過去幾年，美國(guó)一而再再而三地對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)加碼，最近，他們又出了新的“幺蛾子”。

一方面，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)《U.S. Prepares ActionTargeting Allies’ ChipPlants in China》報(bào)道中，美國(guó)日前已經(jīng)通知三星和SK海力士以及臺(tái)積電等在中國(guó)大陸運(yùn)營(yíng)晶圓廠的海外廠商，他們此前獲得的半導(dǎo)體設(shè)備購(gòu)買豁免權(quán)已經(jīng)被取消，取而代之的可能是審批制；

另一方面，美國(guó)國(guó)會(huì)眾議員中特會(huì)主席約翰·穆倫納爾（John Moolenaar）在致美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克的信中提出了一個(gè)“動(dòng)態(tài)技術(shù)門檻”的概念，具體來說就是只允許向中國(guó)出售“略強(qiáng)于”其中可量產(chǎn)水平的芯片。與此同時(shí)，他還提出了一個(gè)定量配套措施——將中國(guó)總算力封頂在美國(guó)的10%。相關(guān)查閱《芯片出口管制，美國(guó)又搞新動(dòng)作》

由此可見，加緊打造自主可控的本土芯片供應(yīng)鏈迫在眉睫。而半導(dǎo)體設(shè)備作為當(dāng)中重要一環(huán)，更是總重之中。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

所謂半導(dǎo)體設(shè)備，概而論之，統(tǒng)指用于芯片制造的設(shè)備。

長(zhǎng)江證券在一份報(bào)告中直言，集成電路制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)工序達(dá)近千道。復(fù)雜的工藝導(dǎo)致晶圓處理設(shè)備昂貴、復(fù)雜且種類和數(shù)量繁多。晶圓制造設(shè)備占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備投資額的超過 80%。不同制程中，工藝類型、工藝復(fù)雜程度、工序數(shù)量都不同，因此不同制程對(duì)設(shè)備的需求量也不同。

尤其是伴隨著邏輯工藝往3nm甚至埃米演進(jìn)，包括NAND和DRAM在內(nèi)的存儲(chǔ)芯片也有堆疊和微縮的需求，疊加全球因?yàn)樽灾骺煽囟蛟炀A廠的影響，全球興起了半導(dǎo)體設(shè)備搶購(gòu)潮。

以近年來火熱的HBM為例，因?yàn)槠浔举|(zhì)在 3DIC 組件中堆疊多個(gè) DRAM 芯片。于是，如何堆疊更多的DRAM？如何將HBM與GPU緊密結(jié)合，就給半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商提出了新的考驗(yàn)。

例如，為了實(shí)現(xiàn)堆疊互聯(lián)，就需要刻蝕機(jī)來通孔實(shí)現(xiàn)TSV，還要使用沉積和電鍍工具來填充通孔；為了露出 TSV，則需要研磨機(jī)、另一個(gè)蝕刻步驟以及臨時(shí)鍵合機(jī)來連接此工藝中使用的載體晶圓；對(duì)于凸塊工藝，則需要包括沉積、電鍍和剝離在內(nèi)的設(shè)備；來到后段封裝方面，則需要TC bonders來實(shí)現(xiàn)鍵合；而為了提升HBM的容量，則需要在固定尺寸內(nèi)堆疊越來越多的DRAM，這就產(chǎn)生混合鍵合的需求，進(jìn)而帶來設(shè)備的機(jī)會(huì)。

總而言之，要打造自主可控的芯片供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體設(shè)備尤為關(guān)鍵。

但和很多半導(dǎo)體領(lǐng)域一樣，這也是一個(gè)被海外廠商把持的市場(chǎng)。資料顯示，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由ASML、尼康、佳能、Lam Research、Applied Materials、TEL、KLA等國(guó)際大公司主導(dǎo)。這些廠商的共性是幾乎都聚焦于晶圓制造領(lǐng)域，這也是過去國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的主要方向。

但其實(shí)隨著摩爾定律的實(shí)際上失效，先進(jìn)封裝在芯片制造中扮演的角色越來越重要的。而鮮為人知的是，在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的主流廠家里，卻有一家地地道道的中國(guó)香港企業(yè)，在行業(yè)第一梯隊(duì)里有著穩(wěn)穩(wěn)的位置。

知名分析機(jī)構(gòu)Yole Group 估計(jì)，2025 年后端設(shè)備總收入約為 69 億美元，預(yù)計(jì)到 2030 年將增長(zhǎng)至 92 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 5.8%。這一增長(zhǎng)主要源于用于構(gòu)建 HBM 堆棧、芯片組模塊和高 I/O 基板的技術(shù)，它正在重塑供應(yīng)商路線圖、晶圓廠建設(shè)以及代工廠、IDM 和 OSAT 等買家格局。簡(jiǎn)而言之，能夠放置、對(duì)準(zhǔn)、鍵合和保護(hù)日益復(fù)雜的封裝的系統(tǒng)正在推動(dòng)市場(chǎng)向前發(fā)展。

然而作為對(duì)后段封裝有著迫切需求的中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商目前僅滿足不到 14% 的內(nèi)部后端設(shè)備需求，雖然預(yù)計(jì)會(huì)有增長(zhǎng)，但生態(tài)系統(tǒng)的成熟需要時(shí)間，可能要到 2030 年以后。由此可見，打造本土的半導(dǎo)體設(shè)備，勢(shì)在必行。

后道設(shè)備市場(chǎng)內(nèi)的一顆“國(guó)產(chǎn)”明珠

如圖所示，在群雄爭(zhēng)霸的后道設(shè)備市場(chǎng)，其實(shí)主要還是由美日韓三個(gè)國(guó)家的企業(yè)把持。其中，日本工具制造商 Disco 憑借其在晶圓減薄、切割和研磨技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，站穩(wěn)后道設(shè)備龍頭的位置；得益于其對(duì)芯片貼裝設(shè)備的高度關(guān)注以及在提供混合鍵合工具方面的領(lǐng)先地位，總部位于荷蘭的 Besi 公司以位居第二。

數(shù)據(jù)來源：《Yole Group 首發(fā)報(bào)告：先進(jìn)封裝引領(lǐng)后道設(shè)備邁向13億美元市場(chǎng)》

美資企業(yè)庫(kù)力索法（Kulicke & Soffa，簡(jiǎn)稱K&S）則憑借引線鍵合和芯片鍵合設(shè)備的優(yōu)勢(shì)位列第三；排名第四的“ASML堂弟”ASMPT是一家在中國(guó)香港成立，成長(zhǎng)，并在香港上市的中國(guó)公司。則提供涵蓋后端設(shè)備技術(shù)的解決方案，尤其注重大批量生產(chǎn)的自動(dòng)化和集成。此外，該公司還涉足TCB和混合鍵合等關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)；通過提供HBM TCB鍵合設(shè)備的韓美暫居第五。

在這種現(xiàn)狀下，要打造本土后道國(guó)產(chǎn)化設(shè)備，可以通過幾個(gè)方式。例如可以選擇從零開始打造自有設(shè)備，但在其他廠商已經(jīng)深耕數(shù)十年的現(xiàn)狀下，短期內(nèi)可能很難實(shí)現(xiàn)，且可能難以規(guī)避專利問題；將目光投向海外并購(gòu)，會(huì)是另一個(gè)選擇，但在當(dāng)前的地緣政治因素下，無論是向美日韓，還是歐洲，國(guó)內(nèi)資本拋出的橄欖枝可能都無人敢接受。

但筆者認(rèn)為，除此以外，國(guó)內(nèi)還有一種選擇，那就是扶持已成氣候且可控的后道設(shè)備企業(yè)，前面提到的ASMPT就是其中一個(gè)最優(yōu)選擇?！安t望智庫(kù)”曾在《從“海選”到“優(yōu)選” 精準(zhǔn)并購(gòu)助力半導(dǎo)體強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈》文章中指出，在這一輪并購(gòu)整合中，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資策略已從最初聚焦初創(chuàng)企業(yè)，開始將重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向成熟企業(yè)。同樣指向ASMPT這家優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

資料顯示，ASMPT（先進(jìn)科技）于1975年在中國(guó)香港成立，這家從中國(guó)香港走出的芯片設(shè)備巨頭，經(jīng)過50年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域具有深厚的“護(hù)城河”。據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)科技(ASMPT)在芯片貼裝、引線鍵合、表面貼裝技術(shù)等三大領(lǐng)域市占率排名全球第一，尤其在晶圓級(jí)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域擁有超過2000項(xiàng)核心專利。

更重要的是，ASMPT 在亞洲各地等地有廣泛客戶群，尤其在存儲(chǔ)芯片封裝、先進(jìn)邏輯芯片封裝（包括CIS和HBM）中占據(jù)重要份額。特別是在中國(guó)市場(chǎng)，經(jīng)過不斷推進(jìn)，ASMPT的在本土扎根越來越深。

2021年，先進(jìn)科技與國(guó)內(nèi)投資機(jī)構(gòu)攜手成立晟盈半導(dǎo)體，將ECD產(chǎn)品技術(shù)引入中國(guó)。2023年底，先進(jìn)科技的戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化，在上海臨港成立奧芯明半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司，以獨(dú)立實(shí)體、獨(dú)立品牌的概念開始運(yùn)作。2024年6月，首個(gè)研發(fā)中心正式在上海臨港落成啟用，并將大量半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)授權(quán)到國(guó)內(nèi)進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化研發(fā)，成為先進(jìn)科技提升本土創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展的重要基地，有助于提升國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平。

通過與國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)（如天水華天、華天西安等）建立緊密合作關(guān)系，ASMPT進(jìn)一步鞏固了其在中國(guó)市場(chǎng)的影響力。2023年，ASMPT在中國(guó)大陸的營(yíng)收占比達(dá)到30.52%，是其最大的市場(chǎng)。

而在面向未來的混合鍵合設(shè)備方面，ASMPT也早有布局，并已進(jìn)入某戰(zhàn)略大客戶的驗(yàn)證流程。

ASMPT此前曾透露，公司已于去年獲得了首批HBM混合鍵合機(jī)訂單，預(yù)計(jì)于今年年中交付。而在第二季度財(cái)報(bào)中，ASMPT進(jìn)一步指出：“公司的第二代混合鍵合機(jī)在精度、占地面積和每小時(shí)吞吐量方面均具有競(jìng)爭(zhēng)力”，并且“我們計(jì)劃在今年第三季度向HBM客戶出貨這款第二代設(shè)備?！?/p>

寫在最后

正是因?yàn)閾碛腥绱藦?qiáng)大的實(shí)力，ASMPT長(zhǎng)期被國(guó)際資本巨鱷“窺視”，前有另類投資公司 PAG 興趣，后有KKR 傳考慮50億美元競(jìng)購(gòu)，是因摩爾定律放緩，還是對(duì)華技術(shù)封鎖的進(jìn)一步“圍剿”，筆者還無法求證。但面對(duì)這種虎視眈眈，國(guó)資需要提前出手了。此前就有業(yè)內(nèi)專家呼吁國(guó)資基金入場(chǎng)，而只有國(guó)資基金入場(chǎng)，大力收購(gòu)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域的成熟企業(yè)甚至跨境并購(gòu)，才能轉(zhuǎn)向“軍團(tuán)突圍”。

另外，此前報(bào)道中也出現(xiàn)過“中方收購(gòu)ASMPT財(cái)務(wù)收益模擬表”，對(duì)收購(gòu)做了可行性做了推演，有興趣的可看《中資收購(gòu)ASMPT：財(cái)務(wù)收益能否跑贏50億美元報(bào)價(jià)？》

對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)基金和資本而言，采取積極行動(dòng)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)基金積極參與ASMPT的競(jìng)購(gòu)過程，并促使其轉(zhuǎn)回A股上市，以此確保國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展。

當(dāng)半導(dǎo)體加工的制程微縮游戲走到盡頭，先進(jìn)封裝，逐漸成為芯片行業(yè)的勝負(fù)手。其不僅是發(fā)展AI等芯片的必需工藝，更為國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)突破卡脖子的重要“彎道”。

換而言之，國(guó)內(nèi)資本有必要提前出手，將ASMPT盡快收入囊中，接棒產(chǎn)業(yè)遷徙，為中國(guó)半導(dǎo)體提供最可靠的保障。

審核編輯 黃宇