近日，國(guó)內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域傳來(lái)重大突破性消息。由鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鉅合新材”）潛心研發(fā)的SECrosslink H80E芯片燒結(jié)銀膏，憑借其卓越的綜合性能與可靠性，成功通過(guò)國(guó)內(nèi)某半導(dǎo)體頭部企業(yè)的嚴(yán)苛測(cè)試與多輪驗(yàn)證，并已獲得首批訂單，標(biāo)志著該國(guó)產(chǎn)高性能燒結(jié)銀膏正式進(jìn)入主流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，為功率半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化替代注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

攻克“卡脖子”難題，核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破

燒結(jié)銀膏作為第三代半導(dǎo)體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）芯片封裝的關(guān)鍵材料，因其高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電及高可靠性的特點(diǎn)，成為大功率、高溫應(yīng)用場(chǎng)景下的理想連接材料。然而，該技術(shù)長(zhǎng)期被少數(shù)國(guó)際公司壟斷，成為制約我國(guó)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一環(huán)。

鉅合新材此次獲得突破的SECrosslink H80E，是一款采用先進(jìn)低溫?zé)o壓燒結(jié)技術(shù)的納米銀膏。它成功解決了傳統(tǒng)燒結(jié)材料在工藝、成本與可靠性之間的平衡難題：

優(yōu)異的導(dǎo)熱性能：其導(dǎo)熱系數(shù)超過(guò)100 W/m·K，能高效地將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，顯著降低結(jié)溫，從而提升器件性能與壽命。

強(qiáng)大的連接可靠性：燒結(jié)后形成的銀層致密度高，孔隙率低，剪切強(qiáng)度優(yōu)異，確保了芯片在高溫、高功率及劇烈溫度循環(huán)等惡劣工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

友好的工藝適配性：獨(dú)特的無(wú)壓或低壓燒結(jié)特性，降低了對(duì)精密昂貴設(shè)備的依賴，簡(jiǎn)化了封裝流程，更易于在現(xiàn)有產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

獲得頭部企業(yè)認(rèn)可，國(guó)產(chǎn)材料邁入新階段

此次SECrosslink H80E獲得半導(dǎo)體頭部企業(yè)的認(rèn)可，不僅是對(duì)鉅合新材產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力的最高肯定，更具有深遠(yuǎn)的行業(yè)意義。它證明國(guó)產(chǎn)高端燒結(jié)銀膏在核心性能上已能夠比肩甚至超越國(guó)際競(jìng)品，完全有能力應(yīng)用于對(duì)可靠性要求極為嚴(yán)苛的頂尖半導(dǎo)體器件中。

“我們非常欣喜地看到SECrosslink H80E能夠得到行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的信任。”鉅合新材研發(fā)總監(jiān)表示，“這次合作的成功，意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在關(guān)鍵材料上擁有了一個(gè)穩(wěn)定、可靠且高效的國(guó)產(chǎn)化選擇，對(duì)于保障產(chǎn)業(yè)鏈安全、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。”

關(guān)于鉅合新材 (Juhe New Material)

鉅合（上海）新材料科技有限公司是一家專注于高性能電子封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。公司以“SECrosslink”系列產(chǎn)品為核心，致力于為功率半導(dǎo)體、光電器件、微波射頻等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的芯片貼裝與互連解決方案，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高端電子材料的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

展望未來(lái)

此次與半導(dǎo)體頭部企業(yè)的成功合作，是鉅合新材發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷迭代產(chǎn)品，拓展應(yīng)用邊界，并與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴緊密協(xié)作，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展。

審核編輯 黃宇