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芯原榮獲2025“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)獎(jiǎng)

芯原VeriSilicon ? 來(lái)源:芯原VeriSilicon ? 2025-11-24 14:17 ? 次閱讀
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11月14日,2025年“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第二十屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉行,發(fā)布年度“中國(guó)芯”征集結(jié)果。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),榮獲2025年“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)稱號(hào),這是芯原第五次獲得該項(xiàng)榮譽(yù)。芯原接口IP高級(jí)總監(jiān)肖軼代表公司出席頒獎(jiǎng)儀式并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

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在具有里程碑意義的二十周年之際,“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)再次成為業(yè)界廣泛關(guān)注的行業(yè)焦點(diǎn)。作為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的活動(dòng)之一,“中國(guó)芯”長(zhǎng)期致力于展示我國(guó)集成電路的創(chuàng)新成果,已發(fā)展成為引領(lǐng)技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

芯原擁有自主可控的六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP?;谧杂械腎P,已推出了豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案。根據(jù)IPnest的最新統(tǒng)計(jì),2024年芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)大陸第一,全球第八。芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進(jìn)FinFET和FD-SOI等全球主流半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)上都具有優(yōu)秀的設(shè)計(jì)能力。在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗(yàn)。

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未來(lái),芯原將繼續(xù)推動(dòng)IP的優(yōu)化和創(chuàng)新,持續(xù)強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力和服務(wù)能力,以國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)水平助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式,目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國(guó)上海,在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過(guò)2,000人。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:芯原連續(xù)五年榮獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)

文章出處:【微信號(hào):VeriSilicon,微信公眾號(hào):芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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