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Microchip SAM9X75:面向高性能嵌入式應用的 Arm926EJ-S MPU

科技觀察員 ? 2025-09-30 15:42 ? 次閱讀
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Microchip Technology SAM9X75 800MHz ARM926 MPU是一款基于CPU的高性能嵌入式處理器。 Microchip Technology SAM9X75 MPU提供強大的連接選項,如MIPI接口、帶2D圖形的LVDS、MIPI-CSI-2攝像頭支持、帶TSN功能的千兆以太網(wǎng)和用于用戶界面應用的CAN-FD。 安全功能包括篡改檢測、安全啟動、密鑰存儲、TRNG、PUF和加速AES/SHA加密。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:Microchip Technology SAM9X75 800 MHz ARM926 MPU數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 800MHz ARM926EJ-S內(nèi)核,266MHz系統(tǒng)/內(nèi)存總線
  • 32 kB數(shù)據(jù)緩存和32 kB指令緩存
  • 64 kB內(nèi)部SRAM
  • 16位DDR數(shù)據(jù)總線
  • 24位LCD控制器,覆蓋層分辨率高達1024x768
  • 2D圖形引擎
  • 內(nèi)置D類放大器
  • MiPi顯示接口
  • LVDS顯示接口
  • RGB 24位顯示接口
  • MIPI相機接口
  • 單個10/100/1G以太網(wǎng)
  • 一個四通道/八通道SPI控制器
  • 13個FLEXCOM(USART、SPI和TWI/I^2^C)
  • 兩臺高速USB主機 + 一臺高速主機或設備
  • 通過片上安全密鑰存儲 (OTP) 實現(xiàn)安全啟動
  • 硬件加密引擎(TDES、AES和SHA)
  • 符合FIPs標準的真實隨機數(shù)生成器 (TRNG)
  • 防篡改物理保護,8個篡改檢測引腳
  • 免費主流Linux?發(fā)行版
  • MPLAB? X集成開發(fā)環(huán)境和MPLAB? Harmony v3
  • TFBGA240封裝,11mm x 11mm,0.65mm間距 - 露出焊球大量減少
  • 電源/GND焊球的分布可實現(xiàn)最佳去耦

框圖

1.png

Microchip SAM9X75:面向高性能嵌入式應用的 Arm926EJ-S MPU

概述

Microchip 的 SAM9X75 是一款基于 Arm926EJ-S 內(nèi)核 的高性能嵌入式微處理器,主頻高達 800 MHz ,具備豐富的外設接口和強大的安全功能,適用于工業(yè)控制、人機界面、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等復雜應用場景。

核心特性

處理器與內(nèi)存

  • Arm926EJ-S 內(nèi)核 ,支持 Arm/Thumb 指令集,集成 32 KB I-Cache 和 32 KB D-Cache
  • 內(nèi)置 64 KB SRAM 、 176 KB ROM ,支持安全啟動
  • 外部存儲器接口:
    • DDR3(L)/DDR2 控制器,最高 266 MHz
    • 支持 16 位靜態(tài)存儲器與 8 位 NAND Flash(帶 ECC)

圖形與顯示

  • LCD 控制器 ,支持 XGA(1024x768)分辨率,支持疊加、旋轉(zhuǎn)、縮放
  • 支持 LVDS 、RGBMIPI-DSI 接口
  • 集成 2D 圖形加速器 ,支持 BLT、透明混合、ROP4 等操作

連接性與通信

  • 千兆以太網(wǎng) MAC ,支持 TSN 和 IEEE-1588
  • 3 個高速 USB 主機 + 1 個高速 USB 設備
  • 2 路 CAN-FD 控制器,支持時間戳
  • 13 個 FLEXCOM ,可配置為 UART、SPI 或 I2C
  • Quad/Octal SPI 控制器,支持高速串行閃存

圖像與音頻

  • 圖像傳感器控制器(ISC) ,支持 MIPI CSI-2 和 12 位并行接口
  • I2S 多通道控制器 ,支持 TDM
  • Class D 音頻放大器 ,支持單端或橋接負載

安全功能

  • 硬件加密引擎 :AES(256位)、TDES、SHA(SHA-1 至 SHA-512)
  • 真隨機數(shù)發(fā)生器(TRNG) ,符合 NIST 標準
  • 物理不可克隆功能(PUF) ,用于安全密鑰生成與管理
  • 安全啟動 ,支持 HMAC/RSA/AES-CMAC 認證
  • 篡改檢測 ,支持 RTC 時間戳與密鑰清除

電源管理

  • 支持多種低功耗模式:備份模式、ULP0、ULP1
  • 推薦使用 MCP16502/16501 PMIC ,提供多路 DC-DC 和 LDO 輸出
  • 工作溫度范圍:-40°C 至 +105°C

系統(tǒng)架構(gòu)

SAM9X75 采用多層 AHB 總線矩陣(MATRIX),支持 14 個主機和 12 個從機,可實現(xiàn)高并發(fā)訪問,提升系統(tǒng)吞吐量。其外設映射在地址空間的高 256 MB 區(qū)域,便于統(tǒng)一管理。

安全與可靠性

  • 支持 IEC 60730 Class B 認證,具備看門狗時鐘監(jiān)控、內(nèi)存保護等安全機制
  • 外設配置寄存器支持寫保護,防止誤操作
  • 支持外部存儲器加密與即時解密(on-the-fly scrambling)

開發(fā)支持

  • 支持 MPLAB? X IDEHarmony 開發(fā)框架
  • 可運行 Linux? 系統(tǒng)
  • 提供 Ensemble Graphics Toolkit ,加速 GUI 開發(fā)

封裝與引腳

  • TFBGA240 封裝,11x11 mm,0.65 mm 間距
  • 多達 106 個可編程 I/O ,支持多種外設復用

應用領(lǐng)域

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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