2025年9月22日，奧士康科技股份有限公司隆重召開(kāi)DGX Spark AI超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目表彰大會(huì)，以表彰在客戶開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品研發(fā)、工程設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn)等方面作出突出貢獻(xiàn)的核心團(tuán)隊(duì)。

DGX Spark AI超級(jí)計(jì)算機(jī)作為高端計(jì)算設(shè)備，對(duì)PCB性能、可靠性和穩(wěn)定性提出了極致要求。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，奧士康基于超高精度互連技術(shù)、高頻高速材料及先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的積累，通過(guò)優(yōu)化信號(hào)完整性、熱管理革命及多層布線設(shè)計(jì)，并結(jié)合過(guò)往AI硬件系統(tǒng)集成的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了高精度、穩(wěn)定性和高效能的完美平衡，并實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；桓?。這一突破證明了公司自身具備承接高端AI計(jì)算項(xiàng)目的能力，展現(xiàn)了從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模化生產(chǎn)的技術(shù)能力。

從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；圃?，從工藝創(chuàng)新到品質(zhì)管控，公司已建立起完整的AI算力基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。公司現(xiàn)具備4階HDI批量化生產(chǎn)能力，6階HDI技術(shù)已成功開(kāi)發(fā)并小批量供應(yīng)，為滿足AI服務(wù)器、高性能計(jì)算機(jī)、高端交換機(jī)等高端市場(chǎng)需求提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

面向未來(lái)，奧士康將繼續(xù)深化在AI算力領(lǐng)域的技術(shù)投入和產(chǎn)業(yè)布局，加快高端設(shè)備落地節(jié)奏，提高公司高端制造產(chǎn)能，不斷提升服務(wù)全球客戶的能力，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。公司將以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以客戶為中心，與合作伙伴共同推動(dòng)AI技術(shù)邁向新的高度。