01 聯(lián)合主辦首屆BMC next技術(shù)沙龍

02 聯(lián)合發(fā)起成立新一代AI服務(wù)器芯片(BMC)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組

03 聯(lián)合主辦2025固件技術(shù)論壇暨BMC技術(shù)論壇

04 共同發(fā)布《新一代AI服務(wù)器管理芯片(BMC)技術(shù)方案》

產(chǎn)品亮相

凌思微自研國產(chǎn)BMC產(chǎn)品矩陣集體亮相云棲大會

成果落地

CMU610系統(tǒng)成功點(diǎn)亮，推進(jìn)AI云芯協(xié)同一體化

生態(tài)共建

BMC next聯(lián)合發(fā)起生態(tài)聯(lián)盟，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共探BMC技術(shù)創(chuàng)新方向、共推行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)落地、共拓場景應(yīng)用邊界

9月5日：聯(lián)合主辦BMC技術(shù)沙龍，推動(dòng)新一代AI服務(wù)器管理芯片(BMC)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系啟動(dòng)

凌思微電子與浙江省北大信息技術(shù)高等研究院(北大信研院)、阿里云計(jì)算聯(lián)合主辦“BMC技術(shù)沙龍暨新一代AI服務(wù)器管理芯片(BMC)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成立儀式”，在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心、清華大學(xué)集成電路學(xué)院等聯(lián)合發(fā)起單位支持下，于杭州灣智慧谷圓滿舉行，杭州市科技局、蕭山區(qū)科技局相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及阿里云、高校專家出席。

新一代AI服務(wù)器管理芯片(BMC)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組正式成立，聚焦技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)落地與生態(tài)引領(lǐng)，助力智算基礎(chǔ)設(shè)施自主可控。

現(xiàn)場參與“CMU610系統(tǒng)點(diǎn)亮儀式”，其搭載凌思微協(xié)同研發(fā)的Little-BMC技術(shù)，成為新一代AI服務(wù)器技術(shù)里程碑。后續(xù)阿里云展示CMU610在其服務(wù)器成功運(yùn)行，凌思微提供核心技術(shù)支撐。

9月26日：聯(lián)合主辦2025固件技術(shù)論壇，發(fā)布BMC技術(shù)方案并引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)共建

凌思微電子與固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、阿里云聯(lián)合主辦“2025固件技術(shù)論壇暨BMC技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)論壇”，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、集成電路測試與評價(jià)工信部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦，以“智算新時(shí)代：固件技術(shù)的創(chuàng)新與生態(tài)融合”為主題，匯聚政產(chǎn)學(xué)研用多方力量。

凌思微電子CEO王江偉與中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長郭楠、固件產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟秘書長尹航、清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長姜漢鈞、浙江省北大信息技術(shù)高等研究院院長蔣云、阿里云智能固件技術(shù)負(fù)責(zé)人李羿等六位嘉賓，共同發(fā)布《新一代AI服務(wù)器管理芯片(BMC)技術(shù)方案》，并正式啟動(dòng)配套行動(dòng)計(jì)劃。標(biāo)志國產(chǎn)BMC技術(shù)創(chuàng)新從“單點(diǎn)突破”走向“集群落地”，從"硬件管理工具”邁向“智能中樞底座”提供了協(xié)同支撐。

現(xiàn)場分享凌思微在BMC的技術(shù)實(shí)踐與落地，亮相兩款核心產(chǎn)品。此次現(xiàn)場分享不僅體現(xiàn)凌思微在BMC領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與落地能力，更通過 “多場景適配、全鏈路安全、國產(chǎn)化自主” 的產(chǎn)品矩陣，為行業(yè)提供從高端到輕量化的全維度解決方案，推動(dòng)國產(chǎn)BMC“體系化供給” 升級，助力AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

九月總結(jié) | Report

本月凌思微通過兩場行業(yè)核心活動(dòng)，實(shí)現(xiàn)“技術(shù)輸出+標(biāo)準(zhǔn)共建+生態(tài)協(xié)同”三重突破，既展現(xiàn)BMC芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力(產(chǎn)品方案、技術(shù)支撐成果)，又強(qiáng)化行業(yè)引領(lǐng)角色(參與標(biāo)準(zhǔn)制定、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同)，為國產(chǎn)AI服務(wù)器BMC技術(shù)自主可控與產(chǎn)業(yè)升級奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。

實(shí)現(xiàn)“技術(shù)實(shí)力+行業(yè)影響力”雙重提升：一方面，以“需求導(dǎo)向”的研發(fā)理念與多元化產(chǎn)品矩陣，解決AI服務(wù)器BMC領(lǐng)域核心痛點(diǎn)，驗(yàn)證國產(chǎn)技術(shù)的可靠性;另一方面，通過標(biāo)準(zhǔn)工作組與技術(shù)方案發(fā)布，推動(dòng)行業(yè)從“分散創(chuàng)新”向“協(xié)同發(fā)展”轉(zhuǎn)型，為國產(chǎn)BMC技術(shù)自主可控奠定基礎(chǔ)。

未來，凌思微將持續(xù)深化“芯云協(xié)同”，推進(jìn)AI賦能BMC智能化升級，加速先進(jìn)工藝迭代與安全體系優(yōu)化，同時(shí)深化與高校、企業(yè)、聯(lián)盟的協(xié)同，推動(dòng)BMC技術(shù)從“被動(dòng)監(jiān)控”向“主動(dòng)智能管理”轉(zhuǎn)型，為國家算力基礎(chǔ)設(shè)施安全與數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于LinkedSemi凌思微

凌思微電子(杭州)有限公司成立于2019年，是一家專業(yè)的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司，國內(nèi)領(lǐng)先的BMC/EC芯片方案商，入選工信部供應(yīng)鏈標(biāo)準(zhǔn)委員會高端裝備攻堅(jiān)項(xiàng)目，解決國產(chǎn)電腦和服務(wù)器卡脖子問題的關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)終端及智能硬件芯片(BLE/MCU)、計(jì)算機(jī)設(shè)備管理芯片(EC/SIO)、服務(wù)器管理調(diào)度芯片(BMC/Re-timer/PCIe/USB/SATA)，其產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用PC和服務(wù)器、邊緣計(jì)算平臺、工業(yè)控制和計(jì)量、人工智能、高端裝備、電力新能源、無線通信和航空航天等領(lǐng)域。

總部位于杭州，在上海、深圳、北京設(shè)有研發(fā)中心和子公司。核心團(tuán)隊(duì)成員平均工作經(jīng)驗(yàn) >20年，是一支從芯片設(shè)計(jì)研發(fā)到生產(chǎn)銷售的成熟團(tuán)隊(duì)，具備深厚的行業(yè)資源和整合能力，及豐富的各類芯片研發(fā)和大批量商業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，有超十多個(gè)產(chǎn)品大批量成功經(jīng)驗(yàn)和案例。并和清華大學(xué)、北京大學(xué)等高校建立合作，探索和布局前沿技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。