“一入電信深似海，從此手機(jī)不好買?！毕嘈琶恳晃恢袊?guó)電信的用戶都會(huì)對(duì)這句話記憶猶新、印象深刻。由于特殊的歷史原因，電信制式手機(jī)一度稀缺，很多手機(jī)甚至從未支持電信，或者發(fā)布很久才會(huì)出電信版。

作為最知名的電信專用手機(jī)，華為麥芒系列此前已經(jīng)走過了四代，也在不斷進(jìn)化著，尤其是去年的麥芒4實(shí)現(xiàn)了一個(gè)轉(zhuǎn)折，除電信版之外還首次加入了全網(wǎng)通版本，畢竟隨著國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的完善，全網(wǎng)通已經(jīng)逐步普及開來。

麥芒4

今天，麥芒系列迎來了第五代，一方面增強(qiáng)支持電信4G+/VoLTE，另一方面升級(jí)支持全網(wǎng)通3.0，使用起來更加強(qiáng)大靈活。顯然，麥芒已經(jīng)徹底超脫了電信機(jī)的范疇。

外觀設(shè)計(jì)方面，麥芒5基本延續(xù)了麥芒4的整體風(fēng)格，但也有不少精細(xì)化提升，而在硬件規(guī)格上，麥芒5也有了質(zhì)的飛躍，處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、攝像頭、電池、USB接口、指紋識(shí)別等等都有了大幅度的增強(qiáng)，更符合當(dāng)今主流水準(zhǔn)。

網(wǎng)絡(luò)制式上，華為麥芒5放棄了單獨(dú)的電信版，全面提供全網(wǎng)通版本，而且支持的是全網(wǎng)通3.0技術(shù)，雙卡不分主副卡盲插，副卡可以用電信卡并支持聯(lián)通3G語(yǔ)音，當(dāng)然了主卡也支持4G+、VoLTE。

價(jià)格方面，3GB+32GB標(biāo)配版2399元，4GB+64GB高配版2599元，前者相比于麥芒4 3GB+32GB全網(wǎng)通版本還便宜了100元。

【麥芒5外觀賞析：圓潤(rùn)全金屬】

麥芒系列是華為手機(jī)最早采用一體化金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的，麥芒5則進(jìn)一步優(yōu)化了設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)、加工工藝，尤其是邊緣倒角上采用G3曲率曲線，讓四角更為圓潤(rùn)，手感更為細(xì)致，是華為第一個(gè)采用該曲線的產(chǎn)品，行業(yè)內(nèi)也只有iPhone。

華為麥芒5機(jī)身的金屬占比達(dá)到了90％，其中后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬，硬度提高到100HV，同時(shí)更輕、更有韌性，并采用了陶瓷噴砂工藝，選用最適合的170#陶瓷砂，試驗(yàn)9種砂型，121個(gè)噴砂參數(shù)方案，1.8MPa的壓力，9m/min的噴砂線速。

華為還為它增加了二次陽(yáng)極氧化，可以防刮花，更加精致耐磨，凸顯亮邊。

該機(jī)雖然不支持高級(jí)防塵防水，但在USB接口、卡托、耳機(jī)孔、按鍵等接口處也做了防水結(jié)構(gòu)特殊處理，還有納米涂層防水。

華為麥芒系類的Slogan為“年輕 不畏什么”，具體到麥芒5上則是“光學(xué)防抖 持久續(xù)航”，包裝盒設(shè)計(jì)十分簡(jiǎn)潔，正面只有麥芒的標(biāo)識(shí)。

扁平的包裝盒打開頂蓋，可以看到手機(jī)靜靜躺在一側(cè)的凹槽里，十分牢固。

配件分成不同的小盒子放在底部，具體有充電頭、數(shù)據(jù)線、耳機(jī)、卡針。

乍一看，華為麥芒5和麥芒4長(zhǎng)得很像，事實(shí)上從麥芒2就基本是這個(gè)圓潤(rùn)風(fēng)格了，只是不斷調(diào)整優(yōu)化細(xì)節(jié)。借助新的主板設(shè)計(jì)、屏蔽罩+A殼一體化設(shè)計(jì)，麥芒5的身段精煉了一些，體重也減輕了7克。

前面板設(shè)計(jì)采用InCell TP和屏幕貼合技術(shù)，厚度減薄16％，透光率提升8％，同時(shí)搭配2.5D弧面玻璃，手機(jī)頂層玻璃呈現(xiàn)弧面效果，側(cè)面呈現(xiàn)立體感。

這塊5.5英寸的FHD高清負(fù)向液晶屏分辨率1920×1080，對(duì)比度1500:1，色域提升至85％，可視角度85度，亮度450nit，內(nèi)置16顆LED燈。顯示效果不錯(cuò)，室外強(qiáng)光下的可見度也挺好。

熄屏狀態(tài)下因?yàn)椴捎昧穗[藏式A殼設(shè)計(jì)，寬度只有0.55毫米，再配合2.5D弧面玻璃，還是有一種無(wú)邊框的感覺的。

“額頭”部位中央的聽筒形狀完全沒變，前置攝像頭、距離傳感器從左側(cè)挪到了右側(cè)，同時(shí)在表層玻璃之下，麥芒5增加了同心放射圓條紋，增加了質(zhì)感。

底部只有一個(gè)HUAWEI LOGO，還是堅(jiān)持華為的虛擬導(dǎo)航鍵設(shè)計(jì)，同時(shí)也有同心圓條紋。

既然是金屬機(jī)身，三段式設(shè)計(jì)就不可避免，華為麥芒5在這里也基本延續(xù)了麥芒4的風(fēng)格，不過上下兩端塑料部分去掉了底紋，更樸實(shí)一些，連接頂部塑料條和攝像頭的的短線也取消了。

主攝像頭提升到1600萬(wàn)像素，雙色溫閃光燈還是在左邊。

指紋識(shí)別模塊基本還是那個(gè)形狀，不過也做了改進(jìn)，指紋結(jié)構(gòu)直接貼合背殼，更精致、縫隙更小，可靠性、防灰防水、跌落方面都更佳，內(nèi)在技術(shù)也有了很大的提升，稍后會(huì)有詳細(xì)介紹。

我們測(cè)試的這款型號(hào)為“MLA-AL10”，全網(wǎng)通版本。

機(jī)身側(cè)面仍舊有兩條鉆石切割的高亮切邊，但是平直的中框變成了弧形，手感上更舒服了一些，不再有輕微的硌手感。

230克力度的按鍵比較適中，而且很扎實(shí)，即便手中這臺(tái)工程樣機(jī)也沒有松動(dòng)感。

華為麥芒5支持全網(wǎng)通3.0，不區(qū)分主副卡可以盲插，而副卡不但可以使用電信卡，還支持聯(lián)通3G語(yǔ)音。

華為麥芒5還支持4G+網(wǎng)絡(luò)，下載速率理論最高可達(dá)300Mbps，同時(shí)也支持VoLTE高清語(yǔ)音通話，并配備了智能雙天線切換技術(shù)：同等弱信號(hào)環(huán)境下，接通率提升40％，信號(hào)強(qiáng)度提升1倍。

和如今的主流設(shè)計(jì)相同，麥芒5也是支持兩張nanoSIM卡，同時(shí)第二個(gè)卡槽還可以安裝microSD存儲(chǔ)卡，二選一設(shè)計(jì)。

頂部的降噪麥克和3.5毫米耳機(jī)孔，但是兩個(gè)天線條取消了。

USB接口也變成了Type-C樣式，左右加入了防拆卸保護(hù)螺絲。

充電頭是華為/榮耀主流手機(jī)通用的“HW-050200C01”，支持5V/2A標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

USB Type-C數(shù)據(jù)線。

如今凡是送耳機(jī)的手機(jī)都得點(diǎn)個(gè)贊！

【14nm驍龍625、指紋超級(jí)強(qiáng)】

麥芒5配備了一顆高通驍龍625 MSM8953處理器。這是一個(gè)相當(dāng)新的芯片，此前只有華碩ZenFone 3、三星Galaxy C7使用過。

驍龍625采用了最新的三星14nm FinFET工藝制造，集成八顆Cortex-A53 CPU核心，主頻最高2.0GHz，同時(shí)整合Adreno 506 GPU圖形核心，還支持LTE Cat.9基帶、LPDDR3-933內(nèi)存。

華為表示，驍龍625相比于驍龍616 CPU性能可提升最多65％，GPU性能可提升最多2倍，功耗則可降低最多35％。

另外，華為還給麥芒5加入了協(xié)處理器SENSOR Hub，在低功耗模式下控制重力和指南針傳感器，熄屏也支持計(jì)步器功能。

4GB LPDDR3大內(nèi)存毫無(wú)壓力，系統(tǒng)流暢性沒有任何問題。

AndroBench存儲(chǔ)性能測(cè)試比較意外：持續(xù)讀取270MB/s，持續(xù)寫入100MB/s，隨機(jī)讀取10100 IOPS，隨機(jī)寫入8850 IOPS，比很多eMMC旗艦手機(jī)還要好。

華為麥芒5搭載了基于安卓6.0的EMUI 4.1操作系統(tǒng)，不過測(cè)試樣機(jī)還是EMUI 3.1，就不做太多介紹了，只看看指紋部分。

華為稱，麥芒5采用了新一代指紋識(shí)別算法，對(duì)比麥芒4準(zhǔn)確率提升15％，誤拒率提升30％，而且可以采集3D指紋信息，包含指紋脊線與谷線之間的高度，進(jìn)一步提高安全性。

支持360度錄入和360度解鎖，在各個(gè)角度下的成功率分別為0度99.5％、45度99.3％、90度99.5％。

功能方面新增觸控板功能，上下滑動(dòng)指紋可下拉或隱藏手機(jī)通知，左右翻圖片，長(zhǎng)按拍照，長(zhǎng)按接聽電話，長(zhǎng)按關(guān)閉鬧鐘，還可以自學(xué)習(xí)，越用越靈敏。

支付方面不僅支持支付寶（國(guó)內(nèi)）、PayPal（國(guó)外），還有“一指快付”，按特定手指直接進(jìn)入支付寶支付界面，目前僅華為支持這一功能。

安全方面，算法支持Level 1全局特征、Level 2局部脊線特征、Level 3脊線細(xì)節(jié)特征、Level 4 3D指紋采集，還有隱私保護(hù)、防盜保護(hù)。

另外值得注意的是，開啟指紋功能后，必須同時(shí)開啟數(shù)字密碼或者混合密碼，不支持安全度較低的純圖案密碼。

【拍照體驗(yàn)：小米5同款傳感器！】

華為麥芒5配備了和小米5、華為Mate 9、nubia Z11等旗艦手機(jī)同款的索尼IMX298 BSI背照式傳感器，1600萬(wàn)有效像素，1/2.8英寸傳感器，1.12微米像素尺寸，F(xiàn)2.0光圈，28毫米廣角，搭配6P非球面鏡頭，對(duì)比麥芒4感光面積增加23％，動(dòng)態(tài)范圍增加20％。

此外還支持三軸光學(xué)防抖（通過內(nèi)置陀螺儀檢測(cè)手的抖動(dòng)并修正）、0.3秒混合快速對(duì)焦（PDAF相位對(duì)焦+CAF對(duì)比度對(duì)焦）、4K錄像——這也是華為首款支持4K錄像的機(jī)型。

它還采用了LDS激光直接成型工藝馬達(dá)，體積更小，高度下降了0.1毫米，同時(shí)做了雙重鏡頭鍍膜處理，鏡頭外面鍍AF防指紋膜+AR超硬度防反射膜，可以提升玻璃的耐劃傷性能，增加透光率，抑制炫光雜光，減少鬼影。

前置攝像頭提升至800萬(wàn)像素，一方面支持實(shí)時(shí)美妝2.0，和國(guó)際專業(yè)化妝師深度合作、調(diào)校，提供8種模板，可以一鍵美妝、實(shí)時(shí)預(yù)覽，

另一方面支持華為自研的全新美膚算法美顏3.0，在瘦臉、調(diào)整膚色、大眼、亮眼等精細(xì)度上過渡更自然，效果更好（后置攝像頭也支持）。

另外還有高動(dòng)態(tài)閃光燈模式：夜景中拍攝人像時(shí)，在前景暗，后景亮的情況下（開啟自動(dòng)閃光燈模式前提下），根據(jù)場(chǎng)景自動(dòng)識(shí)別，將閃光燈開和關(guān)，分別拍攝一張照片并進(jìn)行合成，從而使前后景均達(dá)到比較好的效果。

下邊看看自帶相機(jī)和拍照界面：

流光快門、美膚、拍照、錄像、延時(shí)攝影五種模式在底部依次排列。濾鏡自帶八種效果，都可以實(shí)時(shí)預(yù)覽。

流光快門支持車水馬龍、光輝涂鴉、絲絹流水、絢麗星軌，建議搭配三腳架使用。

美膚支持普通美膚、魅我兩種模式，后者會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)美膚效果。

更多拍照模式（包括專業(yè)模式），都是典型的華為設(shè)計(jì)。

相機(jī)設(shè)置，沒啥好說的。

好了，看看實(shí)拍樣張吧：

大場(chǎng)景和細(xì)節(jié)把握都很到位，對(duì)焦快速準(zhǔn)確，白平衡、色彩還原精準(zhǔn)，文字細(xì)節(jié)解析力很強(qiáng)悍，微距時(shí)有合適的虛化效果。HDR再?gòu)?qiáng)一些就更好了。

夜景整體光線和色彩處理能力比較強(qiáng)，應(yīng)該展現(xiàn)的基本都能展現(xiàn)出來，噪點(diǎn)控制特別贊，明暗層次也尚可，只是有輕微泛藍(lán)光現(xiàn)象。

【續(xù)航和充電：很耐用、很清涼】

華為麥芒5配備了一塊3340mAh固態(tài)聚合物鋰電池，能量密度達(dá)到680W/L，500次充放電后保持80％效能，官方稱普通用戶可正常使用超過2.2天，重度用戶也能堅(jiān)持1.5天。

省電技術(shù)方面除了常見的系統(tǒng)管理功能，還有兩大硬件基礎(chǔ)，一是驍龍625 14nm工藝芯片有6大降功耗技術(shù)：1、動(dòng)態(tài)時(shí)鐘分配；2、芯片內(nèi)部阻抗優(yōu)化 3、電源采用動(dòng)態(tài)電源；4、CPU和緩存針對(duì)功耗做相應(yīng)優(yōu)化；5、加大片內(nèi)存儲(chǔ)的時(shí)鐘門限；6、定制的低功耗緩存。

另外華為還加入了智電4.0省電技術(shù)，統(tǒng)一心跳，智能情景識(shí)別，實(shí)時(shí)功耗調(diào)控。

續(xù)航考察首先使用安兔兔硬件檢測(cè)中的電池測(cè)試部分。它會(huì)循環(huán)進(jìn)行游戲測(cè)試、GPU滿負(fù)載測(cè)試、網(wǎng)頁(yè)測(cè)試、多媒體測(cè)試，并實(shí)時(shí)顯示剩余電量、溫度和CPU占用率（大多都在40-70％），直到達(dá)到預(yù)設(shè)的電量值，或者手動(dòng)暫停。測(cè)試過程中，亮度為自動(dòng)設(shè)為100％。

實(shí)測(cè)第一次從100％電量開始，大約90分鐘后降至80％；第二次從53％到35％，用了70分鐘。由此推算，完全耗盡理論上可以堅(jiān)持7個(gè)多小時(shí)，很給力。

實(shí)際使用中，我們當(dāng)然不會(huì)在100％亮度下這么連續(xù)不停地重度使用。如果不經(jīng)常打游戲或者看視頻，日常間歇性使用，達(dá)到官方宣傳的1.5-2天問題不大，稍輕度使用完全可以2天一充。

待機(jī)控制十分理想。開啟Wi-Fi，不插卡，系統(tǒng)設(shè)置基本保持默認(rèn)，10多個(gè)小時(shí)只掉了3％。

在硬件散熱設(shè)計(jì)方面，華為也是下足了功夫：

－ 設(shè)計(jì)散熱：A殼+屏蔽罩一體化（原來是CPU-屏蔽罩-結(jié)構(gòu)件），減少部件數(shù)量，機(jī)身更薄，導(dǎo)熱降溫速度更快。

－ 局部低溫（半版結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）：電池在中部，上下各有PCB板，熱源區(qū)在CPU上，手握區(qū)域溫度更低。

－ 材料散熱：導(dǎo)熱凝膠+石墨，前殼采用ADC12型鋁合金材料，更硬、更輕、對(duì)模具沖蝕更少、導(dǎo)熱性能更好。

－ 溫度傳感器：芯片內(nèi)部16個(gè)，整機(jī)設(shè)計(jì)5個(gè)，總共21個(gè)溫度檢測(cè)點(diǎn)，檢測(cè)到溫度反饋給熱處理，降低CPU頻率，全方位溫度管控。

實(shí)際體驗(yàn)無(wú)論是日常使用，還是打游戲、充電、拍照、看視頻等高耗電應(yīng)用，機(jī)身溫度都控制得十分理想，大夏天的最多也就是溫?zé)幔喈?dāng)喜人，內(nèi)部傳感器檢測(cè)溫度最多也就是40℃出頭。

充電大部分時(shí)間穩(wěn)定在每10分鐘充入6-7％，將近2個(gè)小時(shí)才充入80％，之后速度開始減緩，最后花了165分鐘，也就是2小時(shí)45分鐘。

【總結(jié)：電信機(jī)的全新進(jìn)化】

如開頭所述，如今隨著國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的完善，電信、聯(lián)通雖然在用戶、基站、終端等方面依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法和移動(dòng)相提并論，但是滿足用戶的正常需求已經(jīng)完全不成問題，尤其是終端設(shè)備日漸豐富，全網(wǎng)通已經(jīng)基本成為標(biāo)準(zhǔn)配置，華為麥芒4/5也都適時(shí)作出變化，跟進(jìn)了全網(wǎng)通的大趨勢(shì)。

華為麥芒5在延續(xù)原有風(fēng)格的同時(shí)，麥芒5做了很多細(xì)節(jié)上的改進(jìn)，尤其是外在的正面上下同心圓條紋、側(cè)面圓弧邊框，另外在機(jī)身材質(zhì)、加工工藝等方面也有巨大的提升，整體尺寸、厚度、重量都比前代有所進(jìn)步。

這使得麥芒5一方面視覺上更加養(yǎng)眼，另一方面手感上也更加舒適，不失為一種聰明的做法。當(dāng)然，如果屏幕黑邊能再控制控制，相信會(huì)得到更多人的喜愛。

特別值得一提的是，作為最早采用金屬一體機(jī)身的華為手機(jī)，麥芒如今又第一個(gè)使用了G3曲率曲線，行業(yè)內(nèi)也僅有iPhone使用。從某種程度上講，麥芒系列也承擔(dān)著華為外觀設(shè)計(jì)突破的重任，也給了用戶體驗(yàn)新鮮感的機(jī)會(huì)。

硬件配置也比麥芒4有了全面提升，14nm工藝八核驍龍625處理器、4GB內(nèi)存、64GB可擴(kuò)展存儲(chǔ)、1600萬(wàn)像素IMX298攝像頭、USB Type-C接口、3340mAh電池等等已經(jīng)達(dá)到了相當(dāng)高的水平，尤其攝像頭傳感器是旗艦水準(zhǔn)還首次支持4K錄像，電池容量和續(xù)航能力也很優(yōu)秀。

3GB+32GB標(biāo)配版2399元、4GB+64GB高配版2599元的價(jià)格可能會(huì)出乎一些用戶的預(yù)料，不過這也是麥芒系列的一貫定位，尤其是標(biāo)配版相比于麥芒4 3GB+32GB全網(wǎng)通版本還便宜了100元。