電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道2025年8月26日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)、elexcon 2025深圳國(guó)際電子展聯(lián)合主辦的“嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態(tài)會(huì)議”在深圳會(huì)展中心成功舉辦。當(dāng)前，AI發(fā)展如火如荼，高計(jì)算需求、能效優(yōu)化及技術(shù)快速迭代成為行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)。在會(huì)上，MPS、安謀科技、Imagination Technologies以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)等企業(yè)從不同角度分享了他們的創(chuàng)新解決方案。

MPS：高密度電源模塊，AI算力的隱形基石

在會(huì)上，MPS戰(zhàn)略客戶現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師經(jīng)理鄭秀聰帶來(lái)了主題為《MPS高密度電源模塊，AI算力的隱形基石》的演講。MPS是一家于1997年在硅谷成立的全球硅基電源解決方案公司，2024年收入達(dá)22億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。MPS擁有4000+產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋云計(jì)算、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司在多地設(shè)有生產(chǎn)、質(zhì)量和可靠性、EMC實(shí)驗(yàn)室等設(shè)施。

圖：MPS戰(zhàn)略客戶現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師經(jīng)理鄭秀聰

鄭秀聰重點(diǎn)介紹了MPS公司的AI與計(jì)算產(chǎn)品。他表示，當(dāng)前，AI領(lǐng)域面臨高計(jì)算需求、能效優(yōu)化及快速技術(shù)迭代的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。為此，MPS提供了高效的數(shù)據(jù)中心電源解決方案，通過(guò)創(chuàng)新的電源架構(gòu)和智能控制，提升能效，支持AI系統(tǒng)的高性能與穩(wěn)定性。

MPS的第三代（如MPC22158）采用雙相智能模塊，支持1.6A/mm2的電流密度，輸入電壓范圍3V至16V，具備高電流輸出（130A EDC，100A TDC）、精準(zhǔn)的電流檢測(cè)（5μA/A）和溫度感應(yīng)（8mV/℃），并具備過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，封裝尺寸為8mm×8mm×4mm。

第四代（如MPC24380）則更進(jìn)一步，實(shí)現(xiàn)了多相與COUT集成，電流密度提升至2A/mm2，采用簡(jiǎn)化創(chuàng)新的封裝，設(shè)計(jì)迭代更快，滿足更高品質(zhì)要求。其四相智能模塊支持更高功率密度，適用于高性能AI硬件，封裝尺寸為9mm×10mm×5mm。

安謀科技：構(gòu)建邊緣AI的軟件棧

在會(huì)上，安謀科技資深嵌入式市場(chǎng)經(jīng)理范子瑩帶來(lái)了主題為《Building the SoftwareStack for Edge Al》的演講。范子瑩介紹，人工智能在家庭、城市和工業(yè)領(lǐng)域創(chuàng)造著驚人機(jī)遇與變革。Arm作為半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的佼佼者，提供了一系列先進(jìn)的產(chǎn)品，如Cortex-M、Ethos-U和Corstone系列等，為邊緣AI的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其產(chǎn)品涵蓋了通用MCU、嵌入式NPU以及完整的子系統(tǒng)，具備圖像分類(lèi)、關(guān)鍵詞檢測(cè)等多種功能，可廣泛應(yīng)用于不同場(chǎng)景。

圖：安謀科技資深嵌入式市場(chǎng)經(jīng)理范子瑩

Arm在邊緣AI領(lǐng)域不斷探索，從Endpoint AI向更豐富的Edge AI拓展，通過(guò)將Armv9.2-A Compute、Security與ML相結(jié)合，滿足不斷演變的技術(shù)需求。A320作為Arm在邊緣AI領(lǐng)域的重要成果，性能提升顯著。它專(zhuān)為IoT優(yōu)化，相較于上一代產(chǎn)品，功率效率提高達(dá)50%，性能提升達(dá)30%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是提升至10倍，為邊緣設(shè)備帶來(lái)了更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

范子瑩表示，Arm打造了高效的邊緣AI平臺(tái)。Armv9 Edge AI Platform受益于強(qiáng)大的軟件生態(tài)系統(tǒng)，具備可擴(kuò)展的效率，能加速M(fèi)L和DSP處理，同時(shí)增強(qiáng)了安全性。該平臺(tái)結(jié)合了Cortex-A320和Ethos-U85，可運(yùn)行超過(guò)10億參數(shù)的模型。Arm還構(gòu)建了豐富的Edge AI軟件棧，從應(yīng)用到底層硬件均有完善支持，為邊緣AI的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用提供了全面且高效的解決方案。

ImaginationTechnologies：智能終端新時(shí)代

在會(huì)上，ImaginationTechnologies資深市場(chǎng)拓展經(jīng)理黃音帶來(lái)主題為《智能終端新時(shí)代》的演講。AI正從感知、生成式向代理及物理AI演進(jìn)，模型深度優(yōu)化催生新硬件結(jié)構(gòu)。如通過(guò)MOE模型降低激活率，稀疏與模型壓縮跳過(guò)非重要節(jié)點(diǎn)，混合精度計(jì)算采用更低精度，內(nèi)存優(yōu)化降低訪問(wèn)延遲與成本，分布式計(jì)算優(yōu)化任務(wù)分配，在終端設(shè)備上部署開(kāi)源LLM將成為可能，實(shí)現(xiàn)物理AI。

圖：ImaginationTechnologies資深市場(chǎng)拓展經(jīng)理黃音

黃音表示，Imagination在AI領(lǐng)域占據(jù)重要地位，在邊緣計(jì)算圖形和AI方面擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。Imagination推出新一代GPU IP，革新邊緣系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供可編程的圖形與AI加速功能。其E系列在邊緣領(lǐng)域表現(xiàn)出色，E系列神經(jīng)核心可提供高達(dá)200 TOPS的INT8 AI性能，節(jié)能的AI操作速度提升達(dá)16倍，每平方毫米3.6倍的TOPS性能，助力實(shí)現(xiàn)區(qū)域高效AI。

黃音認(rèn)為，基于GPU的AI加速只有一種方法，那就是深度嵌入式集成，即與經(jīng)典GPU ALU USC共享寄存器/SRAM；使數(shù)據(jù)傳輸距離-接近內(nèi)存計(jì)算。匹配openCL和Vulkan A//計(jì)算擴(kuò)展。E系列采用突發(fā)處理器技術(shù)，減少GPU內(nèi)部數(shù)據(jù)移動(dòng)，降低功耗，提升計(jì)算效率，平均功率效率提高35%。它支持多種精度計(jì)算，適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景。在應(yīng)用方面，E系列神經(jīng)核心可加速高級(jí)圖形效果，如AI增強(qiáng)的超分辨率，可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、智能手機(jī)、AI PC等領(lǐng)域，為下一代邊緣AI應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：以靈活高效方案，應(yīng)對(duì)AI時(shí)代嵌入式存儲(chǔ)需求

在會(huì)上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)資深總監(jiān)范增緒帶來(lái)了主題為《以靈活高效方案，應(yīng)對(duì)AI時(shí)代嵌入式存儲(chǔ)需求》的演講。隨著AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球AI投資顯著增長(zhǎng)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求也急劇增加。AI驅(qū)動(dòng)下，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

圖：長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)資深總監(jiān)范增緒

范增緒表示，在新的AI時(shí)代，終端設(shè)備需具備多種關(guān)鍵能力。更低功耗的SoC設(shè)計(jì)至關(guān)重要，低功耗存儲(chǔ)器能延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航；保護(hù)隱私不可或缺，數(shù)據(jù)本地化處理可減少信息暴露風(fēng)險(xiǎn)；離線可用性也很關(guān)鍵，端側(cè)芯片AI算力提升能降低對(duì)云端計(jì)算的依賴；同時(shí)，毫秒級(jí)響應(yīng)的實(shí)時(shí)體驗(yàn)?zāi)芴嵘脩袅鲿扯取?br />

嵌入式存儲(chǔ)是實(shí)現(xiàn)AI終端應(yīng)用的必要保障。以智能手機(jī)為例，其高算力、高存力需求推動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品快速發(fā)展，AI對(duì)手機(jī)單機(jī)NAND容量有顯著影響。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域表現(xiàn)卓越。從好架構(gòu)來(lái)看，其晶棧?Xtacking?技術(shù)不斷創(chuàng)新突破，從1.0到4.0，通過(guò)CMOS-Array混合鍵合，實(shí)現(xiàn)不同工藝解耦，釋放3D NAND科技潛能，帶來(lái)更高IO速度?；谠摷軜?gòu)，推出了如UC260這款UFS2.2嵌入式閃存芯片，具有512GB大容量，高性能提升50%，能效比提升20%。還有eMMC5.1嵌入式閃存芯片EC150，支持多Plane并行讀取，提升4K隨機(jī)讀取性能，寫(xiě)入壽命高，方案成熟且兼容性強(qiáng)。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)面向各類(lèi)嵌入式場(chǎng)景，如主流手機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、平板電腦、智能電視等，提供了多樣化的存儲(chǔ)方案，憑借好架構(gòu)和好顆粒優(yōu)勢(shì)，助力AI在終端側(cè)全面發(fā)力，推動(dòng)AI終端市場(chǎng)不斷發(fā)展。