顯示模組段Bonding設備廠商Finetek近日宣布已研發(fā)出折疊屏手機OLED Bonding設備。此設備已適用于7吋以上折疊屏手機面板模組工程。

對比原有設備的差異點

此次開發(fā)的7吋以上柔性屏面板Bonding設備是應用于柔性屏的模組制程，需要支持面板折疊移動的更精密的Bonding技術。FineTek公司獨家持有該技術，并有著豐富的開發(fā)經驗，可通過多樣化的制造技術應用于量產設備。

從制造工序上折疊屏手機的差異性

折疊屏多采用雙面設計，手機屏面積增加2倍以上。再加上雙面屏時面積比原有手機屏增加至4倍。這也意味著Bonding的需求增加4倍。因主流手機廠商計劃在今年底或明年上半年量產折疊屏手機，所以相關Bonding設備的需求也會隨之增長。

Bongding外的新事業(yè)準備

除Bongding設備以外，作為Bonding設備中的主要制程自動檢查設備，也正在考慮進行獨立產品化生產。已從去年開始籌備該事業(yè)，目前完成初步準備。已經給中國面板廠商信利供應31臺，BOE供應12臺。而且自動檢查設備的檢出能力提升上正在研發(fā)采用自我學習型的AI系統(tǒng)。成功時可作為工廠自動化設備供應，期待對于營收的貢獻。

FineTek業(yè)績前景

從設備廠商特性來講，上半年屬于淡季。二季度營收預計會比一季度有所成長。雖然不能扭虧為盈，但可期待大幅改善虧損額度，預計下半年旺季開始可以止損。