在便攜式音頻設(shè)備飛速發(fā)展的今天，工程師們不斷追求更高效率、更小體積、更低功耗的音頻解決方案。而湯誠科技的TCS7191CB，正是這樣一顆讓人眼前一亮的芯片——它僅有MSOP-8的迷你封裝，卻能爆發(fā)出3W的強勁功率，同時支持AB/D類雙模切換，效率高達92%！

它究竟有何魔力，能讓工程師們在設(shè)計音頻系統(tǒng)時優(yōu)先考慮？它又達到了哪些行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)？今天，我們就來揭開這顆“小鋼炮”音頻芯片的神秘面紗！

TCS7191CB的核心技術(shù)優(yōu)勢

效率高達92%

高效率，音質(zhì)優(yōu)

5V供電時，達到3W輸出功率（10% THD，4Ω負載）

寬工作電壓范圍：2.5V-6V

優(yōu)異的上掉電pop聲抑制

差分輸入，共模抑制噪聲

不需驅(qū)動輸出耦合電容、自舉電容和緩沖網(wǎng)絡(luò)

單位增益穩(wěn)定

過熱保護，過流，以及欠壓保護

采用MSOP8封裝

VDD=5V,RL=4Ω, Po=3W THD+N≤10%

VDD=5V,RL=8Ω, Po=1.7W THD+N≤10%

應(yīng)用場景

擴音器、插卡音響等

低壓音響系統(tǒng)、USB、2.1/2.0多媒體音響

收音機

GPS

MP3/MP4/MP5/CD

數(shù)碼相機

平板電腦、手掌游戲機

應(yīng)用指南

芯片功耗與散熱設(shè)計

功耗對于放大器來講是一個關(guān)鍵指標(biāo)之一，差分輸出的放大器的最大自功耗為：

注：必須注意，自功耗是輸出功率的函數(shù)。

在進行電路設(shè)計時，不能夠使得芯片內(nèi)部的結(jié)溫高于TJMAX（150℃），可以通過增加散熱銅箔來增加散熱性能。

在進行PCB設(shè)計的時候，要充分考慮 TCS7191CB散熱問題。另外在IC的襯底及周圍打上過孔以達到良好的散熱效果。

如果芯片仍然達不到要求，則需要增大負載阻抗、降低電源電壓或降低環(huán)境溫度來解決。

TCS7191CB PCB布線注意事項

音源的輸入所對應(yīng)的模擬地和芯片本身的模擬地必須單獨走線，且走線遠離干擾源，音頻輸入電阻Ri盡量靠近輸入管

腳，音源輸入線避開與板上大的擾動線（如PGND）并行走線，以避免底噪的產(chǎn)生。

負載采用8歐以上喇叭時要做好散熱處理，保證它最高溫度不超過80度。

為什么選擇TCS7191CB？

TCS7191CB憑借3W高效輸出、92%超高轉(zhuǎn)換效率、超低失真和AB/D類雙模自由切換，成為小功率音頻設(shè)備的理想選擇，尤其適合以下需求：

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審核編輯 黃宇