我們匯總了本周的一些電子技術動態(tài)、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業(yè)趨勢、技術討論焦點、開發(fā)者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞
1.世界紀錄--電機功率密度達到59kW/kg
近期 YASA 宣布其新型軸向磁通原型電機創(chuàng)造非官方功率密度世界紀錄——12.7 公斤的電機實現(xiàn) 750kW(超 1000 馬力)短期峰值功率,功率密度達 59kW/kg,較今夏初 13.1 公斤版本的 42kW/kg 提升 40%。
2.北京君正T23--1080P@30fps+D1@30fps模式下,功耗僅350mw
T23系列處理器采用了君正自主研發(fā)的XBurst-1核心,主頻范圍高達1.2-1.4GHz,為處理器提供了強勁的計算能力。同時,處理器內置了16KB L1緩存和64KB L2緩存,有效提升了數據訪問速度和處理效率。此外,T23系列還集成了512M bit DDR2內存,進一步簡化了系統(tǒng)設計,降低了成本。
3.AI聽覺--Knowles發(fā)布MM60麥克風
樓氏電子(Knowles)宣布推出其全新的人工智能(AI)MEMS麥克風產品MM60。這款MEMS麥克風再次刷新行業(yè)標準,是樓氏電子首款專為最大化提升助聽器AI芯片組性能而設計的MEMS麥克風,可提供更清晰的聲音信號和更低的噪聲水平。
4.Microchip新一代光以太網PHY收發(fā)器,支持長距離網絡的精密時間同步與MACsec加密
全新系列光以太網PHY收發(fā)器,提供25 Gbps和10 Gbps兩種速率選擇,內置IEEE 1588精密時間協(xié)議(PTP)并具有媒體訪問控制安全(MACsec)加密功能。
5.國產Low-α球鋁突破5ppb技術線
在芯片封裝技術向HBM4/5世代升級的浪潮中,一種名為Low-α球鋁(低α射線球形氧化鋁)的關鍵材料正從幕后走向臺前。這種材料因其極低的鈾、釷等放射性元素含量(通??刂圃?0 ppb以下),能夠有效抑制α粒子引發(fā)的單粒子翻轉問題,從而保障7nm及以下先進制程芯片的長期運行可靠性。
6.突破“腦機接口”核心瓶頸--上海交大團隊革新MEMS微電極陣列技術
上海交通大學電子信息與電氣工程學院劉景全教授團隊在可植入式腦機接口(BCI)核心器件研發(fā)領域取得重大突破。該團隊成功開發(fā)出一種基于陽極鍵合技術的高效MEMS微電極陣列(BMEA),有效破解了傳統(tǒng)“猶他電極”制造工藝復雜、成本高昂等長期困擾業(yè)界的難題。
7.2mm--君正三款ISP新品亮相,劍指穿戴式視覺感知主賽道
在穿戴式ISP領域,君正已經推出三大產品,分別是C100系列、T系列、CW系列,面向不同應用場景,形成完整的穿戴類ISP解決方案矩陣。其中,C100是尺寸最小的H.265 ISP芯片,尺寸為5mmx6mm。T系列是當前主推系列,而CW系列將在畫質、功耗、尺寸上進一步迭代。
8.華普微推出HPSxxxGSR系列數字型表壓傳感器
HPSxxxGSR系列傳感器采用小尺寸單管口SOP封裝,符合RoHS標準,內部集成MEMS壓力芯片與信號調理芯片,帶高速I2C接口,可通過24位ADC對傳感器的零點、靈敏度、溫漂和非線性進行數字補償,從而輸出一個與施加壓力呈線性的信號,尤其適用于對成本敏感且要求嚴苛的OEM應用。
9.左藍微電子推出零溫漂、小型化1411尺寸TC-SAW雙工器
傳統(tǒng)TC-SAW濾波器受制于封裝尺寸與材料堆疊厚度,難以兼顧小型化與高性能。針對這一痛點,左藍微電子成功推出了多款1411尺寸的TC-SAW雙工器,1411系列雙工器芯片相比于1612雙工器芯片面積減少約23%,相比于1511雙工器芯片面積減少約9%,為客戶提供了更具競爭力的解決方案。
10.業(yè)界首款--恩智浦發(fā)布EIS BMS芯片組 重塑新能源汽車安全
恩智浦半導體(NXP)于近期正式推出業(yè)界首款集成電化學阻抗譜(EIS)技術的BMS芯片組,首次將實驗室級電池診斷技術引入車載高壓系統(tǒng),實現(xiàn)電池安全監(jiān)測從“被動響應”到“主動預警”的跨越式升級。朱玉平形象地比喻:“傳統(tǒng)BMS好比中醫(yī)望聞問切,而EIS技術相當于核磁共振,能夠對電芯內部細節(jié)進行切片式精準分析。”
11.恒玄BES2800芯片:6nm工藝+雙核M55+藍牙5.4的融合
隨著物聯(lián)網(IoT)和智能穿戴設備的快速發(fā)展,市場對低功耗、高性能芯片的需求日益增長。恒玄科技推出了其旗艦產品——BES2800系列芯片。該系列芯片憑借其卓越的性能、低功耗和高度集成性,在無線音頻、智能穿戴等多個領域展現(xiàn)出強大的競爭力。
12.英飛凌推出首款100V車規(guī)級晶體管,推動汽車領域氮化鎵(GaN)技術創(chuàng)新
英飛凌推出其首款符合汽車電子委員會(AEC)汽車應用標準的氮化鎵(GaN)晶體管系列,繼續(xù)朝著成為GaN技術領導企業(yè)的目標邁進,并進一步鞏固了其全球汽車半導體領導者的地位。
13.Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510,助力簡化Sub-1GHz射頻設計
Qorvo宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產品可在100至1000 MHz頻段范圍內實現(xiàn)寬帶覆蓋,并具備業(yè)界領先的效率。
14.業(yè)內首款--索尼推出集成MIPI A-PHY接口的車載CIS
索尼半導體解決方案公司推出業(yè)內首個集成 MIPI A-PHY 接口的CMOS圖像傳感器 IMX828 車載 CIS,為行業(yè)提供了全新解題思路。這款產品不僅在成像性能上精準適配車載場景,更以接口集成創(chuàng)新重構系統(tǒng)邏輯,其后續(xù)多標準傳輸布局更將深刻影響車載 CIS 行業(yè)的發(fā)展軌跡。
15.德賽西威推出機器人智能基座AI Cube
德賽西威正式發(fā)布機器人智能基座AI Cube,該產品是面向機器人領域的AI計算終端,集成了業(yè)界領先的高性能計算平臺、中間件與算法框架。
16.NVIDIA IGX Thor機器人處理器重磅發(fā)布
IGX Thor 基于 NVIDIA Blackwell 架構,可為工業(yè)、機器人開發(fā)和醫(yī)療應用提供實時 AI 性能、安全性和可靠性。
17.核芯互聯(lián)發(fā)布超低抖動可編程晶體振蕩器CLG9501
最新研發(fā)的超低抖動可編程晶體振蕩器——CLG9501。該產品將為高速通信、數據中心及企業(yè)網絡等前沿應用領域提供更為卓越和可靠的時鐘源選擇。
18.華秋 KiCad 發(fā)行版 9.0.6 發(fā)布
9.0.6 華秋發(fā)行版增加了對云端器件庫供應鏈的支持,除了元器件的屬性、模型外,還可以看到實時的價格、庫存。9.0.6 修復了 9.0.5 大量 crash 的問題。
19.納芯微發(fā)布新一代車規(guī)級PWM控制器NSR2260x-Q1系列
納芯微全新推出的NSR2260x-Q1系列車規(guī)級PWM控制器,支持4.5V~50V寬輸入電壓范圍,采用峰值電流模式控制架構,支持SEPIC、Flyback、Boost等多種拓撲結構,在寬輸入電壓范圍與優(yōu)異EMI性能之間實現(xiàn)平衡,為汽車電源系統(tǒng)提供高效、可靠的輔源控制方案!
20.高集成度電控平臺--國民技術發(fā)布N32G033x/N32M0xx系列MCU
在2025電機控制先進技術研討會上,國民技術正式發(fā)布N32G033x/N32M0xx系列MCU,以突破性的技術架構重新定義基礎級電控產品的價值標準。該系列產品憑借卓越的技術創(chuàng)新,在大會上獲得行業(yè)專家的高度認可。
技術看點
1.德州儀器解析未來SDV內幕:集成遠程控制邊緣節(jié)點
遠程控制邊緣架構將實時控制和硬件抽象層 (HAL) 上行游轉移到命令器 ECU,后者為傳感器和負載驅動器生成低級硬件命令并傳輸到邊緣節(jié)點。遠程控制邊緣解決方案通過串行外設接口 (SPI)、內部集成電路(I2C)、通用異步接收器/發(fā)送器 (UART) 和通用輸入/輸出 (GPIO) 等低級通信接口,在 ECU 之間橋接更高級別的網絡數據鏈路層,例如以太網或控制器局域網 (CAN) 等。這種方法從邊緣節(jié)點中完全移除了微控制器(MCU) 和所有軟件。
2.納芯微隔離類器件如何推動光伏與儲能系統(tǒng)升級
納芯微基于雙邊增強隔離電容與Adaptive OOK 調制技術,構建通過多項國際安規(guī)認證的“隔離+”產品體系,為全電壓范圍與全功率段的光伏與儲能系統(tǒng)提供高可靠、高性能的系統(tǒng)級解決方案。本文將聚焦兩個方向:一是解析電壓升級背景下隔離類器件在絕緣設計與安規(guī)標準的最新變化;二是探討 2000V 與 500+kW 級光儲系統(tǒng)中,功率拓撲、驅動與采樣架構的技術演進。
3.解析大功率PCB設計:電壓需求與隔離
在大功率PCB設計中,對電壓需求的管理是確保安全性和可靠性的首要任務。疏忽電壓隔離不僅會導致電路板故障,還可能引發(fā)短路、電弧,甚至對操作人員構成嚴重威脅。本文將深入探討如何識別和實施 PCB 的電壓隔離需求。
4.用UWB和藍牙Beacon方案實現(xiàn)室內高精度藍牙定位
本文就以UWB和藍牙Beacon技術為例,展示其在工廠中的工作原理與應用場景。
5.半導體“碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅動”詳解
在驅動電路設計方面,想要提升碳化硅MOSFET的性能,首先需要考慮如何減小驅動回路中的雜散電感。因為主動管在開關的過程中,會因為雜散電感對被動管,造成一定的影響。因此,在PCB布線的過程中,除了需要使用ESR和ESL的除膜電容進行就近解耦之外,還需要縮小設計環(huán)路的面積,以此減小驅動回路中的雜散電感。
6.泰克科技--從Python到TSP:快速上手MP5000自動化測試系統(tǒng)
在本指南中,我們將介紹以下內容:1)熟悉儀器的TSP命令集;2)如何進行命令序列化;3)構建測試流程;4)將測試集成到您的測試環(huán)境中;
7.SimData:基于aiSim的高保真虛擬數據集生成方案
SimData數據結構嚴格遵循nuScenes數據集格式規(guī)范,可直接使用官方nuscenes-devkit工具解析和可視化,大幅降低開發(fā)者上手成本。本文將介紹SimData的核心特性與構建流程,并展示其在典型感知任務中的表現(xiàn)。
8.解析EA電池模擬器的功能和應用
EA電池模擬器擁有動態(tài)分析軟件,詳細跟蹤從電池充電和內阻到電流范圍和放電周期的所有內容。通過為每次測試提供全面的功耗和充電階段的視圖,我們的解決方案提供了優(yōu)化電池設計的可操作洞察。
9.基于東芝產品的家用光伏逆變器設計方案
升壓轉換器電路中,推薦使用東芝光耦TLP2719。它采用超薄SO6L封裝,最大高度只有2.3mm,比傳統(tǒng)封裝薄45%!可以輕松“藏”在電路板背面,減小系統(tǒng)尺寸。更厲害的是,它支持5kVrms高隔離電壓,符合國際安全標準,絕緣性能妥妥的。
10.大功率PCB設計 (解析二):電流需求與分配
處理大電流是高功率 PCB 設計的核心挑戰(zhàn)。不當的電流管理會導致過熱、壓降過大,甚至使銅皮熔斷。本文將重點介紹如何根據電流需求設計導體、過孔,并應對電流分配的挑戰(zhàn)。
11.在FPGA設計中集成事件斷點的實現(xiàn)過程
以賽靈思FPGA的應用開發(fā)為例,用戶已經能從硬件的運行特征出發(fā),為設計增加兩類硬件斷點。除了前文所介紹的時鐘斷點功能,本文將詳細介紹事件斷點(Event-based Breakpoint)的集成和使用。
12.使用三菱FX5U PLC的經典小程序案例
實際的PLC程序往往是某些典型小程序的擴展與疊加,因此掌握一些典型小程序對大型復雜程序的編寫非常有利。 鑒于此,本文將給出一些典型小程序,供大家參考。
13.TDK AMT45S脈沖變壓器在電動汽車充電控制電路中的關鍵作用
PLC技術通過充電電纜在車輛與充電樁之間傳遞控制信號。電動汽車的充電系統(tǒng)通常有以充電為目的進行電力傳輸的電路和對充電進行控制的控制電路兩部分組成,其中控制電路負責實現(xiàn)對充電過程的精確管理。脈沖變壓器就是在這個控制回路中發(fā)揮著至關重要的作用,不僅實現(xiàn)了對直流電流的電氣隔離,還有效抑制了噪聲并保持信號波形的完整。脈沖變壓器的性能將直接影響充電控制通信的可靠性、充電效率以及電池的整體性能,因此已成為推動充電基礎設施發(fā)展的核心元件。
14.TI AM62x開發(fā)板的常見接口問題及排查思路
本篇文章將繼續(xù)針對開發(fā)過程中可能遇到的各類接口問題,為大家提供系統(tǒng)化的排查思路和解決方案。
工具鏈相關
1.RISC-V架構已成主流,RISC-V全面驗證價值凸顯
全面驗證方法將從技術、應用、生態(tài)三大維度賦能 RISC-V 的發(fā)展。首先,該方法能應對 RISC-V 架構的復雜性,彌補開源生態(tài)中的質量缺口——通過標準化驗證流程和經過硅驗證(Silicon-proven)的工具鏈,確保設計符合規(guī)范且具備硬件可靠性。同時,它不再依賴手動編寫測試用例,可顯著提升驗證效率、縮短開發(fā)周期。
2.瑞薩嵌入式--UART在5.2.0版本E2S中的重定向
隨著FSP庫版本更新到5.2.0,在開發(fā)過程中就會發(fā)現(xiàn)4.0.0版本的串口重定義并不適用于最新版本。繼續(xù)使用原來的重定向代碼時,編譯器就會報錯。根據報錯的信息發(fā)現(xiàn),缺少了幾個函數的定義,這里補全定義即可。
3.芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網開發(fā)的新高度
Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件,它不僅是下一代模塊化的軟件開發(fā)套件,而且還計劃增添人工智能(AI)增強功能,旨在全面變革嵌入式物聯(lián)網(IoT)開發(fā)流程。該生態(tài)系統(tǒng)以Simplicity Studio 6為核心,并輔以最新發(fā)布的Simplicity AI SDK框架,從而將安裝、配置、調試和分析功能整合到一個智能的、且以開發(fā)人員優(yōu)先的環(huán)境中,可在產品開發(fā)的每個階段提供自動化和洞察力。
項目分享
1.MYD-LD25X Cortex-M33實時核開發(fā)實戰(zhàn)解析
STM32MP257使用了RemoteProc框架讓A核運行的Linux系統(tǒng)可以更加輕松的和M核進行通信控制,RemoteProc主要作用就是對遠程處理器的生命周期進行管理,即啟動、停止遠程處理器。該框架還會創(chuàng)建 RPMsg Virtio 設備。
2.睿擎派文件系統(tǒng)指南:從開發(fā)到發(fā)布全流程實踐
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,文件系統(tǒng)扮演著至關重要的角色,它負責數據的持久化存儲、配置文件管理和資源訪問等核心功能。睿擎平臺提供了一套完整的文件系統(tǒng)解決方案,從開發(fā)階段的API調用到調試階段的文件操作,再到發(fā)布階段的鏡像打包,為開發(fā)者提供了全面的支持。本文將詳細介紹睿擎平臺文件系統(tǒng)的綜合使用方法。
3.羅德與施瓦茨解析--示波器無源探頭的工作原理和使用方法
無源探頭通常由探頭尖端、地線夾、探頭主體以及與示波器相連的接口等部分構成。探頭尖端用于接觸被測電路的測試點,地線夾則確保電路的地與示波器的地良好連接,從而形成完整的信號回路。
4.羅德與施瓦茨NTN低軌衛(wèi)星模組及整星電測解決方案
目前的衛(wèi)星系統(tǒng)需要滿足未來需求,以便與現(xiàn)有蜂窩網絡和新興無線技術完全兼容。從彎管式或數字透明式有效載荷到數字再生式有效載荷的技術演進提高了系統(tǒng)容量和靈活性, 也增加了測試復雜性。再生式轉發(fā)器包含多個附加功能,例如數字信號解調、基帶信號處理、切換以及信號調制。衛(wèi)星制造企業(yè)需要全面測試射頻通信系統(tǒng)和組件,確保全天候連續(xù)運行和高質量服務。另一方面,由于上行鏈路和下行鏈路波束總數的增加所帶來系統(tǒng)復雜性的顯著提高(上行鏈路的單路數字數據流對應下行鏈路的多路數據流),衛(wèi)星設備制造商需要縮短測試時間并降低相關測試成本。要解決這些問題,就需要兼具高測量性能和可重復性的解決方案,以便簡單、快速且可重復地開展測試和測量。
5.“半導體芯片制造全流程”的工藝技術詳解
作為根基的半導體芯片的制造材料尤為重要,為了滿足量產上的需求,半導體的電性必須是可預測并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(stacking fault)都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言,材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質液體中,再以旋轉的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時,溶質將會沿著固體和液體的接口固化,而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。
6.一種適用于自舉供電的SiC MOSFET可靠驅動方案
本篇應用筆記聚焦自舉供電場景,重點介紹一種 SiC MOSFET 的可靠驅動方案,通過將簡易負壓生成電路與具備米勒鉗位功能的驅動芯片相結合,從而省去了專門的負壓隔離電路設計。這一方案不僅簡化了驅動電路架構,還顯著減小PCB 布板面積,并有效降低系統(tǒng)成本。
7.VL53L4CD小板開發(fā)教學---修改測量頻率
VL53L4CD是一款高度集成的飛行時間(ToF)傳感器,廣泛應用于距離測量和接近檢測。為了滿足不同應用場景的需求,合理調整傳感器的測量頻率至關重要。本文旨在介紹如何在VL53L4CD傳感器上修改測量頻率,以優(yōu)化其性能和功耗。 測量頻率指傳感器每秒進行測量的次數,通常以赫茲(Hz)為單位。對于VL53L4CD傳感器,測量頻率的調整能夠影響到傳感器的響應速度、精度以及功耗表現(xiàn)。
8.LuatOS下Air8000 AGPS輔助定位教程與實踐
本教程演示了Air8000在LuatOS中利用AGPS輔助定位實現(xiàn)快速定位的方法,系統(tǒng)講解AGPS原理及開發(fā)應用時的注意事項。
9.無刷風扇電機的運轉過程和換相過程
無刷風扇電機持續(xù)運轉的過程,實質上是定子繞組周期性通過相反方向的電流,以產生方向周期性時變的磁場,以帶動轉子永磁體在感應磁場中定向旋轉的過程。
活動分享
1.【線下活動】2025 KiCon Asia KiCad 用戶大會
KiCad Asia 大會是來自亞洲及其他地區(qū)的 KiCad 開發(fā)者、用戶、設計師和倡導者的年度聚會。KiCon 是一個由志愿者組織的社區(qū)活動。我們專注于建立一個多樣化和可持續(xù)的開放社區(qū),分享我們的經驗,并向他人學習。雖然是軟件把我們聚集在一起,但正是對社會和環(huán)境的深切關懷,幫助解決世界上的問題,連接了我們。
2.【開發(fā)板試用】Aigtek安泰ATA-100系功率放大器
ATA-100系列功率放大器應用場景:超聲霧化、無損檢測,二極管測試、超聲加工、天線驅動、聚焦超聲、電光調制。
3.【開發(fā)板試用】乾芯QXS320F開發(fā)套件有獎測評
乾芯QXS320F280049開發(fā)板是由乾芯科技推出的一款用于評估和開發(fā)C2000系列F280049微控制器的工具,板級集成JTAG下載,串口打印及供電功能,芯片外設資源全部通過排針引出。用戶可根據復用功能自由驗證,此開發(fā)板非常適合進行初始評估、原型設計。
3.【開發(fā)板試用】瑞薩RA6E2-地奇星開發(fā)板評測
地奇星開發(fā)板搭載瑞薩RA6E2微控制器,采用強大的ARM Cortex-M33內核,運行頻率達200MHz。該板專為嵌入式學習與開發(fā)設計,提供UART、SPI、I2C等多種通信接口,并配有詳盡的模塊手冊與例程,是學生和工程師入門及項目實踐的理想平臺。

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