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東芝宣布正開發(fā)最高容量的閃存芯片,將有5倍的提升

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-13 17:27 ? 次閱讀
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東芝宣布已經(jīng)進(jìn)行開發(fā)擁有當(dāng)前最高容量的閃存芯片原型,單顆芯片就能有著 1.33Tb(或 166GB)的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術(shù),對(duì)比現(xiàn)在主流的 TLC 只有「32GB」來計(jì)算,容量有著 5 倍的提升。以同樣 16 顆閃存芯片的封裝,就能獲得 2.66TB 的超大容量,為開發(fā)單顆更大容量 SSD 和記憶卡產(chǎn)品帶來可能。

與其合作開發(fā)技術(shù)的 Western Digital 更隨即表示,他們的 SanDisk 品牌預(yù)期會(huì)在今年稍后以這款芯片開發(fā)的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品??磥頄|芝即使被 Bain Capital 財(cái)團(tuán)收購后,仍然跟這存儲(chǔ)產(chǎn)品公司有著良好關(guān)系呢。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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