近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年9月30日的第三季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度營收達(dá)16.88億美元，汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場(chǎng)連續(xù)四季度保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭。

核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)速覽

格羅方德首席執(zhí)行官Tim Breen 蒂姆·布林：“格羅方德第三季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，營收、毛利率、運(yùn)營利潤率及每股收益均位于指導(dǎo)區(qū)間上限。我們已連續(xù)四個(gè)季度在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心終端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)同比高增長。毛利率環(huán)比及同比雙提升，印證了我們?cè)趦?yōu)化產(chǎn)品組合和提升盈利效能方面的持續(xù)努力。特別是在硅光、FDX平臺(tái)等領(lǐng)域，客戶合作進(jìn)展令人振奮。”

近期業(yè)務(wù)亮點(diǎn)

發(fā)布互補(bǔ)雙極-CMOS（CBIC）平臺(tái)量產(chǎn)版本

8月，格羅方德正式發(fā)布其互補(bǔ)雙極-CMOS（CBIC）平臺(tái)量產(chǎn)版本。該平臺(tái)基于高性能鍺硅（SiGe）技術(shù)，可廣泛賦能智能手機(jī)、無線基站、光通信、衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為鍺硅技術(shù)路線圖的重要里程碑，CBIC通過行業(yè)領(lǐng)先的晶體管性能與低掩模工藝的深度融合，重新定義了高速、低功耗連接市場(chǎng)的技術(shù)標(biāo)桿。

與Silicon Labs深化合作

10月，Silicon Labs與格羅方德深化戰(zhàn)略合作，由格羅方德紐約馬耳他工廠采用全新40納米超低功耗平臺(tái)為其代工無線系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

提升德國德累斯頓工廠產(chǎn)能

在德國聯(lián)邦政府及薩克森州政府根據(jù)《歐洲芯片法案》（European Chips Act）框架提供的激勵(lì)措施支持下，格羅方德于10月宣布計(jì)劃在2028年底前將德國德累斯頓工廠年產(chǎn)能提升至超過100萬片晶圓，使其成為歐洲最大的同類工廠。該擴(kuò)產(chǎn)將滿足恩智浦（NXP)、英飛凌（Infineon）、Aumovio及博世（Bosch）等關(guān)鍵客戶的需求，更好地服務(wù)這一戰(zhàn)略區(qū)域市場(chǎng)。