新的 “單芯片時(shí)鐘樹” 增加了創(chuàng)新的多配置支持和集成晶體選項(xiàng)。

中國，北京-2018年8月14日- Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布擴(kuò)展了其Si5332任意頻率時(shí)鐘產(chǎn)品系列，新版本Si5332將時(shí)鐘IC和石英晶體基準(zhǔn)整合在同一封裝內(nèi)，簡(jiǎn)化了電路板布局布線和設(shè)計(jì)。一體化Si5332解決方案可確保產(chǎn)品在整個(gè)使用周期壽命內(nèi)可靠啟動(dòng)和運(yùn)行，而不像傳統(tǒng)解決方案因采用不同供應(yīng)商時(shí)鐘IC和晶體而存在互操作性風(fēng)險(xiǎn)。Silicon Labs還在整個(gè)Si5332產(chǎn)品系列中引入了多配置支持，使開發(fā)人員能夠?qū)⒍鄠€(gè)時(shí)鐘樹配置整合到單一型號(hào)之中。

傳統(tǒng)的時(shí)鐘發(fā)生器依賴于外部的分立石英晶體頻率參考。開發(fā)人員必須仔細(xì)設(shè)計(jì)晶體接口電路，以實(shí)現(xiàn)容性負(fù)載匹配，確保精確的時(shí)鐘合成。為了最大限度的降低噪聲耦合的風(fēng)險(xiǎn)，開發(fā)人員通常不能在晶體附近布置高速信號(hào)，這樣會(huì)限制印制電路板（PCB）布線的靈活性。

Si5332時(shí)鐘發(fā)生器通過在封裝內(nèi)集成高質(zhì)量的晶體參考消除了這些設(shè)計(jì)限制。除了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)之外，這種方法還可最大限度的減少PCB總體占用空間，并最大限度的提高PCB布線靈活性。由于片內(nèi)晶體免受外部PCB噪聲影響，因此與使用外部時(shí)鐘源（190fs RMS，12kHz-20MHz）的Si5332版本相比，片內(nèi)集成晶體的Si5332器件可提供更低的抖動(dòng)（175fs RMS）。

Silicon Labs時(shí)鐘產(chǎn)品總經(jīng)理James Wilson表示：“Si5332時(shí)鐘發(fā)生器提供業(yè)界最高水平的時(shí)鐘集成度，可在10/25/100G數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)和廣播視頻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)完整的時(shí)鐘樹整合。這種完整的時(shí)鐘解決方案降低了供應(yīng)鏈的復(fù)雜性，因?yàn)槠鋪碜詥我还?yīng)商Silicon Labs。”

Si5332時(shí)鐘利用Silicon Labs久經(jīng)考驗(yàn)的MultiSynth技術(shù)，提供具有出色抖動(dòng)性能的任意頻率、任意輸出時(shí)鐘合成。Si5332支持多達(dá)12個(gè)時(shí)鐘輸出，每個(gè)輸出時(shí)鐘可選擇不同信號(hào)格式（LVDS、LVPECL、HCSL和LVCMOS）和獨(dú)立的1.8-3.3V VDDO，可連接各種FPGA、ASIC、以太網(wǎng)交換機(jī)/PHY、處理器、SoC，以及包括PCIe在內(nèi)的高速SerDes。最終，這些功能特性使得Si5332能夠在單一IC中整合整個(gè)時(shí)鐘樹。

新的多配置功能將時(shí)鐘集成提升到一個(gè)新的水平，可在單一IC中整合多達(dá)16種獨(dú)特的時(shí)鐘樹配置。單一Si5332型號(hào)現(xiàn)在可以取代晶體振蕩器（XO）+緩沖器、時(shí)鐘發(fā)生器、時(shí)鐘發(fā)生器+緩沖器時(shí)鐘樹。每種獨(dú)特的配置均可通過硬件引腳進(jìn)行引腳選擇，無需使用串行接口來重新配置器件以支持不同的頻率。多配置功能特性利用單一型號(hào)簡(jiǎn)化跨域多平臺(tái)和設(shè)計(jì)的器件認(rèn)證，而不是引入不同的時(shí)鐘器件去支持不同的頻率組合。

Silicon Labs ClockBuilder Pro （CBPro）軟件支持Si5332時(shí)鐘發(fā)生器，簡(jiǎn)化了器件配置和定制。通過CBPro，客戶可以根據(jù)具體要求定制時(shí)鐘解決方案，并可在不到兩周之內(nèi)收到樣片。CBPro為每個(gè)器件生成定制的可訂購型號(hào)，并且沒有最低訂購數(shù)量或非經(jīng)常性工程費(fèi)用和限制。

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Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）是領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商，致力于建立一個(gè)更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術(shù)正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子和汽車市場(chǎng)的未來。我們世界一流的工程團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡(jiǎn)易化。