電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，隨著顯示技術向更高清晰度、更小像素間距發(fā)展，傳統(tǒng)SMD封裝在可靠性、視覺舒適性及制造良率等方面逐漸觸及瓶頸。在此背景下，COB（Chip on Board，板上芯片）封裝技術憑借其集成化、高可靠性的核心優(yōu)勢，正從高端專業(yè)顯示領域加速向商用乃至家用市場滲透，成為LED顯示技術迭代的關鍵方向。

COB顯示技術——微間距時代的最優(yōu)解
COB技術的核心在于將LED芯片直接綁定并封裝在PCB基板上，采用一次性灌膠成型工藝，實現(xiàn)全封閉式封裝。這一工藝從根本上規(guī)避了SMD技術中焊點外露易虛焊、斷線、受潮氧化等缺陷，大幅提升了顯示屏的抗沖擊、防塵、防潮能力，整屏可靠性顯著增強，制造良率可達99.999%。在指揮中心、醫(yī)療診斷、安防監(jiān)控等對穩(wěn)定性要求極高的應用場景中，COB顯示屏的長期穩(wěn)定運行能力至關重要。

在視覺體驗方面，COB技術采用面光源發(fā)光，光線更加柔和均勻，有效避免了SMD點光源帶來的摩爾紋和眩光問題，顯著提升近距離觀看的舒適度。同時，COB封裝有助于降低屏體表面溫度，實現(xiàn)“冷屏”效果，延長器件壽命。

更為關鍵的是，COB技術是突破微間距顯示物理極限的必然路徑。公開資料顯示，當點間距縮小至P1.0以下時，SMD封裝的貼裝精度和成本控制面臨巨大挑戰(zhàn)，而COB技術憑借芯片級封裝特性，能夠?qū)崿F(xiàn)P0.4甚至P0.3的超小間距顯示，為8K超高清大屏的普及奠定基礎。

同時，COB工藝與Micro LED巨量轉(zhuǎn)移、精準對位等關鍵技術高度兼容，被視為通向Micro LED產(chǎn)業(yè)化的重要橋梁。隨著自動化智能制造水平的提升，COB規(guī)?；a(chǎn)成本持續(xù)優(yōu)化，在P1.2以下間距已顯現(xiàn)出成本優(yōu)勢，加速其從“可選方案”向“主流路線”演進。

企業(yè)加速布局，TCL華星量產(chǎn)入局
當前，COB技術已成為顯示行業(yè)兵家必爭之地，頭部面板與顯示企業(yè)紛紛加碼布局，推動技術快速迭代與市場普及。今年9月，TCL華星舉行MLED項目COB直顯產(chǎn)品的量產(chǎn)儀式，正式官宣其Mini LED COB直顯產(chǎn)品在蘇州基地量產(chǎn)下線。

TCL華星此次量產(chǎn)的首款產(chǎn)品為P1.2 Mini LED COB顯示屏，采用大板化設計，亮度可在0~800nit范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，對比度高達5000:1，適用于會議、指揮中心、安防監(jiān)控等多種專業(yè)場景。產(chǎn)品采用的“芯片級裝甲封裝技術”將焊點隱藏于基板內(nèi)部，有效提升整屏可靠性和使用壽命。

值得一提的是，該MLED項目于2024年7月啟動，TCL華星僅用一年余時間便完成設備搬入、調(diào)試及技術驗證，最終提前15天實現(xiàn)量產(chǎn)，作為行業(yè)巨頭，TCL華星的入局不僅將加速COB技術的商業(yè)化進程，更將加劇市場競爭，重塑產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

與此同時，作為國內(nèi)倒裝COB技術企業(yè)希達電子依托中科院長春光機所的技術基因，長期深耕COB領域，已累計布局近400項專利。

在技術實力上，希達電子掌握倒裝COB技術，已實現(xiàn)P0.4-P1.0像素間距的量產(chǎn)能力，并于2020年就發(fā)布了全球首臺P0.4mm 2K可拼接超高清倒裝COB顯示器。在今年的ISLE展會上，公司發(fā)布PRO S/S系列高端COB顯示屏新品，具備低功耗冷屏 、高亮顯示的特點。

TCL華星的量產(chǎn)突破與希達電子的全鏈條創(chuàng)新，共同推動COB/Mini/Micro LED技術向更小間距、更高性能、更低能耗方向演進。多家企業(yè)的協(xié)同與競爭，不僅加速了COB技術的普及，也為會議、安防、高端商顯乃至未來家用市場提供了更具革新性的解決方案，預示著一個以COB為核心技術的顯示新時代正在加速到來。