蓋更多新的應(yīng)用場景，市場空間較為廣闊。

陀螺儀發(fā)展歷程簡述

MEMS 即微機電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical System），是利用大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)，把微傳感器、微執(zhí)行器、微結(jié)構(gòu)、信號處理與控制電路、電源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系統(tǒng)。
MEMS 器件種類眾多，主要分為MEMS傳感器和MEMS 執(zhí)行器。MEMS 傳感器可以感知和測量物體的特定狀態(tài)和變化，并按一定規(guī)律將被測量的狀態(tài)和變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蛘咂渌捎眯盘?，MEMS 執(zhí)行器則將控制信號轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑿?a target="_blank">機械運動或機械操作。
最早的陀螺儀基于牛頓經(jīng)典力學(xué)原理，利用高速旋轉(zhuǎn)的陀螺轉(zhuǎn)子來測量計算運動載體的旋轉(zhuǎn)角速率。經(jīng)歷一百多年的漫長發(fā)展，人們又研制出了多種基于不同測量原理具有不同測量精度的陀螺儀。按不同測量原理和發(fā)明先后，慣性技術(shù)發(fā)展通常分為四代，MEMS 陀螺儀是第三代陀螺儀的代表。

第一代，基于牛頓經(jīng)典力學(xué)原理。

典型代表為靜電陀螺以及動力調(diào)諧陀螺，其特點是種類多、精度高、體積質(zhì)量大、系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)復(fù)雜、性能受機械結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和極限精度制約、產(chǎn)品制造維護成本昂貴。

第二代，基于薩格奈克效應(yīng)。

典型代表是激光陀螺和光纖陀螺，其特點是反應(yīng)時間短、動態(tài)范圍大、可靠性高、環(huán)境適應(yīng)性強、易維護、壽命長。光學(xué)陀螺技術(shù)較為成熟，精度高，隨著產(chǎn)品迭代，光學(xué)陀螺及其系統(tǒng)應(yīng)用從戰(zhàn)術(shù)級應(yīng)用逐步拓展到導(dǎo)航級應(yīng)用，在陸、海、空、天等多個領(lǐng)域中得到批量應(yīng)用，但由于其成本高、體積大，應(yīng)用領(lǐng)域受到一定限制。

第三代，基于哥氏振動效應(yīng)和微納加工技術(shù)。

典型代表是半球諧振陀螺和MEMS 陀螺。半球諧振陀螺是哥式振動陀螺儀中的一種高精度陀螺儀，正逐步在空間、航空、航海等領(lǐng)域開展應(yīng)用，但受限于結(jié)構(gòu)及制造技術(shù)，市場上可規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)較少。MEMS 陀螺儀具有體積小、重量輕、環(huán)境適應(yīng)性強、價格低、易于大批量生產(chǎn)等特點，率先在汽車和消費電子領(lǐng)域得到了大量應(yīng)用。隨著性能的進一步提高，MEMS 陀螺儀應(yīng)用也被拓展到了工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域，使得慣性系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域大為擴展。

第四代，基于現(xiàn)代量子力學(xué)技術(shù)。

典型代表為核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目標(biāo)是實現(xiàn)高精度、高可靠、小型化和更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的導(dǎo)航系統(tǒng)，目前仍處于早期研究階段。MEMS 陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢，解決了第一、二代陀螺儀體積質(zhì)量大、成本高的不足，并隨著精度和穩(wěn)定性的持續(xù)提升，在陀螺儀市場中占據(jù)了重要的位置。

綜上來看，由于不同技術(shù)路線的陀螺儀可實現(xiàn)類似的功能，因此MEMS 陀螺儀和激光陀螺、光纖陀螺在部分無人系統(tǒng)、高端工業(yè)、高可靠等應(yīng)用領(lǐng)域有所重合。隨著高性能MEMS陀螺儀的精度不斷提升，并依托成本的優(yōu)勢，可逐步應(yīng)用于中低精度激光陀螺、光纖陀螺的應(yīng)用領(lǐng)域。
同時，由于高性能 MEMS 陀螺儀具有小體積、高集成、抗高過載的優(yōu)勢，可以解決光纖陀螺和激光陀螺由于體積較大、抗沖擊能力弱的問題，滿足高可靠、無人系統(tǒng)等領(lǐng)域智能化升級的要求，進一步拓展高性能 MEMS 陀螺儀的增量市場。