2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜多顆芯片及產(chǎn)品解決方案入駐由行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺打造的“硬核芯科技園”展區(qū)，亮相此次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，向業(yè)界同仁展示了企業(yè)近期部分創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，并與來(lái)訪(fǎng)者熱情交流互動(dòng)。

同期，9月11日，由芯師爺發(fā)起并主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典”在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。2025年度硬核芯評(píng)選是由50萬(wàn)工程師在線(xiàn)評(píng)分/投票，100位專(zhuān)家評(píng)委評(píng)分/投票，經(jīng)過(guò)層層嚴(yán)格篩選后決出。

京微齊力（北京）科技股份有限公司憑借其成熟的22nm技術(shù)工藝和廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，斬獲“2025年度硬核處理器芯片獎(jiǎng)”殊榮。

京微齊力HME-P3系列FPGA，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P3系列可廣泛應(yīng)用于高性能實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制和圖像處理等多種領(lǐng)域，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺(jué)應(yīng)用及工業(yè)控制等方面，如工業(yè)相機(jī)、伺服驅(qū)動(dòng)等。

攻堅(jiān)克難，矢志不渝。京微齊力自成立以來(lái)堅(jiān)持深耕技術(shù)、創(chuàng)新引領(lǐng)，不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。公司具備獨(dú)立的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專(zhuān)注研發(fā)和創(chuàng)新，目前已成功量產(chǎn)了65nm/55nm/40nm/22nm四代工藝上的多顆產(chǎn)品，累計(jì)出貨量達(dá)到數(shù)千萬(wàn)顆，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能制造、工業(yè)電力、安防視頻、醫(yī)療設(shè)備等眾多戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

作為半導(dǎo)體企業(yè)，其發(fā)展的核心在于創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈的融合。未來(lái)，京微齊力將繼續(xù)努力，不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，針對(duì)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域需求拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用廣度，為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)自己的力量。

HME

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京微齊力（北京）科技股份有限公司注冊(cè)在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，總部和研發(fā)中心在亦莊；同時(shí)公司在上海、深圳設(shè)有子公司，組建了技術(shù)支持，市場(chǎng)銷(xiāo)售及子研發(fā)團(tuán)隊(duì)。公司是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷(xiāo)售通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一。其產(chǎn)品將FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上，實(shí)現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴(kuò)展、廣適用、多集成、高可靠、強(qiáng)算力、長(zhǎng)周期等特點(diǎn)，為用戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的系統(tǒng)解決方案。