Texas Instruments IWR6843LEVM傳感器評(píng)估模塊 (EVM) 是一款簡(jiǎn)單易用的60GHz毫米波傳感器評(píng)估平臺(tái)，用于評(píng)估帶FR4類天線的IWR6843。IWR6843LEVM可用于評(píng)估IWR6843和IWR6443。該評(píng)估模塊支持訪問(wèn)點(diǎn)云數(shù)據(jù)和USB供電接口。IWR6843LEVM支持與MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM開(kāi)發(fā)套件直接連接。IWR6843LEVM包含為片上C67x數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗Arm? Cortex?-R4F控制器開(kāi)發(fā)軟件所需的一切。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments IWR6843LEVM傳感器評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 60GHz至64GHz毫米波傳感器
• FR4類PCB基板
• 四接收 (4RX) 三發(fā)射 (3TX) 天線，具有120° azimuth視場(chǎng) (FoV) 和80°高程FoV。
• 分立式直流/直流電源管理解決方案；用于功耗監(jiān)控的板載功能
• 采用成本優(yōu)化的PCB規(guī)則：更低制造成本，無(wú)微小過(guò)孔，只有貫穿過(guò)孔，在球柵陣列 (BGA) 焊盤上無(wú)過(guò)孔

板布局

Texas Instruments IWR6843LEVM毫米波傳感器評(píng)估模塊技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

Texas Instruments的IWR6843LEVM是一款基于FR4基板的低成本評(píng)估板，專為評(píng)估XWR6843毫米波傳感設(shè)備而設(shè)計(jì)。該評(píng)估模塊可直接連接MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM開(kāi)發(fā)套件，包含開(kāi)發(fā)片上C67x DSP內(nèi)核和低功耗Arm? Cortex?-R4F控制器軟件所需的所有組件。

?核心特性?：

• ?天線系統(tǒng)?：寬視場(chǎng)天線（方位角120°，仰角80°）
• ?電源管理?：分立式DCDC電源解決方案
• ?制造優(yōu)勢(shì)?：降低制造成本（無(wú)微孔，僅通孔）
• ?接口豐富?：支持CAN-FD、USB、LVDS等多種接口
• ?工作頻段?：60-64GHz（4GHz帶寬）
• ?開(kāi)發(fā)支持?：提供開(kāi)箱即用演示代碼

二、硬件架構(gòu)詳解

2.1 天線系統(tǒng)設(shè)計(jì)

評(píng)估板采用創(chuàng)新的虛擬天線陣列設(shè)計(jì)：

• ?物理配置?：4個(gè)接收器(Rx)和3個(gè)發(fā)射器(Tx)天線
• ?虛擬陣列?：形成12個(gè)Tx-Rx對(duì)，提供15°方位角分辨率和58°仰角分辨率
• ?天線增益?：約5-6dBi（不同天線對(duì)之間）
• ?輻射特性?：
  • 方位角輻射圖顯示-6dB波束寬度
  • 仰角輻射圖針對(duì)TX1/TX2/TX3分別測(cè)量

2.2 電源管理系統(tǒng)

評(píng)估板采用多級(jí)電源架構(gòu)：

• ?主電源輸入?：5V（通過(guò)USB或外部輸入）
• ?電壓轉(zhuǎn)換?：
  • TPS628502HQDRLRQ1：3.3V轉(zhuǎn)換
  • TPS6285020MQDRLRQ1：1.8V轉(zhuǎn)換
  • TPS6285018AQDRLRQ1：1.2V轉(zhuǎn)換
  • TPS628503QDRLRQ1：1.0V轉(zhuǎn)換
• ?電流監(jiān)測(cè)?：四個(gè)INA226電流傳感器監(jiān)測(cè)各電源軌

2.3 接口配置

• ? USB連接器(J5) ?：
  • 提供5V電源輸入
  • CP2015 USB-UART轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信
• ?60引腳HD連接器?：
  • 支持DCA1000和MMWAVEICBOOST連接
  • 提供LVDS數(shù)據(jù)、SPI、UART、I2C等信號(hào)
• ?CAN-FD接口?：
  • 采用TCAN1042HGVDRQ1收發(fā)器
  • 支持兩種CAN總線配置

三、工作模式與配置指南

3.1 主要工作模式

1. ?獨(dú)立模式?：
   • 通過(guò)USB供電和通信
   • 支持固件燒錄和基本功能演示
2. ?DCA1000EVM模式?：
   • 用于原始ADC數(shù)據(jù)采集
   • 通過(guò)LVDS接口傳輸高速數(shù)據(jù)
3. ?MMWAVEICBOOST模式?：
   • 支持JTAG調(diào)試和高級(jí)功能開(kāi)發(fā)
   • 可配合DCA1000實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集

3.2 關(guān)鍵開(kāi)關(guān)配置

評(píng)估板提供靈活的開(kāi)關(guān)配置選項(xiàng)：

?S1開(kāi)關(guān)設(shè)置?：

?典型模式配置?：

• ?燒錄模式?：S1.1=ON, S1.2=OFF, S1.3=ON
• ?功能模式?：S1.1=OFF, S1.2=OFF, S1.3=ON
• ?DCA1000模式?：S1.2=ON, S1.4=OFF

四、開(kāi)發(fā)支持與軟件工具

4.1 軟件開(kāi)發(fā)套件

TI提供完整的mmWave SDK，包含：

• 演示代碼
• 軟件驅(qū)動(dòng)程序
• 調(diào)試仿真包
• 雷達(dá)信號(hào)處理庫(kù)

4.2 開(kāi)發(fā)流程指南

1. ?硬件設(shè)置?：
   • 根據(jù)應(yīng)用需求選擇工作模式
   • 正確配置S1開(kāi)關(guān)
   • 連接必要的開(kāi)發(fā)配件
2. ?軟件燒錄?：
   • 使用UniFlash工具燒錄固件
   • 選擇正確的COM端口
   • 加載適當(dāng)?shù)亩M(jìn)制文件
3. ?應(yīng)用開(kāi)發(fā)?：
   • 基于mmWave SDK構(gòu)建應(yīng)用
   • 利用TI Resource Explorer獲取示例代碼
   • 通過(guò)E2E社區(qū)獲取技術(shù)支持

五、應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)計(jì)建議

5.1 典型應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)傳感?：物體檢測(cè)、液位測(cè)量
• ?汽車電子?：盲點(diǎn)檢測(cè)、自動(dòng)泊車
• ?智能家居?：存在檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別

5.2 PCB設(shè)計(jì)建議

• ?存儲(chǔ)處理?：
  • 存放在ESD防護(hù)袋中
  • 控制環(huán)境溫濕度防止氧化
• ?布局考慮?：
  • 高頻信號(hào)走線優(yōu)化
  • 電源完整性管理
  • 熱設(shè)計(jì)考慮

5.3 安全注意事項(xiàng)

• 操作時(shí)保持20cm以上距離（符合EN 62311標(biāo)準(zhǔn)）
• 避免接觸可能發(fā)燙的表面
• 遵循ESD防護(hù)規(guī)范