作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，制造端的智能化水平直接決定企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。新順微作為行業(yè)內(nèi)深耕多年的企業(yè)，隨著業(yè)務(wù)拓展尤其是車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，原有MES系統(tǒng)在設(shè)備協(xié)同、數(shù)據(jù)追溯、工藝控制等方面逐漸顯現(xiàn)升級(jí)需求。上揚(yáng)軟件基于對(duì)半導(dǎo)體制造流程的深刻理解，以及20余年CIM系統(tǒng)研發(fā)與實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，為新順微量身打造了“系統(tǒng)升級(jí)+模塊新增”的一體化解決方案，從根源上解決制造環(huán)節(jié)的效率與質(zhì)量痛點(diǎn)。

在此次合作中，上揚(yáng)軟件重點(diǎn)圍繞“設(shè)備自動(dòng)化”與“車(chē)規(guī)級(jí)合規(guī)”兩大核心目標(biāo)展開(kāi)。一方面，通過(guò)構(gòu)建集成化設(shè)備自動(dòng)化平臺(tái)（EAP），實(shí)現(xiàn)晶圓設(shè)備全生命周期的數(shù)字化管理——從設(shè)備實(shí)時(shí)運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控，到異常情況智能預(yù)警，再到工藝參數(shù)的閉環(huán)控制，全方位打通設(shè)備與系統(tǒng)的數(shù)據(jù)壁壘。這一平臺(tái)的落地，不僅讓生產(chǎn)過(guò)程從“人工巡檢”轉(zhuǎn)向“智能監(jiān)控”，更有效降低了人為誤操作風(fēng)險(xiǎn)，使設(shè)備利用率提升、產(chǎn)品良率優(yōu)化有了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

另一方面，針對(duì)新順微車(chē)規(guī)線(xiàn)的特殊要求，上揚(yáng)軟件對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行了逐一適配，實(shí)現(xiàn)100%車(chē)規(guī)EAP設(shè)備產(chǎn)線(xiàn)拉通。車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性、一致性的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，此次產(chǎn)線(xiàn)全打通，意味著新順微在車(chē)規(guī)產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)，可實(shí)現(xiàn)從原材料投入到成品產(chǎn)出的全流程數(shù)據(jù)追溯，每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的參數(shù)變化、每一臺(tái)設(shè)備的運(yùn)行記錄都可實(shí)時(shí)調(diào)取，為車(chē)規(guī)產(chǎn)品的質(zhì)量管控提供了“可追溯、可復(fù)盤(pán)、可優(yōu)化”的數(shù)字化保障。

從實(shí)際應(yīng)用價(jià)值來(lái)看，此次系統(tǒng)升級(jí)與部署為新順微帶來(lái)了多維度的制造能力提升。在生產(chǎn)管理層面，制造過(guò)程的信息化、透明化、標(biāo)準(zhǔn)化程度顯著提高，制造部門(mén)得以建立更規(guī)范的制造模型，生產(chǎn)運(yùn)作的控制與跟蹤轉(zhuǎn)向“精準(zhǔn)調(diào)控”；在產(chǎn)品品質(zhì)層面，通過(guò)全流程數(shù)據(jù)追溯與工藝閉環(huán)控制，產(chǎn)品合格率大幅提升，報(bào)廢與返工率顯著降低，生產(chǎn)周期進(jìn)一步縮短；在工廠(chǎng)效能層面，Overall Factory Effectiveness（OFE）指標(biāo)持續(xù)優(yōu)化，設(shè)備利用率的實(shí)時(shí)管理讓生產(chǎn)資源回報(bào)最大化，最終為新順微實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)提升注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

半導(dǎo)體制造的智能化升級(jí)，本質(zhì)是‘?dāng)?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)’與‘工藝協(xié)同’的深度融合，此次與新順微的再次合作，上揚(yáng)軟件不僅交付了一套系統(tǒng)，更傳遞了‘以技術(shù)適配需求’的服務(wù)理念——無(wú)論是MES系統(tǒng)的迭代優(yōu)化，還是EES模塊的定制化部署，都始終圍繞新順微的生產(chǎn)實(shí)際與發(fā)展目標(biāo)展開(kāi)。

未來(lái)，上揚(yáng)軟件將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，以更前沿的技術(shù)、更貼合行業(yè)需求的解決方案，助力更多半導(dǎo)體企業(yè)突破制造瓶頸，在車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，讓中國(guó)智造在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有更強(qiáng)話(huà)語(yǔ)權(quán)。

關(guān)于新順微

江蘇新順微電子股份有限公司專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。目前擁有一條5英寸與6英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，向客戶(hù)提供6大系列2000多種不同規(guī)格、型號(hào)的產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、綠色照明、軌道交通、智能電網(wǎng)、智能家居、計(jì)算機(jī)設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、通信、家電等，涉及電子信息產(chǎn)業(yè)眾多領(lǐng)域。