日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息，他表示這款處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)了，至少在6月初就已經(jīng)開始量產(chǎn)了。

無獨(dú)有偶，據(jù)外國媒體表示，日前華為發(fā)出邀請函，說明華為將于 8 月 31 日在德國柏林舉行新品發(fā)布會(huì)，只是沒有明確說將發(fā)布哪款產(chǎn)品。分析師指出，這場發(fā)表會(huì)的主角，將是華為最新一代的麒麟 980 處理器。

究竟誰的性能更勝一籌？我們來看看網(wǎng)上的部分爆料。

7nm工藝和A77架構(gòu)同時(shí)首發(fā)？

根據(jù)目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺(tái)積電 7 納米工藝技術(shù)，4*A77+4*A55的八核心設(shè)計(jì)，最高主頻為 2.8GHz。此外GPU來自華為自主研發(fā)，這是令人非常驚訝的。根據(jù)曝光數(shù)據(jù)來看相比上一代基于10nm的麒麟970來對比，單單從工藝上來說，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。另外，麒麟970的時(shí)候，華為搭載了NPU單元，在邊緣計(jì)算方面有很強(qiáng)的能力，因此是目前手機(jī)終端上最強(qiáng)大的AI處理器，這一風(fēng)格應(yīng)該會(huì)得到延續(xù)，預(yù)計(jì)使用寒武紀(jì)第三代IP產(chǎn)品——寒武紀(jì)1M。寒武紀(jì)1M能耗比高達(dá)5Tops/W，相比上一代產(chǎn)品更高效。

高通現(xiàn)在的高端處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，驍龍855工藝升級到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是臺(tái)積電還是三星繼續(xù)代工。在7nm節(jié)點(diǎn)上，高通確實(shí)把一部分訂單轉(zhuǎn)回給臺(tái)積電，但主要是基帶芯片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前臺(tái)積電的7nm工藝進(jìn)度較快，但第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進(jìn)，直接使用EUV光刻工藝，但是量產(chǎn)進(jìn)度要比臺(tái)積電慢一些。

在諸多曝光消息中，7nm算是一個(gè)很大的亮點(diǎn)，溝道材料的改變、光刻技術(shù)的難度提升以及晶體管架構(gòu)的調(diào)整都是它的技術(shù)難點(diǎn)。臺(tái)積電方面在6月就表示現(xiàn)在7nm芯片已經(jīng)開始快速量產(chǎn)了。

跑分對比爆料

大家可以先來了解下這兩顆芯片的跑分。

網(wǎng)上曝光了搭載麒麟980的華為Mate20，跑分高達(dá)35萬：

目前搭載驍龍845最高跑分基本都在30萬左右，這足以正面麒麟980的強(qiáng)大。

近日外媒sumahoinfo突然曝光了索尼新機(jī)高通驍龍855跑分：

該新機(jī)的GeekBench跑分高達(dá)3033/10992，相較于搭載驍龍845的機(jī)型跑分高出30%。

5G基帶有譜沒？

基帶芯片方面，2018 年初，華為發(fā)布 4.5G 基帶 balong 765 芯片，可支持 cat19，下載速度最高達(dá) 1.6Gbps，目前尚不知是否加入麒麟 980 處理器。

高通這邊，之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶。

嚇人的GPU技術(shù)會(huì)繼續(xù)提升

預(yù)計(jì)這次麒麟980的圖像芯片方面，可能繼續(xù)采用華為自主研發(fā)的產(chǎn)品，評估性能將達(dá)高通 Adreno 630 圖像芯片的 1.5 倍左右。

在此前麒麟970發(fā)布時(shí)，它的NPU處理性能就倍受好評，這次麒麟 980 處理器將內(nèi)建寒武紀(jì)研發(fā)的第 2 代 NPU 1M 人工智能計(jì)算單元，使人工智能計(jì)算性能大幅提升。寒武紀(jì) 1M 人工計(jì)算單元同樣采用臺(tái)積電 7 納米工藝，可智能識(shí)別應(yīng)用場景來調(diào)配 GPU 運(yùn)作，達(dá)成圖形性能最高 3 倍的提升。能耗比高達(dá) 5Tops/W，即每瓦特 5 萬億次運(yùn)算，并提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規(guī)模的核心，AI運(yùn)算恐怕依舊會(huì)超越三星、高通!

華為此前新發(fā)布可提高芯片的圖像處理能力的 GPU Turbo 加速技術(shù)，預(yù)計(jì)麒麟 980 很有可能搭載，以彌補(bǔ) GPU的弱點(diǎn)。華為 GPU Turbo 已升級到第 2 代，能在原有的游戲加速再加入優(yōu)化系統(tǒng)，使操作更流暢，還可通過軟硬件的協(xié)同處理，達(dá)到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低。

將與Mate 20搭臺(tái)唱戲

按照以往華為的習(xí)慣，展出全新的芯片之后，那就會(huì)將其用在最新旗艦華為Mate系列上。這種“手機(jī)未發(fā)，芯片先行”的打法，也為華為賺取了不少眼球。

掐指一算，2018 年華為推出的 Mate 20 旗艦機(jī)有望搭載麒麟 980。具體時(shí)間據(jù)華為手機(jī)產(chǎn)品線副總裁手機(jī)飛行模式發(fā)明人李昌竹表示，十月份新的華為Mate系列就出來了，到時(shí)候會(huì)給大家更多的驚喜。可見，新款華為Mate系列在今年十月份推出應(yīng)該沒有什么懸念。

其他黑科技上，華為Mate 20還可能搭載比華為P20 Pro規(guī)格更高的三攝，將此前的960fps慢動(dòng)作視頻分辨率會(huì)升級至1080p級別。3D結(jié)構(gòu)光用于人臉識(shí)別，40W快充技術(shù)會(huì)使充電功率進(jìn)一步提升。此外，華為Mate 20系列還將具備IP68級防水功能，這無疑極大的提升了該系列新機(jī)的實(shí)用性。

會(huì)不會(huì)搶發(fā)布時(shí)間？

據(jù)了解，目前華為麒麟 980 處理器已進(jìn)入試產(chǎn)前驗(yàn)證工作，設(shè)計(jì)工作基本完成，就等 8 月底正式發(fā)布。

而高通則預(yù)計(jì)會(huì)在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器，這和高通以往的風(fēng)格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發(fā)布，驍龍855如果延續(xù)這一策略的話那從量產(chǎn)到發(fā)布有將近半年時(shí)間，跨度有點(diǎn)大。另外，也不排除驍龍855提前發(fā)布的可能，畢竟現(xiàn)在競爭激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。