聯(lián)發(fā)科雖然早在2017年底，就領先同業(yè)祭出AI(人工智能)應用，將旗下行動裝置、智能家庭芯片平臺全面升級AI功能，也順利協(xié)助公司智能手機及平板電腦芯片全球市占率止跌回升，甚至一度有少康中興的氣勢，不過，在主要競爭對手也緊急將旗下手機芯片平臺穿上AI的衣服，并持續(xù)采取政治、價格兩面刃來壓縮聯(lián)發(fā)科芯片市占率的回升走勢下。

在目前同業(yè)間字面上的AI手機芯片解決方案，并沒有太大差異下，AI似乎又瞬間成了Another Indifference無差異化的創(chuàng)新功能后，全球手機市場需求成長趨緩的天花板壓力，及芯片漸成紅海市場的隱憂，又一次搬上臺面，偏偏唯一的5G解藥，最快也得等到2019年才能開始服用，全球手機芯片市場的春水似乎在被AI攪亂一下后，又重新回歸平淡。

聯(lián)發(fā)科已結算第2季營收達新臺幣604.81億元，較第1季成長逾21%，主要就是首顆搭載AI功能的曦力(Helio)P60手機芯片解決方案終于成功放量。不過，由于2018年下半市況不明，加上蘋果(Apple)2018年新版iPhone來勢洶洶，在Android品牌客戶短期略顯保守下，聯(lián)發(fā)科初估行動裝置芯片產(chǎn)品線出貨量將僅在1~1.1億套水準間，并未較第2季明顯成長，單季營收則預估將介在623~671億元區(qū)間，較第2季季增3至11%，毛利率目標則為36.7~39.7%。

這樣的財測版本當然低于市場原先的樂觀預期，也讓聯(lián)發(fā)科繼率先搭載AI功能的Helio P60芯片解決方案，成功且有效拓展全球市占率后，乘勝追擊所推出的Helio P22及A22芯片，對公司營收成長的邊際貢獻度，已明顯下滑不少。

雖然聯(lián)發(fā)科AI芯片解決方案是采用的創(chuàng)新架構來設計，并有效優(yōu)化芯片運算效能及省電功耗，比起同業(yè)的AI話術高大上許多，但在全球手機市場需求成長趨緩壓力揮之不去下，AI功能或是創(chuàng)新話題，卻始終未明顯掀起終端市場換機需求的漣漪，還是讓原本寄望的AI差異化效益，變成大家都差不多的價格競爭基礎，在全球手機市場需求于5G時代真正來臨前，都可能是一種純量市場下，國內(nèi)、外手機芯片供應商難有明顯差異化的競爭壓力，讓大家在死守終端芯片市占率的唯一目標上，似乎也沒有更好的辦法可想。所幸，聯(lián)發(fā)科旗下物聯(lián)網(wǎng)、智能語音裝置及車用電子等成長型產(chǎn)品線仍撐住一定的營收成長基礎，加上公司繼AI功能率先問世，5G芯片解決方案似乎也未落后領先者太多的情形下，聯(lián)發(fā)科或有更好的本錢來熬過后4G時代這一段苦日子，靜待下波創(chuàng)新應用及技術再起。