（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術峰會的第二日，高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平臺，驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。我們正在打造前所未有的全新體驗，我非常期待大家能盡快親身感受驍龍X2 Elite的強大實力。

圖1：高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar展示驍龍X2 Elite

AI PC市場2025年前景如何？高通新一代驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme有何獨特優(yōu)勢和生態(tài)推進？本文進行詳細報道。

AI PC成為PC增量的主力軍，高通領先的ARM內核的處理器布局

國際調研機構Gartner最新預測，到2025年末，人工智能（AI）個人電腦（PC）的全球出貨量預計將達到7780萬臺，在全球PC市場中的份額將達到31%。2026年AI PC出貨量將達到1.43億臺，占整個PC市場的55%。

電子發(fā)燒友調研顯示，目前AI PC市場的主流SoC主要有三大家，包括AMD Ryzen AI 300 系列、Snapdragon X Elite系列和 Intel Core Ultra 200H 系列神經處理單元。

高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar表示，2024年6月18日，共有22款搭載驍龍X系列的筆記本電腦發(fā)布。這創(chuàng)下了Windows歷史上單日發(fā)布設備數量的最高記錄。之后我們的產品陣容迅速擴展，目前已經涵蓋近150款設計，覆蓋從高端到主流的各類市場。

AI PC SoC新標桿，CPU和GPU指標領先對手，NPU達到80TOPS

今天，驍龍X2 Elite采用臺積電3nm工藝，相比前代平臺，驍龍X2 Elite在相同功耗下性能提升高達31%，達到相同性能所需功耗降低43%。Snapdragon X2 EliteExtreme將提供多達 18 個內核，高通聲稱它是第一款達到5GHz的 Arm 芯片。

Nitin Kumar說：“驍龍X2 Elite，這款出色平臺搭載了12核第三代Qualcomm Oryon CPU，帶來旗艦級的性能和領先的能效表現。第二代平臺相比第一代實現了巨大升級——性能比第一代提升了31%，同時功耗降低了43%。為了支持生成式AI和智能體AI，我們配備了全新的強大NPU，能夠提供80TOPS的推理性能。在驍龍 PC 上運行的所有任務都將更快、更高效，也意味著電池續(xù)航將大幅延長?！?/p>

驍龍X2 Elite 芯片支持高通的 x75 5G 調制解調器系統(tǒng)，峰值下載速度高達 10 Gbps。它還可與 Qualcomm FastConnect 7800 配合使用，用于 Wi-Fi 7/6/6E 和藍牙 5.4 LE。

此外，最高規(guī)格的驍龍 X2 Elite Extreme 計算平臺擁有 18 核心，包括 12 個主頻 4.4GHz 的超大核心和 6 個主頻 3.6GHz 的性能核心，CPU 總緩存達到 53MB。與前代相比，驍龍 X2 Elite Extreme實現了劃時代的性能躍升：CPU性能提升高達50%，GPU性能提升高達2倍，NPU性能提升高達78%。

高通表示，驍龍X2 Elite Extreme單線程工作負載，在相同功耗下CPU性能領先競品高達44%，競品達到相同峰值性能功耗需求高144%。針對多線程性能，高通驍龍X2 Elite Extreme比競品領先高達75%，而競品達到同樣峰值性能功耗要高222%。如此超高端的性能優(yōu)勢，在實際應用場景中也得到了充分體現。生產力應用中，這款芯片實現了相比競爭對手領先高達53%的更快瀏覽速度、49%的更快Microsoft 365運行速度，以及超過2倍的更快文件壓縮速度。

驍龍X2 Elite Extreme的GPU性能比競品快高達52%，而競品達到同樣峰值性能卻需要多消耗92%的功耗。驍龍X2 Elite Extreme配備了面向筆記本電腦的全球最快NPU。其速度相比競品領先超過5倍。

X2 Elite 芯片支持高通的 x75 5G 調制解調器系統(tǒng)，峰值下載速度高達 10 Gbps。它還可與 Qualcomm FastConnect 7800 配合使用，用于 Wi-FI 7/6/6E 和藍牙 5.4 LE。據悉,搭載驍龍 X2 Elite 的產品預計將于 2026 年上半年上市。

在現場演示中，Adobe Creative Cloud 應用的性能提升達到 28%-43%，這類具體的生產力場景，事實上呼應了 PC 用戶的核心痛點，對于用戶來說，穩(wěn)定兼容和提速都非常重要。

記者在現場看到了驍龍 X2 Elite 系列平臺可以支持更多豐富的硬件產品設計，得益于其強大的性能 / 低功耗與集成性，ODM 廠商可設計打造具備更輕薄形態(tài)與更小尺寸的新一代驍龍 AI PC，包括二合一筆記本、mini PC 和一體機等形態(tài)。

還有，驍龍X2 Elite筆記本上，基于高通驍龍新一代PC平臺的NPU能力，騰訊應用寶革新傳統(tǒng)電腦文件與應用管理方式，結合混元大模型的端側AI運算能力，智能管理本地各類文檔和軟件。記者現場體驗了基于圖片識別大模型來及時挑選PC上面的圖片篩選和歸類功能，工作人員表示，它可以識別用戶本地所有的圖片，基于人像的分類模型來對人像照片進行分類管理和聚合，同時也可以最本地的文檔進行文本的識別和分類。

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