【導讀】：特斯拉Model 3的產(chǎn)能問題，一直備受外界關注，這不為了產(chǎn)能特斯拉在帳篷里組裝Model 3了，馬斯克真的豁出去了，下面是今天科技晚報的消息內(nèi)容，花3分鐘時間閱讀一下唄！

LG獲中國批準，廣州OLED工廠即將開建

據(jù)《韓國時報》北京時間6月20日報道，知情人士透露，中國預計將在7月首周批準韓國面板廠商LG Display在廣州建造一座OLED工廠。

“中國即將在7月批準LG Display在廣州建造OLED生產(chǎn)設施的計劃，”這位高管說道?！癓G Display已經(jīng)和中國有關部門解決了懸而未決的問題。”

他表示，中國的批準將是“有條件的”，因為中國希望通過與LG display的密切合作，幫助本土顯示器公司保持競爭力。LG Display是全球最大的顯示器供應商。

特斯拉在帳篷里組裝Model 3，一切為了產(chǎn)能！

6月20日消息，據(jù)Futurism報道，為了提高汽車產(chǎn)量，特斯拉汽車公司需要全新的通用裝配線，但該公司沒有時間建造。為此，其首席執(zhí)行官伊隆·馬斯克（Elon Musk）提供了另類解決方案，即搭建巨大的帳篷來組裝汽車。

周一，美國熱門科技博客網(wǎng)站Ars Technica查看了特斯拉文件，并向其弗里蒙特大樓的工作人員了解更多有關特斯拉“非常規(guī)裝配線”的信息。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，特斯拉的巨大帳篷實際上有16米高、46米長，端對端首尾相連。弗里蒙特市批準特斯拉使用這個帳篷6個月，并有可能將批準期延長6個月。

被動元件電容，最快9月迎來另一波漲價潮

電容上游材料鋁箔材料持續(xù)短缺、成本上揚，預估第3季鋁箔材料價格可能會再漲一次，電容器元件廠商也被迫調(diào)整價格，預估9月光泊和鋁箔廠可能會再漲價。

中國大陸環(huán)境法規(guī)趨嚴，鋁箔材料成本增加，而鋁箔材料占電容材料成本比重約70%到75%，電容產(chǎn)品價格也面臨調(diào)整的壓力。

最快9月鋁箔材料漲幅可能在5%到10%區(qū)間，電容元件也可能在9月有一波漲價潮。

小米香港IPO定價區(qū)間17至22港元，規(guī)模最多61億美元

財聯(lián)社6月20日訊，小米據(jù)悉將香港IPO規(guī)模上調(diào)至最多61億美元，最早計劃在周四掛牌。IPO定價區(qū)間在17至22港元，發(fā)行21.8億股股票。

果然小米推遲CDR的原因和估值過高不無關系，估值過高消化不了，如此看來雷軍的首富之路也要泡湯了。

三星純自主GPU取得進展 要脫離ARM架構(gòu)？

據(jù)悉，三星希望在中低端機型上首先使用自研GPU，之后將面向自動駕駛和深度學習領域。雖然三星有自家處理器，但在GPU方面，三星一直使用的是ARMMali公版架構(gòu)。

早在2017年，三星便發(fā)出一份招聘信息，該信息透露其位于奧斯汀和圣何塞的GPU團隊正在研發(fā)GPU，用于部署移動產(chǎn)品。

全球移動通訊制造廠商中，擁有自家處理器的廠商主要有蘋果、三星和華為，三家處理器分別為蘋果A系列、三星Exynos（獵戶座）及華為海思麒麟。自研程度上，蘋果CPU和GPU均為自主研發(fā)，三星和華為CPU自研，GPU使用ARMMali公版。

貝佐斯身家達到1419億美元 今年已增加436億美元

據(jù)國外媒體報道，亞馬遜創(chuàng)始人貝佐斯目前的身家已經(jīng)達到了1419億美元，今年不到半年的時間里就增加了436億美元。

在目前的福布斯實時富豪榜上，貝佐斯的身家為1419億美元，而在去年的最后的一天，他在該榜上身家為983億美元，這也就意味著在不到半年的時間里，貝佐斯的身家就已經(jīng)增加了436億美元。

按今年已經(jīng)過去的169天計算，貝佐斯的身家每天增加近2.58億美元，每小時增加1075萬美元，每秒則增加2986美元，折合人民幣約19247元。

我國光電子芯片新突破：未來可搭載手機實現(xiàn)夜視功能

夜間光線不足、對比度差，想在夜間視物，對人眼來說是一個大難題。近日，云南大學光電工程技術(shù)研究中心研制出一種新型光電子芯片，將來可以搭載在手機、眼鏡等常用工具上，讓普通人也能具備“夜視”功能。

該芯片的創(chuàng)新點是將紅外光敏材料與兩個有機發(fā)光二極管（OLED）串聯(lián)集成，先利用紅外光敏材料吸收紅外輻射產(chǎn)生光生載流子，再利用光生載流子驅(qū)動OLED產(chǎn)生可見光發(fā)射，從而實現(xiàn)紅外探測和成像的目的。該研究成果為未來低成本、大面積紅外成像提供技術(shù)支撐，并促進夜視技術(shù)的發(fā)展及應用。

軟銀計劃在五年左右將芯片設計公司Arm重新上市

軟銀集團股份有限公司（SoftBank Group Corp．， 9984.TO）首席執(zhí)行長孫正義（Masayoshi Son）周三稱，計劃在大約五年時間讓總部位于英國的芯片設計公司Arm Holdings PLC重新上市。

孫正義在年度股東大會上表示，Arm的設計將會用在更多半導體產(chǎn)品上，因為日用設備之間的互聯(lián)程度日益增強、需要更多智能因素。

孫正義稱，這只是物聯(lián)網(wǎng)的開始；在看到Arm的技術(shù)進步取得更大成果后，將在大約五年后讓Arm重新上市。