對于手機(jī)來說，芯片自然是作為一個(gè)核心技術(shù)而存在，目前大家熟知的主要有高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果三星的芯片，就國產(chǎn)來說，華為有麒麟，它在核心科技方面走出了重要的一步。

華為作為全球最大的手機(jī)制造商之一，一方面需要避免對國外高科技企業(yè)的依賴，另一方面也需要為公司的硬件進(jìn)一步降低成本。所以，內(nèi)部生產(chǎn)應(yīng)該有助于降低設(shè)備成本，并可能試圖與高通公司在移動(dòng)芯片市場的主導(dǎo)地位相抗衡。

我們先來看看華為的芯片發(fā)展之路。憑借其最新的麒麟970芯片組，華為更接近高通公司的頂級芯片。盡管它帶來了全球首個(gè)AI芯片，不過麒麟970在原始性能方面仍與高通驍龍845有一定的差距。

消息人士稱，由于臺積電先進(jìn)的7nm制造工藝，華為今年底將推出的麒麟980處理器終將能夠與驍龍845芯片展開激烈的競爭，并且麒麟980還可能是傳聞中的華為Mate 20的主要宣傳點(diǎn)之一。

如果說麒麟980還不能滿足你對華為芯片的期望，那么華為正在研發(fā)的麒麟1020芯片會更受到大家的關(guān)注。據(jù)內(nèi)部消息人士透露，華為準(zhǔn)備推出功能更強(qiáng)大的麒麟1020芯片，該芯片的性能應(yīng)該是麒麟970的兩倍，并且在性能上還能碾壓驍龍845，跑分達(dá)到40多萬。

隨著5G時(shí)代的到來，這一款頂級芯片也會隨之亮相，麒麟1020有望成為華為在5G時(shí)代馳騁手機(jī)江湖的重要利器。

高通怎會服輸？

根據(jù)之前消息，高通正在研發(fā)驍龍850處理器，服務(wù)于ARM架構(gòu)的筆記本，但現(xiàn)在看來高通還的目標(biāo)可不止于此，它還在招聘技術(shù)人員研發(fā)更高端的驍龍1000系列芯片，為進(jìn)一步對標(biāo)intel處理器做準(zhǔn)備。

關(guān)于驍龍1000，高通將會放松對芯片面積和功耗的限制，相比于驍龍845上峰值5W左右的功率，驍龍1000系列單CPU功率就將達(dá)到6.5W，要知道這還沒有加入GPU方面功耗的考慮。作為參考的是，intel雙核四線程的Pentium 4410Y@1.5GHz帶上核顯的功率也就維持在6W左右，其他用在超極本之上的超低壓intel M和Y系列處理器的TDP也都與之類似。不知道在功耗方面做出犧牲之后，高通處理器在輕薄本領(lǐng)域有會不會贏得更多的青睞呢。

同時(shí)，據(jù)悉驍龍1000系列將會在2018年末至2019年初時(shí)間段登場，如果不出意外的話，第一款搭載平臺將會是Asus代號為Primus的產(chǎn)品，其發(fā)布時(shí)間約為今年秋季。