不論是軍用航天通訊還是民用消費電子，功能日趨多樣化和高可靠性的要求，對高性能PCB電路板需求日益增長；因此，高密度且精細線路設計和新材料的應用使得PCB制造工藝也更加復雜且多挑戰(zhàn)性，等離子處理技術也逐漸被PCB制造業(yè)者所認識并以其明顯的優(yōu)勢取代化學或機械式處理方式，滿足當今日益嚴苛的PCB制造工藝需求。

與傳統(tǒng)的化學濕法處理方式相比，等離子處理具有以下優(yōu)勢：

1、工藝可控;一致性和重復性好

2、對精細線路、微孔、高厚徑比產品滲透性強

3、適用范圍廣，可處理各種材料包括PTFE,LCP等耐化學性特殊材料

4、經濟環(huán)保，無需化學溶劑，無排廢處理要求

等離子體是部分被電離氣體，由大量的活性基團組成，包括電子，離子，自由基和光子(UV和可見光),常被視為除固、液、氣態(tài)外,物質存在的第四態(tài)，因正負粒子數量相等呈電中性，故而稱為“等離子體”，等離子處理主要有兩種反應機理:自由基和副產物形成的化學反應以及離子產生的物理轟擊。兩種反應機理其取決于氣體類型和等離子模式，可適用于不同的PCB制造工藝應用：

1、Desmear除膠渣

2、Etch Back回蝕(凹蝕)

3、碳去除（激光盲孔孔底清潔）

4、PTFE Activation特氟龍板活化

5、Descum精細線路間去干膜/綠油殘留

6、表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能

7、表面改性(粗化和活化):

a)補強前處理

b)層壓前處理

c)防焊前處理

d)絲印字符前處理

e)改善表面潤濕性，提升材料可涂覆性

PCB制造中等離子處理工藝主要指標是蝕刻速率(除膠速率)和均勻性（一致性）,均勻性采用稱重或切片評估，包括板與板間(腔內),板內，孔內(孔口和孔中間)等。其取決于設備整體設計，也和等離子工藝參數包括功率、氣體選擇和流量、真空、溫度控制等息息相關