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在當(dāng)前電子設(shè)備設(shè)計中，PCB高度與布線密度的矛盾日益突出。傳統(tǒng)電解電容因體積臃腫，難以滿足緊湊布局需求，尤其在多層板、高電流應(yīng)用中，其ESR高、壽命短、空間占用大等問題凸顯。

永銘固態(tài)電容通過采用高導(dǎo)電率高分子材料與卷繞工藝，在相同容值下實現(xiàn)更薄的封裝結(jié)構(gòu)。以VP4系列為例，其3.95mm高度為貼片電容全球最薄，額定電壓6.3V~35V，容值220μF條件下ESR僅60mΩ。

推薦型號：

系列	溫度壽命	額定電壓（浪涌電壓）（V）	標(biāo)稱容量（μF）	ESR （mΩ）	LC漏電流 (μA)	*產(chǎn)品尺寸φDL (mm)**	*同行產(chǎn)品尺寸φDL (mm)**
VP4	105℃2000H	6.3（7.2）	220	60	500	6.3*3.95（4.15max）	6.3*5.8
		16（18.4）	47	60	500		6.3*5.8
		16（18.4）	82	60	500		6.3*5.8
		16（18.4）	100	60	500		6.3*5.8
		25(28.8)	47	60	500		6.3*5.8
		35(41)	33	60	500		6.3*5.8
		35(41)	47	60	500		6.3*5.8
VPX	105℃2000H	16（18.4）	100	40	500	6.3*4.5（4.7max）	6.3*5.8
		25(28.8)	100	40	500		6.3*5.8
		35(41)	47	60	500		6.3*5.8
VPX VPT	105℃ 2000H 125℃ 2000H	16（18.4）	220	30	704	6.3*5.4(5.8max)	6.3*5.8
		25(28.8)	100	40	500		6.3*5.8
		25(28.8)	120	45	600		6.3*5.8
		25(28.8)	180	60	900		6.3*5.8
		35(41)	100	60	700		6.3*7.7
VHT	125℃ 4000H	35(41)	56	45	19.6		6.3*5.8

【案例分享1：無線充-替代陶瓷MLCC方案】

MLCC規(guī)格：25V10μF(0805/0603封裝)

固態(tài)電容：VPX 25V 100μF6.3*4.5（貼片)

取代方案優(yōu)勢：用一顆高性能電解電容整合一大片MLCC陣列，從而極大節(jié)省PCB面積、簡化設(shè)計、提升容量穩(wěn)定性。

	永銘固態(tài)電容（1顆） *VPX25V100μF6.34.5**	MLCC集群 (10-20顆) 10μF 25V (0805/0603封裝)	永銘固態(tài)電容核心優(yōu)勢
有效容量	穩(wěn)定可靠：在額定電壓和溫度范圍內(nèi)，容量保持率>95%，始終提供~100μF。	嚴(yán)重衰減且不可預(yù)測：有效容量隨電壓和溫度變化巨大，10顆MLCC的實際總?cè)萘靠赡苋圆蛔恪?/span>	提供穩(wěn)定、可預(yù)測的性能，設(shè)計余量更小，系統(tǒng)更穩(wěn)定。
占用面積	?。?/strong>僅需一個元件位 (6.3mm x 4.5mm)。	非常大：10-20個元件位 (如0805/1206封裝需巨大面積)。	解放PCB空間，允許布局更緊湊，或為其他重要信號布線騰出空間。
機械可靠性	高：固態(tài)結(jié)構(gòu)，無彎曲裂紋風(fēng)險。	低：陶瓷材質(zhì)，PCB彎曲或受力易開裂，導(dǎo)致失效。	提高生產(chǎn)良率和產(chǎn)品壽命，特別適合大尺寸或可能彎曲的板卡。
嘯叫噪聲	無壓電效應(yīng)，完全靜音。	壓電效應(yīng)可能導(dǎo)致可聽見的高頻嘯叫	對音頻電路或追求靜音的設(shè)備是決定性優(yōu)勢。
綜合應(yīng)用成本	成本低，性能穩(wěn)定，無需為容量衰減設(shè)計復(fù)雜補償電路	成本高，需為容量不穩(wěn)定性預(yù)留設(shè)計余量	更優(yōu)的價格及更穩(wěn)定、更可靠的性能

【案例分享2：安克14合1屏顯桌面充電擴展塢】

永銘應(yīng)用規(guī)格	VPX 25V220μF 6.35.8（貼片型）2顆 VPX 25V100μF 6.34.5（貼片型）2顆
解決痛點	以常用規(guī)格100μF/25V為例：永銘VPX尺寸僅為Φ6.3×4.5mm，較傳統(tǒng)電容（Φ6.3×5.8mm）體積減少22%，高度降低1.3mm；空間利用率提升近3成，為電池擴容或新增功能模塊釋放關(guān)鍵空間；實現(xiàn)更優(yōu)的布局靈活性與信號完整性。
應(yīng)用優(yōu)勢	顯著提升高密度設(shè)計的空間利用率與系統(tǒng)性能，永銘超薄化固態(tài)電容為緊湊型電子設(shè)備帶來可測量的提升，是實現(xiàn)高性能與極小尺寸并存的理想解決方案。釋放設(shè)計空間：為更復(fù)雜的走線、額外的功能電路或改進的散熱方案提供可能。 2、增強性能選擇：騰出的空間可用于提升系統(tǒng)整體性能、可靠性或增加新功能
案例展示	充電頭網(wǎng)拆解報告

結(jié)語：
永銘以技術(shù)領(lǐng)先與產(chǎn)品可靠性為核心，正逐步取代日韓品牌，成為全球電源設(shè)計中的頭部電容供應(yīng)商。我們將持續(xù)深耕高頻、高容、超薄領(lǐng)域，為電子設(shè)備提供“更小、更穩(wěn)、更耐久”的電容解決方案。

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