2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”與2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕。

本次會(huì)議匯聚了全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)與終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)重量級(jí)嘉賓、集邦咨詢核心分析師團(tuán)隊(duì)，以及來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的逾千名業(yè)界精英?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，座無虛席，盡顯行業(yè)對(duì)未來趨勢(shì)的渴求與關(guān)注。峰會(huì)當(dāng)天，線上直播平臺(tái)更是吸引了超萬名業(yè)內(nèi)人士實(shí)時(shí)關(guān)注，共同見證這場(chǎng)年度盛宴。

會(huì)議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶致辭，他首先對(duì)與會(huì)嘉賓的出席表達(dá)了歡迎。針對(duì)AI浪潮給存儲(chǔ)行業(yè)帶來的影響，董昀昶先生指出，雖然AI使存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈但AI并非泡沫，需求真實(shí)存在，且已改變高科技制造供應(yīng)鏈供給順序。同時(shí)，他表示希望當(dāng)天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來以專業(yè)中立促進(jìn)行業(yè)溝通合作為目標(biāo)，感謝大家信任并希望未來25年能繼續(xù)收獲業(yè)界伙伴的支持。

隨后，集邦咨詢分析師與行業(yè)大咖相繼發(fā)表精彩演講，演講精華匯總?cè)缦隆?/p>

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮：

解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將達(dá)到19%的年成長(zhǎng)，其中AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求更讓先進(jìn)工藝市場(chǎng)年增28%，增幅最為顯著。

臺(tái)積電今年下半年已導(dǎo)入2nm工藝生產(chǎn)，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續(xù)推進(jìn)；先進(jìn)封裝也不遑多讓，明年產(chǎn)能年增率預(yù)計(jì)達(dá)到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來蓄勢(shì)待發(fā)。

在芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)仍是AI領(lǐng)域的王者，但同時(shí)2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云端業(yè)者都相繼推出自己的AI芯片，而國內(nèi)自研芯片市場(chǎng)亦有華為與寒武紀(jì)的芯片推陳出新，配合國內(nèi)的大語言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進(jìn)的工藝，2026年的半導(dǎo)體代工領(lǐng)域如何增加產(chǎn)能與技術(shù)趨勢(shì)，均是市場(chǎng)未來關(guān)注的焦點(diǎn)。

英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立：

至強(qiáng)6 賦能云時(shí)代的存算引擎

陳葆立先生指出，人工智能自1956年概念誕生以來，近年來因生成式AI技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)而進(jìn)入全新周期。AI技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心提出更高要求，全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)將以約40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升。

為應(yīng)對(duì)AI帶來的挑戰(zhàn)，英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合，包括至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Gaudi加速器等。全新推出的至強(qiáng)6系列產(chǎn)品憑借卓越的性能表現(xiàn)和豐富的加速引擎，已成為全球AI服務(wù)器的首選處理器。至強(qiáng)6可通過AMX加速引擎完成中小規(guī)模模型的推理，并采用創(chuàng)新性的CacheClip方案，結(jié)合AMX和內(nèi)置QAT加速器，帶來超過2倍的TTFT性能提升。

此外，英特爾構(gòu)建了全新的“CPU+GPU”異構(gòu)LLM服務(wù)方案 Hetero Flow，通過CPU動(dòng)態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家，顯著提升大模型推理并發(fā)能力。至強(qiáng)6增強(qiáng)了對(duì)CXL內(nèi)存Type 3分層的支持，助力構(gòu)建AI時(shí)代的存算一體新架構(gòu) 。

未來，英特爾將基于18A制程節(jié)點(diǎn) ，于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest（至強(qiáng)6+） ，支持高達(dá)8:1的服務(wù)器整合比例，可實(shí)現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升 。英特爾期待與各位行業(yè)伙伴“共贏智算新時(shí)代” 。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理邱宇彬：

體驗(yàn)革命：AI頭戴裝置的未來之路

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強(qiáng)大的共生關(guān)系。AI在圖像識(shí)別和語言處理進(jìn)步神速，為AR眼鏡提供了強(qiáng)大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機(jī)交互中最自然的平臺(tái)，所見即所得以及實(shí)時(shí)信息推送，不僅增強(qiáng)了AI應(yīng)用的黏性，還加速了大語言模型的數(shù)據(jù)積累并縮短了訓(xùn)練周期。這種雙向驅(qū)動(dòng)的技術(shù)聯(lián)袂正引領(lǐng)我們邁向更加智慧的未來生活。

由于重量、功耗、顯示光機(jī)與光學(xué)器件等設(shè)計(jì)元素和零組件整合的復(fù)雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國際大廠布局焦點(diǎn)。然而，人類70%的感官信息來自視覺，AR眼鏡仍是產(chǎn)品的終極形態(tài)。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標(biāo)志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時(shí)代來臨。TrendForce集邦咨詢預(yù)估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動(dòng)下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬副，有望成為繼智能手機(jī)后人手一機(jī)的終端裝置。

中國在全球AR眼鏡發(fā)展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過50萬副出貨外，在LEDoS微型顯示光機(jī)、輕量化光波導(dǎo)材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應(yīng)鏈整合方面同樣領(lǐng)先全球，為接下來AR眼鏡爆發(fā)式增長(zhǎng)提供了有力的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠:

芯儲(chǔ)未來：AI存儲(chǔ)的價(jià)值重構(gòu)與生態(tài)共贏

倪黃忠先生全面闡述了在AI算力浪潮下，存儲(chǔ)行業(yè)面臨的機(jī)遇、挑戰(zhàn)以及技術(shù)解決方案，并明確了時(shí)創(chuàng)意在產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的定位。

2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求，算力成為核心驅(qū)動(dòng)力。業(yè)界預(yù)計(jì)到2025年，推理應(yīng)用的興起將推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展，并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時(shí)，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期的嚴(yán)重缺貨，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈。

AI終端（包括具身機(jī)器人、新能源汽車、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等）對(duì)存儲(chǔ)芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求，傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。為此，時(shí)創(chuàng)意采用先進(jìn)的SDBG制程，其切割精度可達(dá)1μm，晶圓抗折強(qiáng)度提升30%。同時(shí)，C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，滿足當(dāng)前趨勢(shì)。AI驅(qū)動(dòng)DRAM向大容量、高帶寬、低延時(shí)、超高頻發(fā)展。時(shí)創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)8533Mbps，內(nèi)置ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，并新增DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率切換功能，其尺寸相比LPDDR4X減小30%。

時(shí)創(chuàng)意立志成全球一流的存儲(chǔ)芯片解決方案提供商，在生態(tài)系統(tǒng)中發(fā)揮核心作用，串聯(lián)存儲(chǔ)晶圓廠、封裝測(cè)試、固件、技術(shù)支持與硬件生產(chǎn)制造等環(huán)節(jié)，推動(dòng)生態(tài)共贏。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷：

產(chǎn)能博弈，價(jià)格狂飆？2026年內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì)分析

吳雅婷女士指出，AI服務(wù)器與通用服務(wù)器正共同驅(qū)動(dòng)新一輪存儲(chǔ)器超級(jí)周期 。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，AI與服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66% ，云端服務(wù)供貨商(CSPs)也積極簽訂長(zhǎng)約(LTA)確保服務(wù)器DRAM供給 。由于此輪需求產(chǎn)品組合復(fù)雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預(yù)期缺貨時(shí)間將更為持久 。

為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應(yīng)HBM 。產(chǎn)能排擠效應(yīng)已浮現(xiàn)。AI服務(wù)器(如NVIDIA GB300)對(duì)LPDDR5X的需求激增 ，已開始嚴(yán)重壓縮智能型手機(jī)的LPDRAM供給 。服務(wù)器用的模組同樣被HBM排擠，價(jià)格于4Q25開始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴(yán)峻的缺貨 ，市場(chǎng)將出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)價(jià)以爭(zhēng)奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(dòng)(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營(yíng)收預(yù)計(jì)將飆升56% 。盡管供貨商上調(diào)資本支出 ，但受限于無塵室空間與設(shè)備交付周期，對(duì)2026年的位元產(chǎn)出增長(zhǎng)助力仍將有限 。

Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰：

從核心到邊緣，存儲(chǔ)創(chuàng)新助力AI突破

倪錦峰先生指出，ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變，AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)性能、容量和能耗提出了更高要求。 針對(duì)AI時(shí)代海量工作負(fù)載和復(fù)雜的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)，Solidigm不滿足于單點(diǎn)優(yōu)化，而是要做系統(tǒng)級(jí)的突破，提供端到端存儲(chǔ)解決方案，助力伙伴共建存力基礎(chǔ)。

戰(zhàn)略布局上，Solidigm是QLC產(chǎn)品的首位推動(dòng)者和引領(lǐng)者。 自2018年以來已累積出貨超過100EB的QLC產(chǎn)品。同時(shí)，Solidigm還推出了122TB Solidigm D5-P5336 數(shù)據(jù)中心SSD，極大地提升了能效和空間利用率。

在對(duì)讀寫性能有高要求的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、訓(xùn)練和推理階段，Solidigm推出了超高性能PCIe 5.0 SSD，例如Gen5 SSD 產(chǎn)品D7-PS1010/PS1030，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)效率和性能。 為解決 AI 等 工作負(fù)載導(dǎo)致的熱功耗攀升，Solidigm 發(fā)布了 D7-PS1010 E1. S，這是業(yè)界首款采用單面冷板液體冷卻技術(shù)的固態(tài)硬盤，可實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的無風(fēng)扇服務(wù)器設(shè)計(jì)。 此外，Solidigm在美國總部設(shè)立了AI中央實(shí)驗(yàn)室，為生態(tài)伙伴提供聯(lián)合創(chuàng)新驗(yàn)證平臺(tái)和強(qiáng)大助力。

展望未來，Solidigm認(rèn)為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強(qiáng)大性能的存儲(chǔ)解決方案，助力全行業(yè)AI發(fā)展。

銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃：

存算協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)AI應(yīng)用普惠

黃少娃女士指出，當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，但AI應(yīng)用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點(diǎn)。

銓興科技基于多年存儲(chǔ)技術(shù)積累，聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新，推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案，支持6B-671B模型全參微調(diào)，降本90%且推理并發(fā)性能提升50%，打通AI本地化部署“最后一公里”，讓低成本、低能耗、高安全的AI應(yīng)用惠及千行百業(yè)。

銓興科技同步布局高端存儲(chǔ)芯片矩陣，推出適配AI 推理/訓(xùn)練的 PCIe 5.0 eSSD，具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢(shì)，為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。

銓興科技以“存儲(chǔ)筑基·AI賦能”為戰(zhàn)略核心，將致力打造AI時(shí)代存算融合創(chuàng)新底座。

歐康諾科技總經(jīng)理趙銘：

存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的“隱形推手”

趙銘先生認(rèn)為，在AI時(shí)代，測(cè)試技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心意義在于保障存儲(chǔ)產(chǎn)品品質(zhì)可靠及一致性，并且更加經(jīng)濟(jì)得實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。專業(yè)的全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)能夠消除人工操作錯(cuò)誤，并提供詳細(xì)的失效定位，以此解決傳統(tǒng)多工站周轉(zhuǎn)帶來的高成本、高出錯(cuò)率和品質(zhì)良莠不齊等問題。

歐康諾成立于2005年，專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)，提供先進(jìn)的一站式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)和產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)。歐康諾的產(chǎn)品覆蓋了全棧工業(yè)存儲(chǔ)制造測(cè)試，核心系統(tǒng)包括針對(duì) SSD 的 GA300 系列（支持 PCIe GEN5/GEN4 等）、針對(duì) RDIMM/UDIMM 的 SW400 系列，以及針對(duì)UFS 和 LPDDR 的 ES100 系列。

技術(shù)上，歐康諾具備純自研的測(cè)試系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)及IO 引擎，便于進(jìn)行靈活的二次開發(fā)和失效分析。

歐康諾立志于為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)“中國智慧”。歐康諾正積極開發(fā)下一代存儲(chǔ)器的測(cè)試系統(tǒng)，發(fā)布了 PCIe GEN6 SSD測(cè)試系統(tǒng)、RDIMM 8000MT/s 及 MRDIMM 10400MT/s 的測(cè)試系統(tǒng)、UFS 4.1/3.1/2.2嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)，以及針對(duì)普通消費(fèi)級(jí)SSD的低成本測(cè)試系統(tǒng)，通過優(yōu)化測(cè)試 Pattern，在同等效果下可大幅縮短測(cè)試時(shí)長(zhǎng) 80%，有效提高測(cè)試效率、降低測(cè)試工藝成本。

集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德：

傳統(tǒng)與AI雙輪驅(qū)動(dòng)，2026年服務(wù)器市場(chǎng)誰主沉??？

龔明德先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查，估計(jì)2025年全球Server出貨成長(zhǎng)有望逾7%，AI Server將成長(zhǎng)逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業(yè)者仍積極擴(kuò)大CAPEX規(guī)劃，加上各國主權(quán)云建置數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目需求仍旺，促全球Server出貨量有機(jī)會(huì)再成長(zhǎng)逾9%，AI Server則再提升至成長(zhǎng)達(dá)2成以上。

預(yù)期2026年AI Server仍為全球Server主力成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，將促競(jìng)爭(zhēng)者愈為激烈，大致上可分為三大陣營(yíng)：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場(chǎng)，此仍為AI市場(chǎng)主力；此外，預(yù)期美、中CSP業(yè)者將更明顯擴(kuò)大自研ASIC風(fēng)潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預(yù)期在國際形勢(shì)影響下，將促中國業(yè)者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯(lián)網(wǎng)業(yè)者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀(jì)，亦積極發(fā)展AI軟硬件方案并以強(qiáng)化生態(tài)系影響力為目標(biāo)。

集邦咨詢分析師龔瑞驕：

AI電源變革來襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

龔瑞驕先生表示，英偉達(dá)正在透過AI算力改變功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求結(jié)構(gòu)和增長(zhǎng)節(jié)奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)正在轉(zhuǎn)向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動(dòng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)。

超高壓SiC技術(shù)對(duì)于供電架構(gòu)前端的固態(tài)變壓器（SST）至關(guān)重要，GaN主要用于供電架構(gòu)中端和末端，追求極致的功率密度和動(dòng)態(tài)效應(yīng)。SiC憑借近些年大規(guī)模產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，逐步在高壓應(yīng)用場(chǎng)景確立領(lǐng)導(dǎo)地位，特別是電動(dòng)汽車和能源系統(tǒng)。GaN則已經(jīng)越過初期的技術(shù)驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入階段，正式進(jìn)入由成本效益驅(qū)動(dòng)、多應(yīng)用領(lǐng)域共進(jìn)的快速增長(zhǎng)期，新興應(yīng)用場(chǎng)景包括AI數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文：

HBF與AI SSD重塑產(chǎn)業(yè)新價(jià)值，2026年閃存市場(chǎng)預(yù)測(cè)

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數(shù)規(guī)模暴增導(dǎo)致嚴(yán)峻的存儲(chǔ)器瓶頸。HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰(zhàn)，在HBM（極快、極貴）與傳統(tǒng) SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時(shí)，HDD市場(chǎng)因供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致交期長(zhǎng)達(dá) 52周，2026年預(yù)計(jì)將有150EB缺口，迫使需求轉(zhuǎn)向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應(yīng)求。

此外，AI時(shí)代應(yīng)用，NAND Flash正發(fā)展新技術(shù)產(chǎn)品，從被動(dòng)儲(chǔ)存轉(zhuǎn)型為輔助運(yùn)算核心，催生兩大新趨勢(shì)：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補(bǔ)充 ，提供TB級(jí)容量 ，如同GPU的“巨型倉庫（溫區(qū)），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實(shí)現(xiàn)近數(shù)據(jù)處理，在本地過濾數(shù)據(jù)（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數(shù)據(jù)管線瓶頸，讓GPU專注于核心數(shù)據(jù)處理。

TrendForce集邦咨詢總結(jié)，2026年NAND Flash業(yè)界在持續(xù)供應(yīng)緊缺情況下，將迎來一片榮景。而HBF與AI SSD的問世，將共同協(xié)助HBM/GPU專注核心任務(wù)，重塑NAND 產(chǎn)業(yè)價(jià)值，帶來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

會(huì)議同期，TrendForce還舉辦了2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮。TrendForce集邦咨詢致力于通過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臄?shù)據(jù)分析、獨(dú)到的市場(chǎng)洞察以及趨勢(shì)預(yù)測(cè)，為行業(yè)內(nèi)外提供具有前瞻性，能輔助企業(yè)決策的研究成果?；?025年的產(chǎn)業(yè)總結(jié)和“2026年十大重點(diǎn)科技領(lǐng)域的市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，TrendForce為各領(lǐng)域杰出企業(yè)頒發(fā)了屬于他們的榮譽(yù)，以下為獲獎(jiǎng)企業(yè)名單：

在演講嘉賓、參會(huì)觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時(shí)創(chuàng)意電子、銓興科技、建興儲(chǔ)存科技、歐康諾科技、康盈半導(dǎo)體、鎧俠、康芯威、得瑞領(lǐng)新、芝奇國際與大普微的大力支持下，“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”與2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布暨TechFuture Awards頒獎(jiǎng)典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會(huì)！