站在風口上，豬都會飛！——用這來概括當下國內芯片領域再恰當不過了。自中興事件之后，很多創(chuàng)業(yè)者紛紛將商業(yè)計劃的關鍵字調整為“芯片”。與此同時，投資者也將目光轉移至AI芯片、自動駕駛芯片及物聯(lián)網芯片等。稱其為“芯片熱”一點也不為過，當然這其中也不乏“裸泳”者。

今年6月的上海世界移動大會上，在實地參展過程中，我們?yōu)榇蠹医榻B了國內少有的一支潛心技術研發(fā)的芯片團隊——上海移芯通信科技有限公司，以及其具有革新意義的NB-IOT芯片EC616產品。作為一家創(chuàng)業(yè)型公司，能夠在短短一年多時間里完成產品設計、驗證、流片、量產等已經堪稱“神速”。也正是基于此，這家企業(yè)這一次又被央視“注意到”！

鼓勵國內芯片創(chuàng)業(yè)走向正規(guī)

由于在上海世界移動大會上的驚艷表現(xiàn)，7月10日央視節(jié)目組也正式走進移芯通信，通過與創(chuàng)始人兼總裁熊海峰的深度交談，共同探討創(chuàng)業(yè)的初心和企業(yè)的責任。

圖 | 移芯通信創(chuàng)始人兼總裁熊海峰

“我們的初心就是要讓中國芯片產業(yè)在物聯(lián)網通信行業(yè)爭取更多的話語權和占有率” ，熊海峰認為：“目前在通信芯片領域，國內已經具備了相當的人才積累和技術積累，唯一缺少的是如何將這些分散的資源聚集到一個平臺上，發(fā)揮集體的力量。移芯通信要做就做行業(yè)領導者，為國內蜂窩物聯(lián)網芯片發(fā)展做出貢獻。”

實際上，移芯通信要做蜂窩物聯(lián)網芯片行業(yè)領導者并不是喊口號。在我們之前的接觸中也發(fā)現(xiàn)，移芯通信創(chuàng)業(yè)團隊可謂各自領域的世界頂尖高手。這支緣起于半導體傳奇公司Marvell的創(chuàng)業(yè)團隊，已經在蜂窩物聯(lián)網芯片細分領域構建了護城河，在關鍵性能指標和成本方面走在了世界前列，這在國內芯片長期依賴進口的情況下是非常難得的。

在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的助推下，我國IC設計企業(yè)從2014年的681家“爆增”至2017年的1380家。從數量上來看，我國IC設計領域發(fā)展可謂立竿見影，但是從質量方面而言卻鮮有拿得出手的產品，更別說是替代國外進口。實際上，我國IC設計整體處于技術跟隨階段，在高端芯片方面差距仍然很大。和移芯通信一樣，能夠在細分領域做到世界領先的也是鳳毛麟角。

為此，央視也用鏡頭獨家記錄了這家才一歲多的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，并作為正面案例用于鼓勵我國芯片領域持續(xù)創(chuàng)新，以響應國家集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃，真正意義上實現(xiàn)國產芯片突破及自主化，而不是僅僅“換個馬甲”。

國內主流芯片真是水平如何？

由于應用場景的不同，我們常說的芯片也分不同類型。對于全球芯片產業(yè)而言，美國處于全方位領先地位。我國芯片產業(yè)整體實力與國際先進水平仍有差距，但是在細分領域也一些突破，例如上面提到的移芯通信蜂窩物聯(lián)網芯片以及華為麒麟芯片。接下來，我們將簡單分析國內主流的芯片產業(yè)，包括NB-IOT芯片、AI芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片以及存儲芯片等，看看國內芯片現(xiàn)階段真實水平如何。

對于NB-IOT芯片而言，由于在標準制定華為發(fā)揮了重要作用，并且國內三大運營商積極部署，為此我國實際上正在主導全球NB-IOT產業(yè)發(fā)展。在3GPP標準公布后的3個月，華為便推出了業(yè)內首款正式商用的NB-IOT芯片Boudica120，并成功用于多家模組廠商。除此之外，紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、移芯通信、創(chuàng)新維度等企業(yè)也紛紛布局NB-IOT芯片。相反，由于前期對于技術方向的不同理解，國外真正意義上重點布局NB-IOT芯片的廠商相對較少，高通算是其中比較積極的一個，英特爾則更加保守。

從產品性能開看，高通MDM9206仍處于第一梯隊，其最大優(yōu)勢是支持eMTC/NB-IOT/GSM多種模式，并且對于未來5G具有很好的支持，已被10多家客戶選用。對于國內企業(yè)而言，華為Boudica 120(700MHz/800MHz/900MHz)已經實現(xiàn)千萬級應用，移芯通信的EC616芯片則在低功耗方面表現(xiàn)突出。由此可見，NB-IOT芯片還處于百花爭鳴階段。雖然說高通仍具有優(yōu)勢，但是國內廠商在功耗及成本方面已經實現(xiàn)較大突破。

提起AI芯片大家可能更為熟悉，在人工智能的風口下，僅臺積電一家就有30多家國內AI芯片產品在排隊流片，這種盛況也是多年難得一見。目前國內進行AI芯片領域企業(yè)已經有50多家，但英偉達、谷歌、英特爾、IBM等巨頭仍是短期難于跨過的大山。在傳統(tǒng)的云端市場，巨頭們已經瓜分殆盡，留給創(chuàng)業(yè)者的空間實際上非常小。為此，終端市場也順理成章地成為國內創(chuàng)業(yè)者角逐的主戰(zhàn)場，這也是寒武紀能夠成為獨角獸的原因。

具體而言，人工智能芯片主要有GPU、FPGA、ASIC、CPU四種類型。由于GPU在深度學習領域的大放異彩，為此英偉達基本壟斷了人工智能GPU市場。由于收購了Altera，英特爾實際上在FPGA和CPU方面搶奪了話語權。由于ASIC定制化特點可以避開巨頭壟斷，成為國內創(chuàng)業(yè)者最主要選擇方向。

從產業(yè)角度而言，在終端應用市場國內外處于同一起跑線上，同時也是國內企業(yè)彎道超車的機會。為此，國內也涌現(xiàn)出武紀、地平線、深鑒科技、中天微等代表性企業(yè)。但總體而言還缺乏統(tǒng)一標準，各家產品也有一定差異，需要警惕過熱的現(xiàn)象。

說到MCU芯片，大家第一印象可能就是缺貨漲價，這也間接印證了我國MCU芯片的真實情況。實際上，MCU芯片主要由瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、英飛凌、德州儀器、東芝等國外廠商把持，國內企業(yè)很難有突破封鎖的機會。這也是上游廠商產能吃緊，國內MCU芯片價格就大漲的原因。

而DSP芯片和FPGA芯片的情況也是一樣。目前DSP芯片的主要供應商有TI、ADI、Motorola、Lucent 和 Zilog 等，其中 TI 占有最大的市場份額。而FPGA芯片全球四大廠商分別為Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。其中僅Xilinx和Altera兩家就占據了全球近90%市場份額，國內企業(yè)想要分一杯羹則非常困難。目前中國電科、高云半導體、復旦微電子、同方國芯、上海安路等企業(yè)都在嘗試國產化，但是性能差距仍非常大。

對于儲存芯片而言，由于三星、SK海力士、東芝、鎂光等國外在DRAM芯片方面占據絕對市場話語權，且技術已經比較成熟，為此我國也轉向重點投入新型NAND Flash存儲芯片，其中主力為長江存儲。其32層3D NAND Flash芯片也將于2019年量產，迫使三星也開啟了新一輪NAND Flash芯片投資。從技術發(fā)展上來看，由于國內重點投入存儲芯片，相信很快就會實現(xiàn)國產替代。

我國芯片產業(yè)突圍方向是什么？

通過上面的分析可以看出，我國芯片產業(yè)的進步更多體現(xiàn)在資本投入型及新興應用領域，在國外企業(yè)長期把控的桌面CPU芯片、MCU芯片、DSP芯片、FPGA芯片及DRAM芯片等方面，實際上取得的成績并不明顯，這也是我國芯片產業(yè)的真實情況。想要在短期內靠資本投入實現(xiàn)趕超，顯然是不現(xiàn)實的。

晶圓制造是一個長期重資產投入領域，但同時也是半導體產業(yè)的源頭。想要實現(xiàn)半導體產業(yè)自主化，晶圓制造是一個繞不過去的坎。雖然說距離主流的7nm還有很大差距，但是以中芯國際為代表的國內企業(yè)正在逐步縮小差距。在國家大力支持下，有望取得進一步突破。

而對于IC設計而言，近幾年我國發(fā)展迅速，一些海外團隊也回國創(chuàng)業(yè)。在快速發(fā)展的同時也出現(xiàn)了不和諧的現(xiàn)象，例如人工智能領域的創(chuàng)業(yè)熱及投資熱。此外，在國家大基金的帶動下，國內各地紛紛出臺集成電路規(guī)劃，在助推產業(yè)發(fā)展的同時，還需要國家統(tǒng)籌規(guī)劃避免重復投資造成的資源浪費。

另外，專業(yè)人才稀缺也是國內半導體產業(yè)一大制約因素。據相關統(tǒng)計，到2020年我國半導體相關人才缺口將超過40萬，人才不足已成為制約我國半導體產業(yè)發(fā)展的關鍵點。

由此可見，國內半導體產業(yè)發(fā)展是一個長期過程，需要各界持續(xù)投入和不斷創(chuàng)新。

對于國內芯片企業(yè)而言，想要實現(xiàn)突圍，細分市場是一個很好的選擇，正如移芯通信在NB-IOT領域的表現(xiàn)一樣。

風口要搶，但自身還得要有真本事！