電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，深科技主要從事高端存儲芯片的封裝與測試，產(chǎn)品包括 DRAM 運存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗運存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 閃存（SSD顆粒）及嵌入式存儲（uMCP/UFS）的全方位產(chǎn)品體系，為智能終端、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景提供高性能存儲解決方案。

作為國內(nèi)高端存儲芯片封測的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗豐富的研發(fā)和工程團隊，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟硬件開發(fā)能力。

公司在先進封裝和測試領(lǐng)域積極布局，成立先進封裝研究院，與高校合作設(shè)立先進制造技術(shù)創(chuàng)新中心，與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)加深戰(zhàn)略合作，聯(lián)合行業(yè)龍頭參與安徽省重點科研項目，開展先進封裝工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)。這種"產(chǎn)學(xué)研用"協(xié)同創(chuàng)新模式有效加速了先進封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。公司半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)以深圳、合肥半導(dǎo)體封測雙基地的模式運營。

2025年上半年深科技的存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收約21億元，占比總營收27.13%。今年上半年，公司實現(xiàn)WLP晶圓級封裝技術(shù)的批量生產(chǎn)，創(chuàng)新研發(fā)LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄疊層封裝方案，配合高導(dǎo)熱模封料使熱管理效率提升30%，目前該技術(shù)已通過客戶認(rèn)證并進入量產(chǎn)導(dǎo)入階段。這些技術(shù)創(chuàng)新推動公司封測業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)穩(wěn)健增長。

盡管消費級 HDD 市場持續(xù)受到 SSD 的沖擊，但 HDD憑借大容量和低成本存儲的優(yōu)勢，在數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級存儲和大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域仍存在較大需求空間。報告期內(nèi)，公司盤基片業(yè)務(wù)銷售量較去年同期有較大提升，但硬盤磁頭業(yè)務(wù)受客戶產(chǎn)能布局轉(zhuǎn)移的影響，銷售量同比有所下滑。

未來，隨著數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā)式增長，存儲產(chǎn)業(yè)將迎來技術(shù)升級浪潮。在 HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，熱輔助磁記錄）等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動下，公司將把握產(chǎn)業(yè)變革機遇，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品矩陣和商業(yè)模式，積極拓展新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，鞏固在存儲行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先地位。

公司硬盤盤基片累計出貨量已突破25億片，主要得益于技術(shù)研發(fā)的堅持與突破。公司通過組建專業(yè)研發(fā)團隊，引入仿真分析等先進研發(fā)方法，實現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)向“薄型化、高容量”升級，硬盤容量從早期不足1TB提升至36TB，應(yīng)用領(lǐng)域擴展至大數(shù)據(jù)服務(wù)器、云計算中心等高端應(yīng)用場景。目前正推進AI技術(shù)與全流程自動化的深度融合，通過工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測、設(shè)備維護等環(huán)節(jié)強化AI分析能力，結(jié)合自動化模塊實現(xiàn)全鏈路自動化流轉(zhuǎn)，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，為應(yīng)對未來數(shù)據(jù)存儲市場的變化提供可靠的制造能力保障。

在談到市場上存儲產(chǎn)品漲價對公司的影響時，深科技表示，公司在封測環(huán)節(jié)收取的是加工費，加工費波動相比終端產(chǎn)品價格波動相對有限。此外，公司目前存儲半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能有序推進，產(chǎn)能利用可以滿足訂單需求，公司將持續(xù)關(guān)注市場機遇，如未來客戶需求增長，公司將以滿足主要客戶需求來推進擴產(chǎn)計劃。公司將密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢。