為延續(xù)P7和Mate7的輝煌，華為更加注重高端市場，而于4月份推出的AscendP8正是華為大舉進(jìn)軍高端市場的第一記重拳。華為P8高配版與標(biāo)準(zhǔn)版的最大區(qū)別就在于高配版搭載了海思最新麒麟935處理器（標(biāo)準(zhǔn)版為麒麟930），麒麟芯如何？華為出品是否是品質(zhì)保證？拆解揭曉。

華為P8產(chǎn)品參數(shù)：

機(jī)身尺寸：144.9*72.1*6.4mm

機(jī)身重量：144g

屏幕尺寸：5.2吋1080PIPS-Neo負(fù)向液晶屏

處理器：標(biāo)配版搭載麒麟930處理器;高配版搭載麒麟935處理器

運(yùn)行內(nèi)存：3GBRAM

機(jī)身容量：標(biāo)配16GBROM，高配64GBROM，最大支持128GB擴(kuò)展

前置攝像頭：800萬像素，背照式攝像頭，F(xiàn)2.4光圈

后置攝像頭：后置1300萬像素，RGBW傳感器，搭載OIS光學(xué)防抖、雙色溫閃光燈，F(xiàn)2.0光圈

運(yùn)行系統(tǒng)：基于Android5.0定制的EMUI3.1

電池容量：2680mAh

通過拆解，華為P8在以下幾個(gè)方面給筆者留下了深刻印象：

1、整機(jī)穩(wěn)定性和密集分布;

2、對于全金屬機(jī)身的加工工藝，天線溢出條的納米注塑工藝;

3、海思全系列芯片的能力;

4、獨(dú)立圖像ISP芯片的采用。

當(dāng)然如果非要給華為P8挑出一些毛病，筆者認(rèn)為在電源管理方面未能支持快速充電功能是華為海思接下來要迅速補(bǔ)強(qiáng)的。并且在多家廠商使用高充電電壓電池的今天，華為也應(yīng)該有所跟進(jìn)。