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晶華微榮獲2025全球電子成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

杭州晶華微 ? 來(lái)源:杭州晶華微 ? 2025-12-02 13:53 ? 次閱讀
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晶華微精彩亮相2025 IIC Shenzhen

2025年11月25日至26日,由AspenCore主辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shenzhen)在深圳大中華喜來(lái)登酒店隆重舉辦。展會(huì)同期舉辦了全球CEO峰會(huì)、全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮和第六屆國(guó)際工業(yè)4.0論壇等系列精彩活動(dòng)?,F(xiàn)場(chǎng)匯聚了國(guó)內(nèi)外頭部廠商與新銳企業(yè),吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾蒞臨參觀交流,共同見(jiàn)證與推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展。

1現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品展示

杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)攜醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀表、智能家電、BMS電池管理等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品及其解決方案亮相本屆展會(huì)。

2榮獲行業(yè)大獎(jiǎng)

在11月25日舉行的2025年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,晶華微電子憑借其卓越的芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力榮膺“年度創(chuàng)新企業(yè)”大獎(jiǎng),該獎(jiǎng)項(xiàng)是行業(yè)對(duì)晶華微研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力的高度認(rèn)可和肯定。晶華微將持續(xù)提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化技術(shù)支撐,為客戶(hù)創(chuàng)造更高價(jià)值,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

3技術(shù)論壇分享

11月26日上午,第六屆國(guó)際工業(yè)4.0技術(shù)應(yīng)用論壇如期舉行,晶華微工控業(yè)務(wù)銷(xiāo)售經(jīng)理繆俊先生應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。他以“工業(yè)傳感器信號(hào)調(diào)理和傳輸解決方案”為主題,分享了晶華微在工控細(xì)分領(lǐng)域如何構(gòu)建起全面的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

晶華微在工業(yè)控制及儀表領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,產(chǎn)品涵蓋高精度ADC信號(hào)處理SoC、傳感器信號(hào)調(diào)理SoC、溫度、壓力、液位變送器SoC、電壓電流數(shù)顯表SoC、HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等。這些芯片產(chǎn)品性能卓越,達(dá)到國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。

晶 華 微

晶華微作為AspenCore IIC展會(huì)的歷屆重要展商,多年來(lái)憑借芯片研發(fā)的持續(xù)創(chuàng)新屢獲行業(yè)嘉獎(jiǎng)。晶華微將繼續(xù)深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀器儀表、智能家電、BMS電池管理及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,通過(guò)豐富高效的芯片產(chǎn)品與解決方案,精準(zhǔn)滿足客戶(hù)的多元化需求,期待未來(lái)與全球伙伴共建萬(wàn)物感知的晶華芯生態(tài)。

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原文標(biāo)題:晶華微亮相2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)榮獲年度創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

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