日前，上海世界移動大會（MWCS 2018）在上海召開。在此次展會上，燈光全部聚焦在了5G身上。值得注意的是，就在MWCS 2018開幕之前，3GPP通過了5G SA標準，加上去年12月完成的非獨立組網(wǎng)（NR）標準，意味著5G已經(jīng)完成第一階段全功能標準化工作，進入了全產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化階段。

像電或汽車一樣，5G移動技術(shù)將使整個經(jīng)濟和社會獲益。而全球5G標準（5G 新空口）將使一系列把人與人和人與信息連接起來的技術(shù)更加先進，從而建立人與萬物的互聯(lián)互通。正如Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所說：“5G第一階段標準確立，無論對Qualcomm還是對產(chǎn)業(yè)鏈來說，當前都是一個激動人心的時刻，整個行業(yè)朝著5G演進。從現(xiàn)在到2019，會有5G的一系列發(fā)布，包括5G預(yù)商用和商用。”

Qualcomm是5G基礎(chǔ)技術(shù)的重要貢獻者之一，多年前就開始了對5G技術(shù)的研發(fā)，并積極與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作。在推動5G新空口的商用方面，一直走在最前沿。在MWCS 2018上，Qualcomm用5G NR原型系統(tǒng)、5G測試平臺、5G參考設(shè)計展示了其在5G領(lǐng)域的部分研發(fā)歷程。

5G商用進入沖刺階段：Qualcomm全面布局

5G第一階段標準的完成，就猶如長跑比賽鳴起了發(fā)令槍。整個行業(yè)已經(jīng)準備就緒，5G商用即將起跑。

Qualcomm作為5G的先行軍，在5G多領(lǐng)域布局，并取得了優(yōu)異的成績。全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等均來自Qualcomm和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的攜手努力。5G新空口系統(tǒng)互通是支持終端、接入網(wǎng)和核心網(wǎng)之間互聯(lián)互通的基礎(chǔ)，也是5G走向商業(yè)化和大規(guī)模部署的重要一步。

在本次展會上，Qualcomm展示了其5G NR原型系統(tǒng)與愛立信、諾基亞、華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商進行的5G互聯(lián)互通演示。不久前，Qualcomm和大唐移動聯(lián)合宣布，雙方基于3GPP Release 15標準，合作開展了3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試。至此，Qualcomm已與全球幾乎所有主流系統(tǒng)設(shè)備廠商完成或正在進行5G新空口的系統(tǒng)互通測試。

此外，目前全球已有20家OEM廠商正基于Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列開展研發(fā)。預(yù)計今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，并且最早于2019年3月-4月將會看到來自O(shè)EM廠商的5G智能手機。同時，包括中國電信、中國移動和中國聯(lián)通在內(nèi)的全球18家運營商也正利用Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持正在進行的5G新空口移動試驗，包括6GHz以下以及毫米波頻段。

這其中采用的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的千兆級LTE。通過一顆芯片，支持幾乎所有目前及未來數(shù)年內(nèi)通信制式，并且在短短十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力。

同時，Qualcomm還非常重視與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作。在今年年初，Qualcomm與中國領(lǐng)先的廠商宣布了“5G領(lǐng)航計劃”。通過該計劃，Qualcomm將為中國廠商提供開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺，繼續(xù)與整個產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，推動5G相關(guān)的創(chuàng)新。在此次MWCS 2018上，Qualcomm也作為中國移動“5G終端先行者計劃”成員，與產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同加速5G終端產(chǎn)品的推出。

5G催生新業(yè)態(tài)：“冰山”下的應(yīng)用一一浮現(xiàn)

5G之于普通消費者而言，帶來的最直觀、最實際的提升在于它有著比4G更快的網(wǎng)速，峰值速率可達幾十Gbps。但在Qualcomm看來，5G將成為創(chuàng)新平臺。其所催生的更大規(guī)模的海量物聯(lián)網(wǎng)、VR以及人工智能等將會在5G時代“大行其道”。

與現(xiàn)行的4G相比，5G的提升將是全方位的。按照3GPP的定義，5G具備高性能、低延遲與高容量等特性，將實現(xiàn)真正的“萬物互聯(lián)”。根據(jù)IDC的報告，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到281億。而隨著使用連接設(shè)備的消費者越來越多，相關(guān)企業(yè)也越來越迫切地需要一些與眾不同的高端設(shè)備，這些設(shè)備必須功能強大、能耗低、互操作性強，同時安全性高。

Qualcomm全面的解決方案提供了在物聯(lián)網(wǎng)中創(chuàng)建及擴展各種生態(tài)系統(tǒng)所需的技術(shù)、工具和關(guān)系，其智能平臺可減少開發(fā)時間與成本。這些解決方案提供了企業(yè)在開發(fā)創(chuàng)新終端產(chǎn)品時所需的連接性、互操作性、安全性及可訪問性，從而提供更加個性化的服務(wù)和全新的用戶體驗。

以此次MWCS18上關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新發(fā)布為例，Qualcomm宣布和機智云、山東移動以及移遠通信合作，計劃通過提供全球首個可遠程升級至LTE IoT（eMTC/cat-M1和NB-IoT/cat-NB1）的商用2G蜂窩模組，打造突破性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)解決方案。

這意味著在現(xiàn)階段，對于開發(fā)者和制造商在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過程中不用擔心當前使用的2G調(diào)制解調(diào)器技術(shù)未來是否會被淘汰或者網(wǎng)絡(luò)關(guān)停，因為預(yù)期在2019年上半年就可利用Qualcomm無線邊緣服務(wù)廣泛提供的調(diào)制解調(diào)器升級功能，通過OTA激活的方式來支持NB-IoT或eMTC。Qualcomm提供的LTE IoT技術(shù)和解決方案旨在為各類低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供優(yōu)化的性能和效率，而這些窄帶蜂窩技術(shù)的持續(xù)演進也將幫助滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)需求，并加速全球5G標準。

萬物互聯(lián)只是5G應(yīng)用的冰山一角，實際上5G能夠帶來的遠超于此。比如在拓展現(xiàn)實領(lǐng)域，Qualcomm產(chǎn)品管理高級總監(jiān)及擴展現(xiàn)實（XR）業(yè)務(wù)負責人Hugo Swart表示，5G將對XR起到關(guān)鍵作用。5G將實現(xiàn)的高帶寬、低時延和更大網(wǎng)絡(luò)容量，能支持XR變得無處不在。今年上半年，Qualcomm推出了面向高端品質(zhì)XR體驗而優(yōu)化的專用平臺--Qualcomm驍龍XR1。它的性能和配置剛好能夠適應(yīng)高端品質(zhì)的XR終端對于體驗的需求。XR1具備了適宜水平的特性集與性能，包括音頻、交互與視覺三大方面，以面向主流受眾支持高端品質(zhì)XR體驗。

潛伏在5G“冰山”下的眾多應(yīng)用正在Qualcomm的推動下一一浮現(xiàn)在我們面前。面對未來，Qualcomm已經(jīng)打好了基礎(chǔ)。