在Build Day 1開發(fā)者大會上，微軟展示了一款全新的Project Kinect for Azure傳感器，套件中包含了下一代景深攝像頭、并且板載了人工智能（AI）處理能力。該公司希望借助小型、低功耗的飛行時間（Time of Flight）和附加傳感器，顯著提升Azure AI的洞察力和操作力。比如實現(xiàn)完全鉸接的手部追蹤、以及高保真的空間映射，從而將精度提升到新的級別。

在領(lǐng)英（LinkedIn）上， Alex Kipman還證實了一件事——第四代Kinect傳感器，將出現(xiàn)在Hololens 2上。該傳感器的特性如下：

● 更高的像素（分辨率 1024×1024，百萬級像素）；

● 更高的品質(zhì)因素（調(diào)制頻率與對比度，整體功耗 225~950mW 之間）；

● 逐像素自動增益選擇（大動態(tài)范圍、更清晰地捕獲遠近對象）；

● 全局快門（改善日光下的性能）；

● 多相深度計算方法（保證在芯片、激光和電源變化時的可靠性）；

● 低峰值電流操作（即便在高頻下、可降低模塊成本）。

當前一代的HoloLens，使用的是第三代Kinect深度感知技術(shù)（用于將全息信息，覆蓋到顯示世界層面上）。

下一代的HoloLens，將會使用Project Kinect for Azure，整合微軟智能云和智能前沿平臺。在微軟研究院的Faculty Summit 2018峰會上，微軟已經(jīng)實際演示過這項技術(shù)，表明低功率傳感器能夠產(chǎn)生密集而穩(wěn)定的點云（point cloud）數(shù)據(jù)。

微軟還表示，該公司將使用下一代全息處理單元，包括支持設(shè)備深度學習的AI功能。

深入深度圖像的學習，讓產(chǎn)生相同質(zhì)量結(jié)果所需的網(wǎng)絡(luò)可以小得多，從而催生更具成本效益的AI算法、以及更智能的前沿技術(shù)。遺憾的是，盡管初代產(chǎn)品已經(jīng)度過了第二個生日，微軟仍未透露下一代HoloLens設(shè)備的推出時間。