為加速聲學技術革新，推動音頻產業(yè)創(chuàng)新突破，打造一個全球音頻技術交流互動的巔峰平臺，2025國際音頻產業(yè)峰會暨聲學樓二十周年年會即將于10月25-26日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。值得關注的是，此次年會設置了七十多場精彩的高水平音頻技術交流盛會，不僅是聲學樓發(fā)展歷程中的重要里程碑，也是全球音頻技術交流的一次巔峰聚會。

作為全球邊緣AI和智能音頻技術領域的創(chuàng)新力量，XMOS與其全球增值經銷商飛騰云共同參與本次盛會，這也是XMOS發(fā)布品牌換新和生成式SoC計劃后參加的首場活動。本次參展主題為：“XMOS+Phaten 通過核心模塊+專用模塊的方式，助力音頻產品快速落地”

基于這種合作范式推出的“免開發(fā)模塊”大致可以分為2類型：

類型1：針對完整產品方案---核心模塊

應用包括：

USB麥克風（集成DSP音效，AI降噪，空間音頻等）

直播聲卡（集成OTG,DSP音效，AI降噪等）

游戲聲卡（集成FPS游戲音效,空間音頻，AI降噪，AEC等）

便攜Hifi解碼設備（集成低功耗，高USB帶寬，DSP音效等）

麥克風拾音陣列（集成AEC,AGC,Beam forming，降噪等）

類型2：針對單一功能--專用模塊

功能包括：

OTG(內置多路ASRC)

AI 降噪（多個不同的專用模型可以切換）

SRC(多種規(guī)格，可靈活兼容市面各種型號）

多通道PDM轉換器(多種規(guī)格，可靈活定制）

空間音頻（虛擬7.1，FPS音效）

此次展會，我們會帶來豐富的模塊樣品，各類應用開發(fā)板，參考設計PCBA, 還有最新量產的客戶產品，內容豐富敬請期待。

我們誠邀行業(yè)伙伴與廣大觀眾親臨展位，共探技術前沿、共享音頻創(chuàng)新成果、共謀合作新機遇。

音頻創(chuàng)新領域，您永遠可以對我們抱有更高期待

飛騰云科技音頻事業(yè)部，依托在無線音頻與物聯網領域積累的深厚研發(fā)與制造經驗，專注于基于XMOS芯片的高性能Hi-Fi音頻及麥克風Turnkey解決方案。不僅為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶提供核心技術，更致力于打造差異化的音頻體驗與市場競爭優(yōu)勢。

XMOS作為全球領先的軟件定義芯片（SoC）供應商，其xcore系列處理器憑借強大的實時處理能力、超低延遲與高度靈活的硬件接口，在消費音頻、專業(yè)設備及新興音頻應用中持續(xù)提供成熟完整的解決方案。嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。

此次飛騰云與XMOS攜手亮相聲學樓二十周年盛會，將展示包括USB MIC、直播聲卡、游戲聲卡、便攜Hifi、調音臺在內的一系列聯合解決方案，呈現雙方技術協(xié)同與產業(yè)落地的豐碩成果。歡迎各位專業(yè)人士蒞臨交流，提出您的具體場景與應用需求，我們將為您提供專業(yè)、高效的定制化答案。

XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生與飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標將在聲學樓二十周年年會現場恭候您的光臨。值此行業(yè)盛會，為保障交流質量，我們誠摯建議您提前預約會議時間，并告知關注的技術或合作方向，以便我們?yōu)槟峁└哚槍π缘臏贤▋热荨?/span>