電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）上，全球光刻機(jī)巨頭ASML以“積納米之微，成大千世界”為主題亮相，向全球展示其面向主流芯片市場(chǎng)的全景光刻解決方案。這是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì)，亦是其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨AI時(shí)代重大變革的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，向中國(guó)及全球市場(chǎng)傳遞的重要戰(zhàn)略信號(hào)。

ASML最新三季度財(cái)報(bào)中的一組數(shù)據(jù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注：在2024年和2025年中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁后，該公司預(yù)計(jì)2026年來自中國(guó)客戶的需求將從高基數(shù)回落。不過，這一預(yù)判并非市場(chǎng)衰退的信號(hào)。ASML全球執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波表示，這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性規(guī)律的必然體現(xiàn)?！鞍雽?dǎo)體行業(yè)從來不是一條持續(xù)上揚(yáng)的曲線，上行與下行的波動(dòng)本就是常態(tài)?！?br />
在本屆進(jìn)博會(huì)上，ASML通過短片形式分享了對(duì)AI時(shí)代半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)的全球洞察，重點(diǎn)展示了其全景光刻解決方案。該方案融合光刻機(jī)、計(jì)算光刻及電子束量測(cè)與檢測(cè)技術(shù)，可助力客戶在降低能耗與成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高良率。

沈波指出，AI對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響已從數(shù)據(jù)中心延伸至終端消費(fèi)電子領(lǐng)域，當(dāng)前需求主要集中在大模型及服務(wù)器端。“真正的井噴式增長(zhǎng)，要等到AI終端應(yīng)用滲透至消費(fèi)、工業(yè)等領(lǐng)域。”他描繪了這樣一幅場(chǎng)景：當(dāng)每個(gè)人手中的手機(jī)、電腦，家中的家用電器都具備AI屬性時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才會(huì)迎來全面爆發(fā)。這一判斷與普華永道的行業(yè)展望不謀而合——該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.03萬億美元，AI終端應(yīng)用正是核心驅(qū)動(dòng)力之一。

“這也是ASML維持2030年?duì)I收440億至600億歐元預(yù)期的原因所在?！鄙虿ū硎?，“我們同樣預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體銷售額將超過一萬億美元，而AI的增長(zhǎng)正是推動(dòng)這些趨勢(shì)的重要因素之一?！?br />
沈波進(jìn)一步闡釋：“AI算力的增長(zhǎng)需求已遠(yuǎn)超摩爾定律。由于AI大模型所需參數(shù)越來越多，模型效率幾乎每?jī)赡昃蜁?huì)以15至16倍的速度提升。這就導(dǎo)致AI時(shí)代的算力需求，與半導(dǎo)體行業(yè)遵循的摩爾定律之間形成了顯著剪刀差，芯片自身性能已難以滿足需求?！?br />
更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)在于能源消耗。AI時(shí)代，算力需求每年呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，模型參數(shù)規(guī)模急劇擴(kuò)大。若假設(shè)其他技術(shù)條件保持不變，僅通過增加模型參數(shù)提升性能，那么要在200小時(shí)內(nèi)完成一次超大模型訓(xùn)練，所需計(jì)算速度必須大幅提升。按照現(xiàn)有能效水平推算，到2035年前后，運(yùn)行一個(gè)頂級(jí)大模型的峰值功率，可能接近全球電力供應(yīng)總量。

面對(duì)算力與能耗的雙重壓力，半導(dǎo)體行業(yè)正沿兩大核心路線尋求突破。沈波介紹，3D集成、存算一體、HBM（高帶寬內(nèi)存）等新型芯片架構(gòu)將成為大趨勢(shì)，其本質(zhì)是通過架構(gòu)創(chuàng)新降低數(shù)據(jù)傳輸能耗、提升整體效率。但最根本的路徑仍是晶體管微縮：“在更小的芯片上實(shí)現(xiàn)更高集成度，是迄今提高芯片效率最直接有效的方式?！睋?jù)悉，ASML首款先進(jìn)封裝光刻機(jī)TWINSCAN XT:260已在第三季度實(shí)現(xiàn)商業(yè)發(fā)貨，客戶涵蓋晶圓廠與封測(cè)廠，這一現(xiàn)象表明前道與后道企業(yè)均在積極探索先進(jìn)封裝領(lǐng)域的機(jī)遇。