半導體龍頭整合加速 ；廠商希望通過并購實現“1+1>2”的效應；并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導體領域的上市公司發(fā)布并購重組計劃或進展，涉及到晶圓代工、芯片設計、半導體設備、精密零部件等產業(yè)鏈的多個關鍵環(huán)節(jié)。

比如龍頭中芯國際收購中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（簡稱“中芯北方”）49%的股權。

比如晶圓代工龍頭華虹公司披露重組預案，擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式，向上海華虹（集團）有限公司等4名交易對方，購買其合計持有的上海華力微電子有限公司97.4988%股權。

比如國內半導體封裝材料領域的龍頭華海誠科發(fā)布收購公告，華海誠科擬以發(fā)行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買衡所華威電子有限公司70%股權并募集配套資金的交易獲得上交所并購重組審核委員會審核通過。

比如芯原股份正在籌劃收購芯來智融半導體科技（上海）有限公司。

還有最被業(yè)界看好的半導體設備賽道；半導體專用設備供應商晶升股份發(fā)布公告稱正籌劃以發(fā)行股份及支付現金的方式購買北京為準智能科技股份有限公司的控股權。