機(jī)器人進(jìn)化的速度越來越快。我們總關(guān)注機(jī)器人的智能與敏捷，卻常忽略一個關(guān)鍵的制約因素——散熱。對機(jī)器人來說，無論是核心處理器的算力爆發(fā)，還是關(guān)節(jié)電機(jī)的高頻運(yùn)作，甚至是靈巧手的精密操作，都會產(chǎn)生巨大熱量。而過熱會導(dǎo)致性能下降、壽命縮短甚至故障。因此，下一代機(jī)器人的突破，不只在算法，更在于如何為它們高效“降溫”。

100Tops高算力芯片，帶來強(qiáng)勁性能，也帶來巨大散熱壓力。芯片結(jié)溫一旦超過閾值——死機(jī)、失靈，問題接踵而至。想要機(jī)器人不斷進(jìn)化，散熱就是必須攻克的天花板！那么如何為機(jī)器人降溫呢？世強(qiáng)定制化機(jī)器人散熱方案給出答案：

↑風(fēng)冷方案散熱模組

該方案中，模組頂部使用強(qiáng)力散熱風(fēng)扇，主動散熱；搭配精密定制的鋁擠散熱器，增加散熱面積，提升效率；最關(guān)鍵的是，SOC與散熱器之間，使用高性能導(dǎo)熱相變材料，精準(zhǔn)貼合，導(dǎo)走熱量；外圍器件如DDR、EMMC等關(guān)鍵IC，搭配柔軟導(dǎo)熱墊片，均勻散熱無死角。

我們通過熱仿真軟件對該方案進(jìn)行評估與分析，來看看最終的結(jié)果：在25度環(huán)境溫度下，核心芯片溫度穩(wěn)穩(wěn)控制在85度以下，其他芯片也都在使用溫度范圍內(nèi)，性能穩(wěn)定釋放！

↑熱仿真結(jié)果：IC與主板溫度分布，核心主板溫度僅有80.5℃

該方案目前使用的是風(fēng)冷散熱。除此之外，我們針對不同機(jī)器人的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，也可以量身定制性能更優(yōu)、可靠性更高的散熱方案，例如被動散熱或者液冷，并通過專業(yè)散熱設(shè)計與仿真分析，為客戶提供整套散熱模組。

↑被動散熱方案

↑液冷散熱方案

除了機(jī)器人機(jī)身的芯片散熱，世強(qiáng)還提供關(guān)節(jié)、激光雷達(dá)、靈巧手等，從“大腦”到“四肢”的全鏈路熱管理方案！突破散熱天花板，才能釋放百分百算力！

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