SK海力士斥資31億美元新建半導(dǎo)體制造工廠
SK海力士(SK Hynix Inc.)7月27日宣布將在公司總部(韓國京畿道利川市)興建新的半導(dǎo)體制造工廠、以滿足不斷增長的存儲器芯片需求。
這座芯片廠將在2018年底動工、預(yù)計于2020年10月完工，投資金額為3.5萬億韓元(相當于31億美元)。SK海力士將依未來市場狀況以及自身技術(shù)能力來決定新廠的產(chǎn)品組合。
ThomsonReuters報導(dǎo)，SK海力士7月27日并且宣布將斥資1.8萬億韓元(相當于16億美元)買回自家公司股票。
SK海力士7月26日公布的2018年第2季(截至2018年6月30日為止)財報顯示，當季營收、營益、純益同步創(chuàng)下單季歷史新高：營收年增55%(季增19%)至10.371萬億韓元；營益年增83%(季增28%)至5.574萬億韓元；營益率年增8個百分點(季增4個百分點)至54%；純益年增75%(季增39%)至4.329萬億韓元。
SK海力士預(yù)計在9月底完成韓國清州市新晶圓廠無塵室興建工作、預(yù)估明年初起新廠將對公司產(chǎn)能做出貢獻。此外，SK海力士預(yù)期無錫廠無塵室擴建工程將如期于今年底以前完成。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
339文章
31284瀏覽量
266816 -
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
1015瀏覽量
41944
原文標題：SK海力士砸31億美元在韓國蓋新廠
文章出處：【微信號：appic-cn，微信公眾號：集成電路應(yīng)用雜志】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
SK海力士榮獲2026年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎
SK海力士（或‘公司’）26日宣布，公司于當?shù)貢r間24日在美國紐約舉行的“2026年IEEE*榮譽頒獎典禮”上，榮獲企業(yè)創(chuàng)新獎（Corporate Innovation Award）。
SK海力士發(fā)布2026財年第一季度財務(wù)報告
SK海力士（簡稱‘公司’）今日發(fā)布截至2026年3月31日的2026財年第一季度財務(wù)報告。公司2026財年第一季度營業(yè)收入為52.5763萬億韓元，營業(yè)利潤為37.6103萬億韓元，凈利潤為40.3459萬億韓元。2026財年第
SK海力士投資19萬億韓元在韓國建設(shè)先進封裝廠
近日，SK海力士宣布投資19萬億韓元（約合128.5億美元）在韓國清州建設(shè)新一代先進封裝工廠，專注于高帶寬存儲器（HBM）芯片的
50億美元豪賭AI未來：應(yīng)用材料聯(lián)手美光、SK海力士重塑存儲芯片競賽格局
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 3 月 11 日，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料正式宣布，與全球存儲芯片領(lǐng)軍企業(yè)美光科技、SK 海力士達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。三方將聚焦下一代人工智能（AI）與高效能運算（HPC）所需
KV緩存黑科技！SK海力士“H3存儲架構(gòu)”，HBM和HBF技術(shù)加持！
據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，SK海力士近日在IEEE（電氣與電子工程師協(xié)會）全球半導(dǎo)體大會上發(fā)表論文，提出了一種全新的存儲架構(gòu)。據(jù)悉，該架構(gòu)名為“H3（hybrid semiconductor
沖刺8000億美元！Omdia：AI+存儲引領(lǐng)2025年半導(dǎo)體行業(yè)強勁復(fù)蘇
%。 單季度營收超過2000億，英偉達、三星、SK海力士位列營收前三 2025年半導(dǎo)體市場發(fā)展更為健康，除了人工智能和存
SK海力士HBS存儲技術(shù)，基于垂直導(dǎo)線扇出VFO封裝工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)韓媒報道，存儲行業(yè)巨頭SK海力士正全力攻克一項全新的性能瓶頸技術(shù)高帶寬存儲HBS。 ? SK海力士研發(fā)的這項HBS技術(shù)采用了創(chuàng)新的芯片堆疊方案。根據(jù)規(guī)劃，該技術(shù)
SK海力士發(fā)布未來存儲路線圖
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，韓國首爾舉行的“SK AI Summit 2025”峰會上，SK海力士CEO郭魯正（Kwak Noh-Jung）正式宣布了公司向 “全線AI存儲創(chuàng)造者”（Full
SK海力士ZUFS 4.1閃存，手機端AI運行時間縮短47%！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，SK海力士宣布，已正式向客戶供應(yīng)其全球率先實現(xiàn)量產(chǎn)的移動端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.1。 ? SK海力士通過與客戶的密切合作，于今年6月成功完成了該產(chǎn)
美撤銷三家在華半導(dǎo)體企業(yè)授權(quán) 包括英特爾 SK海力士 三星
據(jù)央視報道；在8月29日，美國商務(wù)部撤銷英特爾半導(dǎo)體（大連）、三星中國半導(dǎo)體及SK海力士半導(dǎo)體（中國）的經(jīng)驗證最終用戶授權(quán)。中方商務(wù)部回應(yīng)稱
SK海力士在微細工藝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實力
SK海力士的成功神話背后，離不開眾多核心技術(shù)的支撐，其中最令人矚目的便是“微細工藝”。通過對肉眼難以辨識的微細電路進行更為精細化的處理，SK海力士憑借壓倒性的技術(shù)實力，引領(lǐng)著全球
SK海力士HBM技術(shù)的發(fā)展歷史
SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面，HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM，還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位，這些成就的背后皆源于SK
SK海力士宋清基TL榮庸發(fā)明日銅塔產(chǎn)業(yè)勛章
SK海力士宣布，5月19日于首爾COEX麻谷會展中心舉行的“第60屆發(fā)明日紀念儀式”上，來自HBM開發(fā)部門的宋清基TL榮庸銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
SK海力士如何成為面向AI的存儲器市場領(lǐng)跑者
近年來，SK海力士屢獲創(chuàng)新成果，這些成就皆得益于“一個團隊”協(xié)作精神（One Team Spirit）”。無論是創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績、開發(fā)出全球領(lǐng)先產(chǎn)品，還是躍升成為全球頂級面向AI的存儲器供應(yīng)商，這些
SK海力士以基于AI/DT的智能工廠推動HBM等核心產(chǎn)品的營收增長
近日，SK海力士宣布，在首爾江南區(qū)韓國科學(xué)技術(shù)會館舉行的“2025年科學(xué)?信息通訊日紀念儀式”上，公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型組織的都承勇副社長榮獲了科學(xué)技術(shù)信息通信部頒發(fā)的銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
評論