FT8370x 是 輝芒微推出的次邊同步整流驅(qū)動(dòng)器家族，專為 DCM/QR 模式反激轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。系列成員包括：

FT8370A（SOP-8）

FT8370B（SOP-8）

FT8370C（SOP-8）

FT8370CD（DIP-8）

FT8370CP（PSOP-8，帶散熱焊盤(pán)）

共同特點(diǎn)：

內(nèi)置 同步整流 MOSFET

柵電荷小、導(dǎo)通電阻低、開(kāi)關(guān)速度快

極少外圍元件（無(wú)需自舉電容、肖特基二極管）

輸出欠壓快速檢測(cè)，可配合原邊 FT8393x 實(shí)現(xiàn) 超快動(dòng)態(tài)響應(yīng)

典型應(yīng)用：反激次邊“極簡(jiǎn)”示范

工作邏輯：

次級(jí)電流正向流動(dòng)時(shí)，內(nèi)部MOS同步整流，替代肖特基，效率提升3~5%

VDET實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸出電壓，低于設(shè)定值時(shí)發(fā)送“缺電脈沖”至原邊

原邊FT8393x收到脈沖后立即提升開(kāi)關(guān)頻率/占空比，動(dòng)態(tài)響應(yīng)<100μs

實(shí)測(cè)：12V/2A輸出，效率從87.1%→91.4%，輸出紋波下降40%

管腳定義：一張表看懂所有型號(hào)

關(guān)鍵提示：底部散熱片（Exposed PAD）= Drain，不能接地！ 必須作為功率節(jié)點(diǎn)處理，鋪銅面積≥20mm2，打3×3過(guò)孔到內(nèi)層，兼顧散熱與電流。

封裝差異：如何選對(duì)型號(hào)？

選型口訣：
2A以下選SOP，3A以上選CP；插件波峰選CD，兩層板過(guò)EMI選CP。

PCB Layout 4 條鐵律

電流路徑先GND后Drain
次邊電流必須先流經(jīng)GND（5,6,7,8）腳，再進(jìn)入Drain散熱片，否則芯片誤動(dòng)作。

VDET走線短而遠(yuǎn)離高壓
VDET既做檢測(cè)又做信號(hào)輸出，長(zhǎng)度<10mm，遠(yuǎn)離SW與Drain銅皮，防止dV/dt誤觸發(fā)。

VCC去耦電容貼近4腳
4.7μF X7R陶瓷，距離VCC<2mm，GND回路獨(dú)立，不與功率地共用回流。

底部散熱片=Drain節(jié)點(diǎn)
鋪銅≥20mm2，3×3過(guò)孔到內(nèi)層，不要接地！ 不要接地！ 不要接地！

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：FT8370CP @12V/3A

效率提升：同條件肖特基方案僅87.2%，同步整流凈增4.6%，整機(jī)溫降8℃。

常見(jiàn)問(wèn)題速答

Q1. 可以單獨(dú)使用FT8370x嗎？

→ 可以，芯片自帶MOS，無(wú)需外接肖特基，但需原邊控制在DCM/QR模式。

Q2. VDET怎么接到原邊？

→ VDET為開(kāi)漏輸出，通過(guò)光耦或電容耦合把“欠電脈沖”送至原邊FB或EN腳，詳細(xì)電路參考FMD官方參考設(shè)計(jì)。

Q3. 底部散熱片能接地嗎？
→ 絕對(duì)不能！ 它是Drain高壓節(jié)點(diǎn)，接地即短路，Layout前務(wù)必看封裝圖。

總結(jié)：讓反激次邊“零外設(shè)”

FT8370x系列用一顆芯片+一顆電容就把同步整流+欠壓告警+散熱通道全部搞定，省掉肖特基、省掉自舉、省掉檢流電阻，效率提升4~6%，BOM減少3顆器件。

審核編輯 黃宇