采用RISC-V內核，集成NPU，這顆AI MCU芯片量產出貨
電子發(fā)燒友網綜合報道 國芯科技近日表示，目前公司AIMCU芯片CCR4001S已經在商用空調領域實現量產出貨，市場進展順利，公司在努力推進該芯片的更大規(guī)模銷售。
隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI芯片已成為半導體行業(yè)的焦點之一。國芯科技緊跟趨勢，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架構的端側AI MCU芯片，瞄準快速發(fā)展的智能端側市場，旨在為各類終端智能應用提供高效、可靠的計算平臺。
國芯科技首顆端側AI芯片CCR4001S，主頻230MHz
AIMCU芯片CCR4001S采用公司自主開發(fā)的RISC-V內核CRV4H，主頻230MHz。RISC-V作為開源指令集架構，因其極高的靈活性、出色的可擴展性以及顯著的成本優(yōu)勢，正迅速成為芯片設計領域中的新選擇。RISC-V內核的簡潔性不僅可以明顯提升芯片的性能，并具有低功耗的特點，非常適合于物聯網（IoT）設備及其他邊緣計算場景。
CCR4001S集成了一個0.3TOPS@INT8算力的神經網絡處理單元（NPU），專門用于加速AI任務。這一高性能NPU集成了卷積、池化、激活函數等多種硬件加速算子，能夠高效運行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度學習算法，使設備能夠實時完成物體識別、目標檢測、圖像分類等復雜任務。NPU的設計還考慮到了低功耗和高性能之間的平衡，確保了在各種應用場景中都能實現卓越的表現。
CCR4001S憑借RISC-V內核的高效靈活性與NPU的專用AI加速能力，為AIot領域提供了兼具低功耗、實時響應和邊緣智能的解決方案。該NPU支持所有流行的深度學習框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通過量化、裁剪和模型壓縮等優(yōu)化技術原生加速神經網絡模型，為更廣泛的應用提供AI計算能力。CCR4001SAIMCU芯片可以應用于智能家電、智慧看護、工控智能檢測等多種場景。
國芯科技在今年3月表示，2024年，國芯科技與戰(zhàn)略合作伙伴美電科技展開了深度合作。雙方以國芯科技首顆端側AI芯片CCR4001S為核心，攜手推出AI傳感器模組，迅速且緊密地圍繞該模組開展全方位、多維度的應用開發(fā)工作。如今，這款模組已成功實現應用。
端側AI應用部署具備低延遲推理與數據本地化安全優(yōu)勢，基于CCR4001S上運行AI模型可實現智能空調快速響應的同時也為智能空調應用提供了安全可靠的技術保障。智能空調通過集成CCR4001S芯片+傳感器，結合YOLO目標檢測模型、舒適度建模和多模態(tài)數據融合等技術，實現了空調從被動響應到主動感知的跨越式升級。
如：1.基于CCR4001S芯片部署端側神經網絡模型，融合熱電堆等傳感器，可以實現人體空間位置探測與空調動態(tài)風向控制，解決了傳統(tǒng)空調無法獲取空間內人數、位置與溫度分布的問題。2.CCR4001S芯片結合熱電堆傳感器、濕度等傳感器進行多模態(tài)人體舒適度建模，在端側實現人體舒適度判定，驅動空調溫度、風向與風速自適應調節(jié)。3.能耗是空調應用中的核心指標，CCR4001S芯片基于空調實時負荷預測（人員密度、環(huán)境溫度）優(yōu)化提升空調系統(tǒng)能效。
高性能AIMCUCCR7002，最高工作頻率1.5GHz
國芯科技在其2025半年度報告中提到，公司已研發(fā)多款端側和邊緣側AI芯片，并投放市場。除了CCR4001S之外，還有高性能AIMCUCCR7002，該芯片采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實現了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達1.5GHz。
AI芯片子系統(tǒng)采用32位低功耗RISC-V處理器，實時性強，用于大小核協同工作完成復雜的應用任務。AI芯片子系統(tǒng)集成了NPU神經網絡處理單元，提供0.3TOPS算力支持。AI芯片子系統(tǒng)的設計還考慮到了功耗和性能之間的平衡，確保了在各種應用場景中都能實現優(yōu)良的表現。
CCR7002芯片具有高性能CPU處理能力，能夠進行實時性任務處理，配合其AI芯片子系統(tǒng)的推理能力、豐富的外設接口，可以面向工業(yè)控制、能量控制、樓宇控制、新能源、智慧交通等領域應用。通過將計算和推理能力推向離數據源更近的位置，基于CCR7002芯片的邊緣AI設備能夠提供更快速、更安全的數據處理、異常檢測和預測性維護能力，使得人工智能技術能夠更好地應用于各種智能設備應用場景中。
隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI芯片已成為半導體行業(yè)的焦點之一。國芯科技緊跟趨勢，于2024年7月底首次推出基于RISC-V架構的端側AI MCU芯片，瞄準快速發(fā)展的智能端側市場，旨在為各類終端智能應用提供高效、可靠的計算平臺。
國芯科技首顆端側AI芯片CCR4001S，主頻230MHz
AIMCU芯片CCR4001S采用公司自主開發(fā)的RISC-V內核CRV4H，主頻230MHz。RISC-V作為開源指令集架構，因其極高的靈活性、出色的可擴展性以及顯著的成本優(yōu)勢，正迅速成為芯片設計領域中的新選擇。RISC-V內核的簡潔性不僅可以明顯提升芯片的性能，并具有低功耗的特點，非常適合于物聯網（IoT）設備及其他邊緣計算場景。
CCR4001S集成了一個0.3TOPS@INT8算力的神經網絡處理單元（NPU），專門用于加速AI任務。這一高性能NPU集成了卷積、池化、激活函數等多種硬件加速算子，能夠高效運行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度學習算法，使設備能夠實時完成物體識別、目標檢測、圖像分類等復雜任務。NPU的設計還考慮到了低功耗和高性能之間的平衡，確保了在各種應用場景中都能實現卓越的表現。
CCR4001S憑借RISC-V內核的高效靈活性與NPU的專用AI加速能力，為AIot領域提供了兼具低功耗、實時響應和邊緣智能的解決方案。該NPU支持所有流行的深度學習框架（TensorFlow、TensorFlow Lite、PyTorch、Caffe、DarkNet、ONNX等），并通過量化、裁剪和模型壓縮等優(yōu)化技術原生加速神經網絡模型，為更廣泛的應用提供AI計算能力。CCR4001SAIMCU芯片可以應用于智能家電、智慧看護、工控智能檢測等多種場景。
國芯科技在今年3月表示，2024年，國芯科技與戰(zhàn)略合作伙伴美電科技展開了深度合作。雙方以國芯科技首顆端側AI芯片CCR4001S為核心，攜手推出AI傳感器模組，迅速且緊密地圍繞該模組開展全方位、多維度的應用開發(fā)工作。如今，這款模組已成功實現應用。
端側AI應用部署具備低延遲推理與數據本地化安全優(yōu)勢，基于CCR4001S上運行AI模型可實現智能空調快速響應的同時也為智能空調應用提供了安全可靠的技術保障。智能空調通過集成CCR4001S芯片+傳感器，結合YOLO目標檢測模型、舒適度建模和多模態(tài)數據融合等技術，實現了空調從被動響應到主動感知的跨越式升級。
如：1.基于CCR4001S芯片部署端側神經網絡模型，融合熱電堆等傳感器，可以實現人體空間位置探測與空調動態(tài)風向控制，解決了傳統(tǒng)空調無法獲取空間內人數、位置與溫度分布的問題。2.CCR4001S芯片結合熱電堆傳感器、濕度等傳感器進行多模態(tài)人體舒適度建模，在端側實現人體舒適度判定，驅動空調溫度、風向與風速自適應調節(jié)。3.能耗是空調應用中的核心指標，CCR4001S芯片基于空調實時負荷預測（人員密度、環(huán)境溫度）優(yōu)化提升空調系統(tǒng)能效。
高性能AIMCUCCR7002，最高工作頻率1.5GHz
國芯科技在其2025半年度報告中提到，公司已研發(fā)多款端側和邊緣側AI芯片，并投放市場。除了CCR4001S之外，還有高性能AIMCUCCR7002，該芯片采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，實現了高性能SoC芯片系統(tǒng)與低功耗AI芯片系統(tǒng)的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統(tǒng)搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達1.5GHz。
AI芯片子系統(tǒng)采用32位低功耗RISC-V處理器，實時性強，用于大小核協同工作完成復雜的應用任務。AI芯片子系統(tǒng)集成了NPU神經網絡處理單元，提供0.3TOPS算力支持。AI芯片子系統(tǒng)的設計還考慮到了功耗和性能之間的平衡，確保了在各種應用場景中都能實現優(yōu)良的表現。
CCR7002芯片具有高性能CPU處理能力，能夠進行實時性任務處理，配合其AI芯片子系統(tǒng)的推理能力、豐富的外設接口，可以面向工業(yè)控制、能量控制、樓宇控制、新能源、智慧交通等領域應用。通過將計算和推理能力推向離數據源更近的位置，基于CCR7002芯片的邊緣AI設備能夠提供更快速、更安全的數據處理、異常檢測和預測性維護能力，使得人工智能技術能夠更好地應用于各種智能設備應用場景中。
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