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智聯(lián)安亮相移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)智聯(lián)萬物論壇

智聯(lián)安Mlink ? 來源:智聯(lián)安Mlink ? 2025-10-09 15:35 ? 次閱讀
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2025年9月25日北京國際信息通信展期間,由中國信息通信研究院、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)主辦的《移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng),智聯(lián)萬物論壇》同期在國家會(huì)議中心舉辦。論壇以“萬物智聯(lián)賦新能,數(shù)智融合啟新程”為主題,旨在搭建一座交流行業(yè)發(fā)展、凝聚創(chuàng)新動(dòng)力的產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)。會(huì)議邀請(qǐng)了通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴匯聚一堂,北京智聯(lián)安科技有限公司高級(jí)市場銷售副總裁王志軍先生受邀參會(huì),并作《賦能5G專網(wǎng)應(yīng)用,助力企業(yè)降本增效》的演講,王志軍先生表示:

智聯(lián)安在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

MK8520 5G低功耗高精度定位芯片能力已在電信、聯(lián)通、移動(dòng)三大運(yùn)營商的5G專網(wǎng)項(xiàng)目中規(guī)模落地。5G低功耗高精度定位符合3GPP R17技術(shù)規(guī)范,支持SDT輕量級(jí)數(shù)據(jù)上傳,上行100MHz定位帶寬,休眠狀態(tài)≤5uA,支持5G TDD全頻段,規(guī)模商用定位精度實(shí)現(xiàn)1~3m。

基于5G低功耗高精度定位MK8520芯片的專網(wǎng)模組已正式面世推廣商用,電聯(lián)專網(wǎng)項(xiàng)目專享模組NP26,支持N78頻段;移動(dòng)專網(wǎng)項(xiàng)目專享模組,支持N41頻段;兩款模組均采用LCC+LGA封裝模式,成品尺寸為15.8mm*17.7mm,兼主流LTE CAT 1模組,實(shí)現(xiàn)4G到5G的無縫切換。

基于MK8520芯片的終端成品已批量在多種場景中廣泛推廣,如熱電廠、核電廠、化工廠、飛機(jī)工程維修廠等對(duì)低功耗長巡航終端有強(qiáng)烈要求的行業(yè)。業(yè)主對(duì)5G專網(wǎng)環(huán)境部署下的多場景應(yīng)用技術(shù)有不同的創(chuàng)新見解和需求,智聯(lián)安在強(qiáng)把控芯片技術(shù)能力的同時(shí),也積極配合運(yùn)營商、華為、平臺(tái)廠商等上下游合作伙伴,共同為各行業(yè)業(yè)主提供完善周到的定位能力服務(wù)。

與此同時(shí),智聯(lián)安積極拓展新技術(shù)新賽道,基于3GPP R18技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及eRedCap協(xié)議流程規(guī)范,同步向下兼容R17標(biāo)準(zhǔn),支持5G Redcap全頻段,低功耗、低速率(上行速率5Mbps,下行速率10Mbps)的eRedcap芯片已處于樣片階段,同時(shí)積極配合運(yùn)營商面向5G專網(wǎng)場景打造行業(yè)首款支持R17標(biāo)準(zhǔn)的超低功耗、超低成本5G RedCap模組。面向?qū)λ俾室蟛桓?,但?duì)5G增強(qiáng)特性等5G專網(wǎng)能力有強(qiáng)需求的專網(wǎng)場景,芯片級(jí)預(yù)置5G行業(yè)專網(wǎng)能力,同時(shí)通過簡化硬件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)模組成本的大幅度優(yōu)化,推動(dòng)RedCap在行業(yè)場景的規(guī)?;瘧?yīng)用。

智聯(lián)安在衛(wèi)星通信領(lǐng)域

目前已推出三款核心產(chǎn)品:面向IoT-NTN市場、并獲海外運(yùn)營商大陸?yīng)毤?a target="_blank">認(rèn)證的MS210芯片;面向傳統(tǒng)天通/低軌GMR制式的MS150芯片;以及面向低軌寬帶NR NTN場景的MS330芯片。三大產(chǎn)品線已全面導(dǎo)入至頭部手機(jī)、車載、無人機(jī)、對(duì)講機(jī)等終端客戶,并廣泛拓展至手表、定位器、Dongle等多種外設(shè)形態(tài),累計(jì)合作客戶數(shù)十家。智聯(lián)安也由此成為業(yè)界唯一一家同時(shí)覆蓋新(NTN)與老(GMR)體制、寬帶(NR NTN)與窄帶(IoT NTN)技術(shù)、國內(nèi)外多標(biāo)準(zhǔn)的“全制式”衛(wèi)星通信芯片供應(yīng)商。

未來,智聯(lián)安將持續(xù)加大研發(fā)投入,以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),深入挖掘行業(yè)需求,推動(dòng)5G 低功耗高精定位芯片、5G Redcap芯片、衛(wèi)星通信芯片等產(chǎn)品在更多領(lǐng)域的深度應(yīng)用與創(chuàng)新發(fā)展。通過構(gòu)建更加開放、共贏的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),為我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入源源不斷的新動(dòng)能。

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原文標(biāo)題:北京智聯(lián)安科技受邀參加移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)智聯(lián)萬物論壇

文章出處:【微信號(hào):gh_0386a87b09f5,微信公眾號(hào):智聯(lián)安Mlink】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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