年內半導體上市公司并購重組達139例
據(jù)Wind的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至8月28日，在半導體上市公司中，目前有并購重組事件的已經(jīng)達到139例，已經(jīng)完成的有41個，主要集中于設備、材料、設計三大環(huán)節(jié)。
139例這個相對于2024年同期的115例，多達24例。 充分顯示出半導體行業(yè)并購重組熱情的火爆。并購重組趨勢也從從規(guī)模擴張轉向深度整合，主要方向也在戰(zhàn)略性新興技術、關鍵核心技術。
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