在當前國內(nèi)車載藍牙芯片市場超過70%的份額仍被國際巨頭壟斷的背景下，昂瑞微正以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，向高端市場發(fā)起沖鋒。

作為國內(nèi)射頻前端與無線通信領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，昂瑞微電子憑借其最新推出的OM6651A車規(guī)級低功耗藍牙芯片，再次證明了“中國芯”的硬核實力與無限潛力。

硬核技術(shù)，重塑車載無線連接標桿

OM6651A作為昂瑞微電子旗下的第二款車規(guī)級低功耗藍牙芯片，成功通過了涵蓋機械應力、溫濕度循環(huán)等7大類共41項極限測試，榮獲了賽寶實驗室頒發(fā)的AEC Q-100 Grade1認證（-40~125℃）。這一認證不僅標志著該芯片在極端環(huán)境下的卓越穩(wěn)定性，更以其3x2.7x0.5mm的極薄LGA封裝，重新定義了車載無線連接的技術(shù)標準。

OM6651A搭載了ARM Cortex M4內(nèi)核，主頻高達64MHz，配備80KB SRAM和1MB Flash，為無線BMS大規(guī)模組網(wǎng)應用場景提供了超低延遲的數(shù)據(jù)處理能力。在能效方面，該芯片實現(xiàn)了峰值功耗僅4.2mA@0dBm（發(fā)射）和3.4mA@1Mbps（接收）的驚人表現(xiàn)，即使在胎壓監(jiān)測等低功耗應用中，也能完美匹配輪胎全生命周期的使用需求。同時，其-98dBm的超高靈敏接收與8dBm的強發(fā)射功率，確保了復雜車載環(huán)境下的信號穿透力，為駕駛安全保駕護航。

空間優(yōu)化，輕薄設計彰顯匠心

相較于傳統(tǒng)方案，OM6651A在封裝設計上實現(xiàn)了約41.18%的減薄，以0.5mm的超薄身軀通過了嚴苛的AEC Q-100 Grade1認證測試。這一設計不僅體現(xiàn)了昂瑞微在芯片可靠性設計上的嚴謹態(tài)度，更為汽車電子系統(tǒng)的緊湊布局提供了更多可能性。

昂瑞微電子通過構(gòu)建車規(guī)級芯片矩陣（已有5顆芯片獲得認證，6顆正在認證中），全面達到了AEC Q-100 Grade2（-40~105℃）以上的標準。OM6651A的Grade1認證，不僅是公司車規(guī)產(chǎn)品線的又一重要里程碑，更是對國產(chǎn)車規(guī)級芯片性能邊界的一次有力突破。

引領(lǐng)汽車電子國產(chǎn)化新篇章

隨著新能源汽車進入智能化下半場，芯片國產(chǎn)化率將成為決定行業(yè)競爭力的關(guān)鍵因素。昂瑞微電子以OM6651A的AEC Q-100 Grade1認證為契機，向世界展示了“中國芯”不僅能夠滿足嚴苛的車規(guī)要求，更能在性能上達到國際領(lǐng)先水平。這顆小小的3x2.7mm芯片，不僅承載著昂瑞微對技術(shù)極致追求的承諾，更寄托了中國汽車電子供應鏈向上突破的雄心壯志。

公司表示，將繼續(xù)秉承高性能、高品質(zhì)的設計理念，深耕射頻前端與無線通信領(lǐng)域，為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)貢獻更多“中國智慧”與“中國方案”。在汽車智能化的征途中，昂瑞微電子正以堅定的步伐，引領(lǐng)著國產(chǎn)車規(guī)級芯片走向世界舞臺的中央。

審核編輯 黃宇