Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0連接器完全符合PCIe CEM 5.0/6.0規(guī)范，支持高達(dá)675W電流中斷能力（AIC）。該連接器具有12個電源和4個信號端子，采用大電流金屬合金結(jié)構(gòu)，可實現(xiàn)混合電源和信號集成。Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0連接器具有5mΩ 低電平電源端子和20mΩ 信號端子接觸電阻。該連接器通過低拇指閂鎖操作在外殼上提供完全隔離的端子和正向鎖定。該連接器非常適合用于各種應(yīng)用，包括消費類、醫(yī)療、可持續(xù)能源、電信、網(wǎng)絡(luò)和汽車行業(yè)。

數(shù)據(jù)手冊；*附件：Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 支持高達(dá)675W AIC
• 符合PCIe CEM 5.0/6.0規(guī)范
• 使用低拇指閂鎖操作在外殼上進(jìn)行正向鎖定
• 全隔離端子
• 尼龍、UL 94V-0可燃性等級插座
• 大電流銅合金電源端子
• 磷青銅信號端子

?Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0連接器技術(shù)解析：高密度供電與智能設(shè)計的融合?

?一、產(chǎn)品概述與核心優(yōu)勢?

Molex Micro-Fit+ 連接器系統(tǒng)專為空間受限的高電流應(yīng)用設(shè)計，其PCIe系列產(chǎn)品兼容PCIe CEM 5.0/6.0規(guī)范，通過混合電源與信號集成技術(shù)，實現(xiàn)了緊湊結(jié)構(gòu)與高性能的平衡。其核心創(chuàng)新包括：

• ?40%插拔力降低?：獨特設(shè)計減少操作疲勞，提升組裝效率；
• ?全隔離觸點?：有效防止接口兩側(cè)潛在電?。?/li>
• ?V-0/Glow Wire復(fù)合樹脂?：滿足歐洲電氣標(biāo)準(zhǔn)要求。

?二、電氣與機械性能深度解析?

?1. 電氣參數(shù)?

• ?額定值?：最高電壓600V AC/DC，最大電流13.0A（標(biāo)準(zhǔn)型號）、9.5A（PCIe電源引腳）；
• ?安全特性?：介電耐壓1500V AC，絕緣電阻≥1000MΩ，接觸電阻低至5mΩ（電源引腳）；
• ?溫升控制?：12個電源引腳滿載時溫升≤30°C。

?2. 機械結(jié)構(gòu)?

• ?間距與力度?：3.00mm間距，插合力≤7.0N/電路（鍍錫版本）；
• ?終端固定?：增強型TPA設(shè)計確保端子穩(wěn)定性，PCB插入力13.7N；
• ?防誤插設(shè)計?：全極化外殼與獨特鍵位結(jié)構(gòu)防止錯誤對接。

?三、PCIe 12V-2x6連接器專項設(shè)計?

針對高性能計算場景的PCIe 12V-2x6連接器具有以下特性：

• ?混合引腳布局?：12個高電流引腳（9.5A/引腳）+4個信號引腳（1A/引腳）；
• ?材料優(yōu)化?：電源端子采用高銅合金，信號端子使用磷青銅，外殼為UL 94V-0級液晶聚合物；
• ?鎖扣機制?：低拇指操作力鎖定結(jié)構(gòu)，提升連接可靠性。

?四、應(yīng)用場景與技術(shù)價值?

?1. 核心應(yīng)用領(lǐng)域?

• ?數(shù)據(jù)中心與AI計算?：支持HPC、GPU加速卡、機器學(xué)習(xí)系統(tǒng)；
• ?通信設(shè)備?：路由器、交換機、服務(wù)器電源模塊；
• ?消費電子?：3D打印機、游戲設(shè)備、智能家電；
• ?可持續(xù)能源?：太陽能發(fā)電系統(tǒng)功率分配。

?2. 技術(shù)競爭力?

• ?空間效率?：較傳統(tǒng)連接器減少40%PCB占用面積；
• ?回流焊兼容?：降低組裝成本與工藝復(fù)雜度；
• ?材料環(huán)保性?：符合RoHS與無鹵素標(biāo)準(zhǔn)，Glow Wire耐火認(rèn)證。

?五、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與可靠性驗證?

• ?認(rèn)證支持?：UL文件號E29179，CSA文件號LR19980；
• ?插拔壽命?：鍍金版本分離力低至0.2N/電路，適用高頻插拔場景；
• ?環(huán)境適應(yīng)性?：工作溫度范圍-40°C至+105°C，滿足嚴(yán)苛工況需求。