IC Insights：半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元，存儲(chǔ)占比53%
據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元，這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費(fèi)超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%。
如下圖所示，超過一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存，這些支出包括了對(duì)現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級(jí)?？偟膩碚f，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。
數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)設(shè)備的資本支出份額在過去六年大幅增加，幾乎翻了一番，從2013年的27％（147億美元）增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53％（540億美元），也就是說存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復(fù)合年增長率高達(dá)30%。
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現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
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書中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的
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康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片在工業(yè)電腦中的應(yīng)用
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AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長 2030年全球產(chǎn)值或突破萬億美元大關(guān)
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