今日，國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域迎來里程碑時刻。鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡稱“鉅合新材”）宣布，其歷經(jīng)十年潛心研發(fā)的SECrosslink系列芯片燒結(jié)銀膏，已通過全球多家半導(dǎo)體企業(yè)的嚴(yán)格測試與評估，憑借卓越的產(chǎn)品性能與穩(wěn)定的可靠性，正式確立其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位。

十年堅守，打破海外技術(shù)壟斷

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，高性能燒結(jié)銀膏作為第三代半導(dǎo)體封裝的核心材料，其技術(shù)長期被國際巨頭壟斷。鉅合新材自成立之初便瞄準(zhǔn)這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，堅持自主研發(fā)，十年間持續(xù)投入，最終構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)了從跟跑到領(lǐng)跑的關(guān)鍵跨越。

產(chǎn)品矩陣完善，滿足全場景封裝需求

此次獲得市場廣泛認(rèn)可的SECrosslink系列，形成了覆蓋多場景、多工藝的完整解決方案：

SECrosslink H80E/H82E：作為系列主力型號，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性（>100 W/m·K）和高可靠性，已廣泛應(yīng)用于碳化硅（SiC）功率模塊、汽車電子等高端領(lǐng)域。

全燒結(jié)銀H87A/H87B：代表了行業(yè)技術(shù)前沿，特別是H87B型號實現(xiàn)了在150℃超低溫條件下的完美燒結(jié)。這一突破性技術(shù)不僅大幅降低了對芯片和基板的熱應(yīng)力，提升了生產(chǎn)良率，而且減少了對高成本加壓設(shè)備的依賴，為半導(dǎo)體封裝工藝帶來了革命性變革。

全球多家企業(yè)驗證，定義行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

“十年磨一劍，今朝試鋒芒。”鉅合新材首席執(zhí)行官表示，“全球多家客戶的測試與認(rèn)可，是對我們十年堅守最好的回報。這不僅僅是對產(chǎn)品性能的肯定，更是對中國高端材料研發(fā)能力的全面驗證?！?/p>

這超100家涵蓋全球范圍的半導(dǎo)體企業(yè)，在歷時數(shù)月的評估中，對SECrosslink系列產(chǎn)品進行了包括高溫老化、溫度循環(huán)、功率循環(huán)等在內(nèi)的全方位極限測試。測試結(jié)果表明，其在導(dǎo)熱效率、連接強度及長期可靠性等關(guān)鍵指標(biāo)上，均已達到或超越國際同類產(chǎn)品水平。

關(guān)于鉅合新材

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于高端電子封裝材料研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。以“十年磨一劍”的工匠精神，致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高性能、國產(chǎn)化的芯片貼裝與互連解決方案。

展望未來

立足新起點，鉅合新材將繼續(xù)深化研發(fā)創(chuàng)新，擴大產(chǎn)能建設(shè)，并與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手共進，推動中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)邁向更高價值環(huán)節(jié)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)貢獻中國力量。