9月18至20日，軟通動(dòng)力作為獨(dú)家鉆石贊助商深度參與華為全聯(lián)接大會(huì)2025多項(xiàng)重要活動(dòng)。在大會(huì)期間的OpenSpeech環(huán)節(jié)，軟通動(dòng)力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成技術(shù)總監(jiān)單繼嶺發(fā)表了”軟通動(dòng)力攜手昇騰，賦能企業(yè)AI智能體規(guī)?；涞亍敝黝}演講，分享了軟通動(dòng)力在AI智能體領(lǐng)域的前沿實(shí)踐與成熟解決方案，獲得行業(yè)高度關(guān)注。

在演講中指出，隨著人工智能技術(shù)不斷演進(jìn)，傳統(tǒng)AI系統(tǒng)在實(shí)時(shí)響應(yīng)、多場(chǎng)景適應(yīng)與復(fù)雜任務(wù)擴(kuò)展等方面面臨顯著瓶頸。AI智能體憑借其自主決策、多工具協(xié)同、持續(xù)學(xué)習(xí)與復(fù)雜任務(wù)分解等核心能力，正成為企業(yè)推進(jìn)智能化轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動(dòng)力。AI智能體不僅能深度理解上下文、主動(dòng)響應(yīng)用戶需求，還可實(shí)現(xiàn)跨系統(tǒng)資源調(diào)度與端到端業(yè)務(wù)流程自動(dòng)化，大幅提升企業(yè)運(yùn)營效率。

面對(duì)企業(yè)AI應(yīng)用從"單點(diǎn)驗(yàn)證"向"規(guī)?；渴?轉(zhuǎn)變的迫切需求，軟通動(dòng)力基于昇騰硬件底座與智能體平臺(tái)，打造了端到端的全棧智能體解決方案。該方案深度融合昇騰高性能算力與MindSpore AI框架，結(jié)合智能體平臺(tái)，為企業(yè)提供從模型管理、知識(shí)庫構(gòu)建、插件開發(fā)到應(yīng)用部署的一體化服務(wù)，顯著降低智能體開發(fā)與運(yùn)維門檻，助力企業(yè)高效推進(jìn)AI規(guī)?；涞?。

演講中通過多個(gè)行業(yè)應(yīng)用案例，生動(dòng)展示了AI智能體在實(shí)際業(yè)務(wù)中的顯著價(jià)值。在智能制造領(lǐng)域，智能體助力工業(yè)質(zhì)檢效率提升3倍以上，人工復(fù)檢成本降低30%；在教育領(lǐng)域，智能體為師生及管理者提供助學(xué)、助教、經(jīng)貿(mào)監(jiān)測(cè)等多維服務(wù)，有力推動(dòng)教學(xué)與科研能化升級(jí)。

軟通動(dòng)力始終以安全、可信、國產(chǎn)化作為核心基礎(chǔ)，依托全棧自研能力，幫助企業(yè)構(gòu)建創(chuàng)新且安全的AI智能體應(yīng)用體系。未來，軟通動(dòng)力將進(jìn)一步深化與華為昇騰生態(tài)的協(xié)同合作，共同推進(jìn)AI智能體在金融、教育、制造等千行萬業(yè)的規(guī)模化部署與落地，為企業(yè)在人工智能時(shí)代下的轉(zhuǎn)型升級(jí)與持續(xù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐。